通訊產(chǎn)品pcba檢驗標(biāo)準(zhǔn)-全文預(yù)覽
【正文】 芯片狀(Chip)零件焊點所需最少焊錫量 理想狀況(Target Condition)H 端電極底部延伸到頂部的 2/3H以上。允收狀況(Accept Condition)X≧1/4 HY≧1/4 H 高度的25%以上。(MI)。 好。 的50%以下(H1/2T)(MI)。 彎曲處的底部(B)，延伸過 高，且沾錫角超過90度，才 拒收(MI)。 焊錫帶。(X≦1/2W )緣之垂直距離≧1/5W (5mil)以上。 的50%以下(h1/2T)(MI)。 兩側(cè)的頂部(A,B)。 理想狀況(Target Condition)允收狀況(Accept Condition)拒收狀況(Reject Condition)SMT焊點性標(biāo)準(zhǔn)鷗翼(GullWing)腳面焊點所需最大焊錫量 ABDC 曲處底部與下彎曲處頂部間的 中心點?！?X＜1/4H) X≧1/4 HY Y≧1/4 HY1/4 HX1/4 H理想狀況(Target Condition)允收狀況(Accept Condition)拒收狀況(Reject Condition)SMT焊點性標(biāo)準(zhǔn)芯片狀(Chip)零件焊點所需最少焊錫量 ,腳跟吃錫良好?！「叨鹊?5%以上。，腳前端 跟剩余錫墊的寬度，最少?！∮幸粋€接腳寬度(X≧W)。，所偏 出錫墊以外的接腳，尚未 超過錫墊側(cè)端外緣。(X≦1/2W ) 緣之垂直距離≧1/5W (5mil)。 ，但 尚未大于其零件寬度的50%。(Y2＜1/5W) 200Y1 ＜1/5WY2 ＜1/5W200W未發(fā)生偏移，所有各金屬封頭都能完全與錫墊接觸。 主要缺點 (Major defect)：系指缺點對制品之實質(zhì)功能上已失去實用性或造成可靠度降低,產(chǎn)品損壞、功能不良稱為主要缺點,以MA表示之。3. 參考資料：無4. 定義： 理想狀況(TARGET CONDITION) :此組裝狀況為接近理想與完美之組裝狀況。2. 范圍：凡本公司或委外生產(chǎn)之SMA產(chǎn)品皆適用。 拒收狀況(REJECT CONDITION) :此組裝狀況為未能符合標(biāo)準(zhǔn)之不合格缺點狀況,判定為拒收狀況。(Y1＜1/5W)， 蓋住焊墊不足 1/5W(MI)。(Y2 ≧1/5W)Y2≧1/5W200Y1≧1/5W理想狀況(Target Condition)允收狀況(Accept Condition)拒收狀況(Rejec
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