【正文】 SMT INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 焊點性工藝標準 QFP腳跟焊點最大量 1. 腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎 曲處與下彎曲處間的中心點。 註 2：因使用氮氣爐時，會產(chǎn)生此 拒收不良狀況，則判定為允 收狀況。 3. 引線腳的輪廓可見。 2. 引線腳與板子銲墊間呈現(xiàn)凹面 焊錫帶。 3. 引線腳的底邊與板子焊墊間的銲 錫帶至少涵蓋引線腳的 95%。 錫帶 。 允收狀況 (ACCEPTABLECONDITION) W ≦ 1/2W 1/2W ↗ 14 SMT INSPECTION CRITERIA QFP浮高允收狀況 晶片狀零件浮高允收狀況 零件組裝標準 QFP浮起允收狀況 1. 最大浮起高度是引線厚度 ﹝ T﹞ 的兩倍 。 ，腳跟剩餘焊墊 的寬度 ，已小於腳寬 (W)。 1. 各接腳已發(fā)生偏滑，所偏出焊 墊以外的接腳，尚未超過焊墊 外端外緣。 SMT INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 零件組裝標準 QFP零件腳面之對準度 1. 各接腳都能座落在各焊墊的 中央，而未發(fā)生偏滑。 (長邊 )突出焊墊的內(nèi)側(cè) 端部份小於或等於組件金屬電鍍 寬度的 50%(≦ 1/2T) 。 2. 金屬封頭縱向滑出焊墊，蓋住 焊墊不足 5mil()。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) 8 W W 330 ≦ 1/2W ≦ 1/2W 1/2W 1/2W 註：此標準適用於三面或五面之晶 片狀零件 SMT INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 零件組裝工藝標準 晶片狀零件之對準度 (組件 Y方向 ) 且未發(fā)生偏出，所有各金屬封頭 頭都能完全與焊墊接觸。 在組裝後零件印刷位於零件底部。 散熱墊 (GREASE FOIL)不可露出 CPU外緣。 PCB分層 /起泡 : PCB分層 (DELAMINATION )/起泡 (BLISTER )。 、錫渣、污點等 ，任一尺寸超過 ( )英吋不被允收。 (請參閱 ) 。 一般標準 GENERAL INSPECTION CRITERIA 、 一般標準 PCB/零件之標準 6 PCB清潔度 : 、 (明顯 )指紋與污垢 (灰塵 )。 (b).錫尖 (修整後 )須要符合在零件腳長度標準 ()內(nèi)。 (b).組裝螺絲孔之錫面不能出現(xiàn)吃錫過多。 一般標準 錫洞 /針孔 : (a).三倍以內(nèi)放大鏡與目視可見之錫洞 /針孔，不被接受。 零件腳長度需求標準： (a).零件腳長度須露出錫面 (目視可見零件腳外露 )。 (b).目視零件腳未出錫面。 (c).需可視見零件腳外露出錫面 ( 符合零件腳長度標準 )。 (b).焊錫不存在縮錫 ( DEWETTING )與不沾錫 ( NONWETTING )等不良焊錫。 . 焊錫點之底部面積應(yīng)與板子上的焊墊一致，即焊錫面之焊錫延伸沾錫達焊墊內(nèi)面積的 95%以上。 2 檢驗前置作業(yè)標準 圖示 :沾錫角 (接觸角 )之衡量 (WETTING)：在表面形成之熔融焊錫點，愈小之沾錫角 (如下圖所示 )此角度愈小代表焊錫性愈好 (NONWETTING)：在錫表面不形成良好之焊錫被覆，此時沾錫角大於 90度 (DEWETTING) ：沾錫之焊錫縮回。 三、相關(guān)文件： IPC STANDARD 六、附件： 一、前言 ( FORWORD ) 二、一般需求標準 ( GENERAL INSPECTION CRITERIA ) 三、 SMT組裝工藝標準 ( SMT INSPECTION CRITERA ) 四、 DIP 組裝工藝標準 ( DIP INSPECTION CRITERA ) 1 PCBA半成品握持方法 : 1. 理想狀況 ﹝TARGET CONDITION﹞ ： (a) 配帶乾淨手套與配合良好靜電防護措施。 缺點定義： 嚴重缺點 (CRITICAL DEFECT)： 係指缺點足以造成功能失效，或有安全性之 考量的缺點，稱為嚴重缺點，以 CR表示之。 四、 定義 : 允收標準 : 理想狀況 (TARGET CONDITION)： 組裝狀況為接近理想之狀態(tài)者謂之。 二、範圍：建立 PCBA外觀目檢標準 (VISUAL INSPECTION CRITERIA)藉以 提供後製程 於組裝上之標準界定及保證產(chǎn)品之品質(zhì)。 不合格缺點狀況 (NONCONFORMING DEFECT CONDITION)： 組裝狀況 未能符合允收標準之不合格缺點，判定為拒收。 五、作業(yè)程序與權(quán)責： 檢驗前的準備： 檢驗條件：室內(nèi)照明良好，必要時以 (五倍以上 )放大照燈檢驗確認 ESD防護：凡接觸 PCBA半成品必需配帶良好靜電防護措施 ﹝ 配帶防靜電手環(huán) ﹞ 。 3. 拒收狀況 ﹝NONCONFORMING DEFECT CONDITION﹞ ： (a)未有任何靜電防護措施，並直接接觸及導體、金手指與錫點表面。 . 在焊錫面上 (SOLDER SIDE)出現(xiàn)的焊點應(yīng)為實心平頂?shù)陌煎F體；零件腳之外緣應(yīng)呈現(xiàn)均勻之弧狀凹面，通孔中之填錫應(yīng)將零件腳均勻且完整地包裹住。 . 對鍍通孔的銲錫，應(yīng)自焊錫面爬進孔中且要升至零件面 (COMPONENT SIDE)，在焊錫面的焊錫應(yīng)平滑、均勻並有光亮的錫面與接近零度的沾錫角，依沾錫角 θ 判定焊錫狀況如下 : 0度 θ 90 度 允收焊錫： ACCEPTABLE WETTING 90度 θ 不允收焊錫： REJECT WETTING 1. 焊錫性之解釋與定義： 2. 理想焊點標準： 3 沾錫角 熔融焊錫面 固體金屬表面 沾錫角 理想焊點呈凹錐面 插件孔 一般標準 良好焊錫性要求定義如下： (a).沾錫角低於 90度。 (b).焊錫未延伸至 PCB或零件上。 錫量過多拒收圖示 : (a).焊錫延伸至零件本體。 (b).零件面錫珠與錫渣，可被剝除者 ,直徑 D或長度 L小於等於 5mil，不易剝除者， 直徑 D或長度 L小於等於 10mil 。 (b).焊點上不可有未熔錫之錫膏。 5 組裝螺絲孔吃錫過多 : (a).在零件面上組裝螺絲孔錫墊上的錫珠與錫尖，高度不得大於 。 錫尖 : (a).不可有錫尖，錫尖判定拒收，目視可及之錫尖，需修整除去錫尖。 錫渣 :三倍以內(nèi)放大鏡與目視可見之錫渣，不被接受。 (含目視可及拒收 )。 金手指需求標準 : ，非主要 (無功能 )接觸區(qū)可以缺損，但不能翹皮。 PCB線路露銅不被允收。 散熱器固定器須夾緊，不可鬆動。 零件標示印刷 : ，辨識或其它辨識代碼必須易讀，除下列情形以外： 零件供應(yīng)商未標示印刷。 ，大於零 件寬度的 50%。 1. 零件縱向偏移，焊墊未保有其 零件寬度的 20%。 (短邊 )突出焊墊端部份 是組件端直徑 25%以下 (≦ 1/4D) 。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) 10 T D ≦ 1/4D ≦ 1/4D ≦ 1/2T ＞ 1/4D ＞ 1/4D ＞ 1/2T 註 :為明瞭起見，焊點上的錫已省 去。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) W W ≦ 1/3W 11 1/3W SMT INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 零件組裝工藝標準 QFP零件腳趾之對準度 1. 各接腳都能座落在各焊墊的 中央，而未發(fā)生偏滑。 ，腳跟剩餘 焊墊的寬度，超過接腳本身寬 度 (≧ W)。 1. 各接腳偏出焊墊以外，已超過腳 寬的 50% (1/2W)。 J型腳零件浮高允收狀況 T ≦ 2T T ≦ 2T ≦ ( 20mil) 15 SMT INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 焊點標準 QFP腳面焊點最小量 ,腳跟吃錫良好 。 2. 錫少，連接很好且呈一凹面焊錫 帶。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) 註：錫表面缺點 ﹝ 如退錫、不吃錫 、金屬外露、坑 ...等 ﹞ 不超過 總焊接面積的 5% 16 SMT INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CO