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無(wú)鉛pcba檢驗(yàn)細(xì)則-資料下載頁(yè)

2025-07-14 01:13本頁(yè)面

　　

【正文】 :零件腳置於錫墊中央.零件腳呈良好的沾錫情形..零件腳平貼於錫墊上.焊錫在零件腳上呈平滑的下拋物線型 . 允收零件腳側(cè)向偏移A不可超過(guò)1/5W.零件腳末端不可以超出錫墊.零件腳與隔鄰未遮護(hù)銅箔或錫墊距離大於 mm.零件腳的沾錫須達(dá)4/5W以上. 拒收錫過(guò)多、錫薄與空焊.零件腳側(cè)向偏移A超過(guò)1/5W.零件腳末端超出錫墊.零件腳與隔鄰未遮護(hù)銅箔或錫墊距離小於 mm.零件腳的沾錫小於4/5W以上.5. 其他焊接驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)(拒收): 貼裝顛倒立碑焊錫回流不完全不潤(rùn)濕針孔/吹孔橋連焊錫球/焊錫渣零件破損

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2025-07-15 22:26

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2025-08-05 20:06

無(wú)鉛工藝控制管理-資料下載頁(yè)

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2025-06-29 14:39

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【總結(jié)】......明確與規(guī)范PCBA檢驗(yàn)與判定標(biāo)準(zhǔn)，確保PCBA的質(zhì)量穩(wěn)定、符合產(chǎn)品的品質(zhì)要求。（在無(wú)特殊規(guī)定的情況外）；特殊規(guī)定是指：因零件的特性、工藝的需要或其它特殊需求，PCBA的標(biāo)準(zhǔn)可加以適當(dāng)修訂，其有效性應(yīng)

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2025-08-22 11:46

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