通訊產(chǎn)品pcba檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)(專業(yè)版)
【正文】 (MI)。(MI)。 拒收狀況(Reject Condition)SMT焊點(diǎn)性標(biāo)準(zhǔn)鷗翼(GullWing)腳面焊點(diǎn)所需最大焊錫量 CD理想狀況(Target Condition)拒收狀況(Reject Condition)允收狀況(Accept Condition) 上彎曲處的底部(B)。理想狀況(Target Condition)h1/2T 下(MI)?！?Y＜1/4H) 伸到錫墊端的距離為芯片 高度的25%以下(MI)。，所偏 出錫墊以外的接腳，尚未 超過接腳本身寬度的1/2W 。2. 范圍：凡本公司或委外生產(chǎn)之SMA產(chǎn)品皆適用。 ，但 尚未大于其零件寬度的50%。 高度的25%以上。 兩側(cè)的頂部(A,B)。 好?！?D,L≦5mil),直徑D或長(zhǎng)度 L ≦10mil。 理想狀況(Target Condition)拒收狀況(Reject Condition)允收狀況(Accept Condition)SMT焊點(diǎn)性標(biāo)準(zhǔn)J型接腳零件之焊點(diǎn)所需最大焊錫量 理想狀況(Target Condition)拒收狀況(Reject Condition)H 端電極底部延伸到頂部的 2/3H以上。注：?。粒阂€上彎頂部 Ｂ：引線上彎底部?。茫阂€下彎頂部 Ｄ：引線下彎底部BASMT焊點(diǎn)性標(biāo)準(zhǔn)鷗翼(GullWing)腳跟焊點(diǎn)所需最大焊錫量 AB B 四側(cè)。允收狀況(Accept Condition)SMT焊點(diǎn)性標(biāo)準(zhǔn)J型接腳零件之焊點(diǎn)所需最少焊錫量 央，未發(fā)生偏滑。(X＞1/2W ) 緣之垂直距離＜1/5W (5mil) (MI)。 允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION) :此組裝狀況為未符合接近理想狀況,但能維持組裝可靠度故視為合格狀況,判定為允收狀況。W，但錫墊尚保 有其零件寬度的20%以上。，腳前端剩余錫墊的寬度 ，已小于接腳寬度(XW)(MI)。注：?。粒阂€上彎頂部?。拢阂€上彎底部?。茫阂€下彎頂部?。模阂€下彎底部 下彎曲處的頂部。 理想狀況(Target Condition)拒收狀況(Reject Condition)允收狀況(Accept Condition)SMT焊點(diǎn)性標(biāo)準(zhǔn)J型接腳零件之焊點(diǎn)所需最小焊錫量 AB 四側(cè)。 焊接面。 (D,L＞10mil) 理想狀況(Target Condition)、錫渣殘留于 PCB。
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