通訊產(chǎn)品pcba檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)-資料下載頁(yè)
2025-07-15 22:26本頁(yè)面
【正文】 以下(H1/2T)(MI)。 理想狀況(Target Condition)拒收狀況(Reject Condition)允收狀況(Accept Condition)SMT焊點(diǎn)性標(biāo)準(zhǔn)J型接腳零件之焊點(diǎn)所需最小焊錫量 AB 四側(cè)。 兩側(cè)的頂部(A,B)。 好。 曲處的上方,但在組件本 體的下方。 。(MI)。(MI)。(MI)。 理想狀況(Target Condition)拒收狀況(Reject Condition)允收狀況(Accept Condition)SMT焊點(diǎn)性標(biāo)準(zhǔn)J型接腳零件之焊點(diǎn)所需最大焊錫量 理想狀況(Target Condition)拒收狀況(Reject Condition)H 端電極底部延伸到頂部的 2/3H以上。 焊接面。允收狀況(Accept Condition)X≧1/4 HY≧1/4 H 高度的25%以上。 (Y≧1/4H) 伸到焊墊的距離為芯片高 度的25%以上。(X≧1/4H)Y1/4 HX1/4 H 高度的25%以下(MI)?！?Y＜1/4H) 伸到焊墊端的距離為芯片 高度的25%以下(MI)?！?X＜1/4H) SMT焊點(diǎn)性標(biāo)準(zhǔn)芯片狀(Chip)零件焊點(diǎn)所需最少焊錫量 理想狀況(Target Condition)H 端電極底部延伸到頂部的 2/3H以上。 焊接面。拒收狀況(Reject Condition)允收狀況(Accept Condition) 片端電極底部延伸到頂部 。 部的上方?！?MI) 。(MI)。(MI) 。 SMT焊點(diǎn)性標(biāo)準(zhǔn)芯片狀(Chip)零件焊點(diǎn)所需最大焊錫量 、錫渣可被剝除者,直 徑D或長(zhǎng)度L≦5mil?！?D,L≦5mil),直徑D或長(zhǎng)度 L ≦10mil?！?D,L≦10mil) 允收狀況(Accept Condition) 不易被剝除者L≦ 10mil 可被剝除者D≦ 5mil拒收狀況(Reject Condition) 不易被剝除者L 10mil 可被剝除者D 5mil、錫渣可被剝除者,直 徑D或長(zhǎng)度L＞5mil(MI)?！?D,L＞5mil),直徑D或長(zhǎng)度 L＞10mil(MI)。 (D,L＞10mil) 理想狀況(Target Condition)、錫渣殘留于 PCB。SMT焊錫性標(biāo)準(zhǔn)焊錫性問(wèn)題 (錫珠、錫渣)
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