通訊產(chǎn)品pcba檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)-文庫吧資料
2024-07-28 22:26本頁面
【正文】 面焊點(diǎn)所需最大焊錫量 ABDC 曲處底部與下彎曲處頂部間的 中心點(diǎn)。(MI)?！?X＜1/4H) X≧1/4 HY Y≧1/4 HY1/4 HX1/4 H理想狀況(Target Condition)允收狀況(Accept Condition)拒收狀況(Reject Condition)SMT焊點(diǎn)性標(biāo)準(zhǔn)芯片狀(Chip)零件焊點(diǎn)所需最少焊錫量 ,腳跟吃錫良好。(X≧1/4H)H 高度的25%以下(MI)。 高度的25%以上。WXW W 允收狀況(Accept Condition)拒收狀況(Reject Condition)理想狀況(Target Condition)X≧WSMT零件置件標(biāo)準(zhǔn)鷗翼(GullWing)零件腳置件準(zhǔn)確度 端電極底部延伸到頂部的 2/3H以上。，腳前端 跟剩余錫墊的寬度，最少保 有一個(gè)接腳寬度(X≧W)。理想狀況(Target Condition)允收狀況(Accept Condition)拒收狀況(Reject Condition)已超過錫墊側(cè)端外緣 超過錫墊側(cè)端外緣(MI)。，所偏 出錫墊以外的接腳，尚未 超過錫墊側(cè)端外緣。(X＞1/2W ) 緣之垂直距離＜1/5W (5mil) (MI)。(X≦1/2W ) 緣之垂直距離≧1/5W (5mil)?！?X1/2W)理想狀況(Target Condition)允收狀況(Accept Condition)拒收狀況(Reject Condition)SMT零件置件標(biāo)準(zhǔn)—電阻,電容,電感(有極性Chip)零件之置件準(zhǔn)確度(置件X方向) WS 墊的中央，而未發(fā)生偏 滑。 ，但 尚未大于其零件寬度的50%?！?Y1 ≧1/5W)， 但仍蓋住錫墊1/5W以上。(Y2＜1/5W) 200Y1 ＜1/5WY2 ＜1/5W200W未發(fā)生偏移，所有各金屬封頭都能完全與錫墊接觸。5. 判定標(biāo)準(zhǔn)： 19 / 19代號(hào)缺點(diǎn)項(xiàng)目說 明MAMIA01錯(cuò)件規(guī)格或指定廠牌錯(cuò)誤*A02缺件零件漏裝或脫落*A03極性錯(cuò)誤有方向性零件之極性或腳位錯(cuò)誤*A04零件破損破損程度足以影響功能者*破損程度不足以影響功能者*A05零件變形變形程度足以影響功能者*變形程度不足以影響功能者*A06零件未定位
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