【正文】 征表特 征描述 尺寸代碼 要求概述級(jí)別 1 級(jí)別 21 最大側(cè)懸出 A 25％W 注 1 不允許2 最大腳趾懸出 B 不允許3 最小引腳焊點(diǎn)寬度 C 75％W4 最小引腳焊點(diǎn)長(zhǎng)度 D 注 25 最大焊縫高度（見(jiàn)注意） E 注 46 最小焊縫高度 F 7 焊料厚度 G 注 38 引腳厚度 T 注 29 引腳寬度 W 注 2注 1 不能違反最小電氣間距。注 2 不作規(guī)定的參數(shù)，由工藝設(shè)計(jì)文件決定。注 3 明顯潤(rùn)濕。注 4 最大焊縫可延伸到引腳彎曲段。但焊料不能觸及封裝體。、最大側(cè)懸出（A）圖 116最佳? 無(wú)側(cè)懸出。合格－級(jí)別 1? 側(cè)懸出 A 小于 25％引線寬度 W。不合格－級(jí)別 1? 側(cè)懸出 A 等于或大于 25％引線寬度W。不合格－級(jí)別 2? 有側(cè)懸出。、最大腳趾懸出（B）圖 117合格? 無(wú)腳趾懸出。不合格? 有腳趾懸出。密級(jí)：內(nèi)部公開(kāi) 20220308 版權(quán)所有，未經(jīng)許可不得擴(kuò)散 第 45 頁(yè),共 64 頁(yè) Page 45 , Total6最小引腳焊點(diǎn)寬度（C ）1 引腳 2 焊盤(pán)圖 118最佳? 引腳焊點(diǎn)寬度大于引腳寬度（W）。合格? 引腳焊點(diǎn)寬度（C）至少等于 75％引腳寬度（W）。不合格? 引腳焊點(diǎn)寬度（C）小于 75％引腳寬度（W）。 、最小引腳焊點(diǎn)長(zhǎng)度（D ）圖 119合格? 對(duì)最小引腳焊點(diǎn)長(zhǎng)度（D ）不作要求。、最大焊縫高度（E）圖 120合格? 存在良好的潤(rùn)濕焊縫。不合格? 不存在良好的潤(rùn)濕焊縫。? 焊料觸及封裝體。、最小焊縫高度（F）圖 121合格? 焊縫高度（F）至少等于 。不合格? 焊縫高度（F）小于 。密級(jí)：內(nèi)部公開(kāi) 20220308 版權(quán)所有，未經(jīng)許可不得擴(kuò)散 第 46 頁(yè),共 64 頁(yè) Page 46 , Total6最小厚度（G）圖 122合格? 存在良好的潤(rùn)濕焊縫。不合格? 不存在良好的潤(rùn)濕焊縫。密級(jí)：內(nèi)部公開(kāi) 20220308 版權(quán)所有，未經(jīng)許可不得擴(kuò)散 第 47 頁(yè),共 64 頁(yè) Page 47 , Total64 平翼引線具有平翼引線的功率耗散器件的焊點(diǎn)，應(yīng)滿足下述要求。否則為不合格。圖 123圖 124表 9 平翼引線焊點(diǎn)尺寸標(biāo)準(zhǔn)特 征描述 尺寸代碼 要求概述級(jí)別 1 級(jí)別 21 最大側(cè)懸出 A 50％W， 注 1 25％ W， 注 12 最大腳趾懸出 B 注 1 不允許3 最小引腳焊點(diǎn)寬度 C 50％W 75％W4 最小引腳焊點(diǎn)長(zhǎng)度 D 注 3 L－M， 注 45 最大焊縫高度（見(jiàn)注意） E 注 26 最小焊縫高度 F 注 37 焊料厚度 G 注 38 引線長(zhǎng)度 L 注 29 最大間隙 M 注 210 焊盤(pán)寬度 P 注 211 引線厚度 T 注 212 引線寬度 W 注 2注 1 不能違反最小電氣間距。注 2 不作規(guī)定的參數(shù)，由工藝設(shè)計(jì)文件決定。注 3 明顯潤(rùn)濕。注 4 如果元件體下方由于需要而設(shè)計(jì)有焊盤(pán)，則引線的 M 部位也應(yīng)有潤(rùn)濕焊縫。密級(jí)：內(nèi)部公開(kāi) 20220308 版權(quán)所有，未經(jīng)許可不得擴(kuò)散 第 48 頁(yè),共 64 頁(yè) Page 48 , Total64 僅底面有焊端的高體元件僅底部有焊端的高體元件，應(yīng)滿足下述要求。且如果不用膠固定，不能用在振動(dòng)和沖擊場(chǎng)合。圖 125表 10 僅底面有焊端的高體元件焊點(diǎn)尺寸標(biāo)準(zhǔn)特征描述 尺寸代碼 要求概述級(jí)別 1 級(jí)別 21 最大側(cè)懸出 A 50％W， 注 注 4 25％W， 注 注 42 最大端懸出 B 注 注 4 不允許3 最小焊點(diǎn)寬度 C 50％W 75％W4 最小焊點(diǎn)長(zhǎng)度 D 注 3 50％ S5 焊料厚度 G 注 36 焊盤(pán)長(zhǎng)度 S 注 27 焊盤(pán)寬度 W 注 2注 1 不能違反最小電氣間距。注 2 不作規(guī)定的參數(shù)，由工藝設(shè)計(jì)文件決定。注 3 明顯潤(rùn)濕。注 4 因?yàn)樵旧淼脑O(shè)計(jì)，元件上的焊端未達(dá)到元件體的邊緣時(shí)，元件體可以懸出焊盤(pán)，但其焊端不能懸出焊盤(pán)。密級(jí)：內(nèi)部公開(kāi) 20220308 版權(quán)所有，未經(jīng)許可不得擴(kuò)散 第 49 頁(yè),共 64 頁(yè) Page 49 , Total64 內(nèi)彎 L 型帶式引腳 內(nèi)彎 L 型式引腳焊點(diǎn)應(yīng)滿足下述要求，否則為不合格。圖 126 元件例子 圖 127 元件例子1 腳趾 2 腳跟圖 128表 11 反向 L 型帶式引腳焊點(diǎn)尺寸標(biāo)準(zhǔn)特征描述 尺寸代碼 要求概述級(jí)別 1 級(jí)別 21 最大側(cè)懸出 A 50％W ， 注 注 52 最大腳趾懸出 B 注 1 不允許3 最小引腳焊點(diǎn)寬度 C 50％W4 最小引腳焊點(diǎn)長(zhǎng)度 D 見(jiàn)注 3 50％L5 最大焊縫高度 E H＋G， 注 46 最小焊縫高度 F 見(jiàn)注 3 G＋ 25％ H，或 G＋7 焊料厚度 G 注 38 引線高度 H 注 29 最大焊盤(pán)延伸量 K 注 210 引線長(zhǎng)度 L 注 211 焊盤(pán)寬度 P 注 212 焊盤(pán)長(zhǎng)度 S 注 213 引線寬度 W 注 2注 1 不能違反最小電氣間距。密級(jí)：內(nèi)部公開(kāi) 20220308 版權(quán)所有，未經(jīng)許可不得擴(kuò)散 第 50 頁(yè),共 64 頁(yè) Page 50 , Total64注 2 不作規(guī)定的參數(shù)，由工藝設(shè)計(jì)文件決定。注 3 明顯潤(rùn)濕。注 4 焊料不能接觸引線內(nèi)彎曲一側(cè)之上的元件體。注 5 如果元件引線有兩根叉，則每一根叉的焊接都應(yīng)有滿足規(guī)定的要求。 圖 129不合格? 焊縫高度不足。密級(jí)：內(nèi)部公開(kāi) 20220308 版權(quán)所有，未經(jīng)許可不得擴(kuò)散 第 51 頁(yè),共 64 頁(yè) Page 51 , Total64 塑封面陣列/球柵陣列器件（PBGA） 以下標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)用于回流焊過(guò)程中 BGA 焊球融化塌陷的 PBGA 器件。（對(duì)于焊球不融化的 CBGA及其他類型的 BGA。標(biāo)準(zhǔn)暫時(shí)無(wú)規(guī)定，參考 PBGA 標(biāo)準(zhǔn)檢驗(yàn)。） 該標(biāo)準(zhǔn)假定檢驗(yàn)過(guò)程依據(jù) XRAY 檢驗(yàn)和正常目視檢驗(yàn)。在有限的范圍內(nèi)，標(biāo)準(zhǔn)涉及到外觀檢驗(yàn)，但通常更多的是通過(guò) XRAY 圖像來(lái)評(píng)估正常目視檢驗(yàn)手段無(wú)法評(píng)估的外觀特征。 當(dāng)用目視檢驗(yàn)和 XRAY 檢驗(yàn)來(lái)判斷產(chǎn)品的合格性時(shí)，不符合本標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)容要求則作為缺陷。倘若客觀依據(jù)有效，過(guò)程確認(rèn)可以替代 XRAY 及目視檢驗(yàn)。 注意：對(duì)于可能損壞敏感性器件的電子組件，不推薦使用 XRAY。 目視檢驗(yàn)要求：1. BGA 目視檢驗(yàn)使用放大裝置時(shí)，按照《PCBA 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 第一部分：總要求和技術(shù)條件》中的表 12 中的規(guī)定進(jìn)行。2. BGA 周邊焊球如果可看到，則應(yīng)該進(jìn)行目視檢驗(yàn)。3. BGA 在 X/Y 方向排列需要與 PCB 上的標(biāo)記一致。4. 除非設(shè)計(jì)允許，否則缺焊球視為缺陷。 BGA 焊盤(pán)上有過(guò)孔時(shí)，以下標(biāo)準(zhǔn)不適用，需要工藝設(shè)計(jì)文件注明合格性要求。、BGA 排布圖 130最佳? BGA 焊球排布位置適宜，相對(duì)焊盤(pán)的中心無(wú)偏移。不合格? 焊球偏移導(dǎo)致違反最小電氣間距（焊球與焊盤(pán)之間）。密級(jí)：內(nèi)部公開(kāi) 20220308 版權(quán)所有，未經(jīng)許可不得擴(kuò)散 第 52 頁(yè),共 64 頁(yè) Page 52 , Total6BGA 焊球間距（無(wú)圖示） 合格? 器件焊后整體高度不超過(guò)最大規(guī)定值。不合格? 器件焊后整體高度超過(guò)最大規(guī)定值。、BGA 焊點(diǎn)（無(wú)圖示）最佳? BGA 焊球焊點(diǎn)形狀、尺寸一致。合格? 無(wú)橋接。? BGA 焊球與焊盤(pán)接觸并且潤(rùn)濕良好，形成一個(gè)連續(xù)的橢球形或圓柱形焊點(diǎn)。工藝警告－級(jí)別 2BGA 焊球焊點(diǎn)尺寸、形狀、顏色、色差不一致。圖 131圖 132不合格? 目視檢驗(yàn)或 XRAY 檢驗(yàn)發(fā)現(xiàn)橋接（圖131）。? 焊球部位形成腰形收縮，表現(xiàn)出焊球與焊膏沒(méi)有完全融合為一體（圖 132）。? 焊盤(pán)未完全潤(rùn)濕。? 焊膏回流不充分（圖 133）。? 焊點(diǎn)上發(fā)生裂紋（圖 134）。密級(jí)：內(nèi)部公開(kāi) 20220308 版權(quán)所有，未經(jīng)許可不得擴(kuò)散 第 53 頁(yè),共 64 頁(yè) Page 53 , Total64圖 133圖 13空洞空洞面積限制要求如下表：級(jí)別1 級(jí)別2孔洞位置合格 工藝警告 不合格 合格 工藝警告 不合格焊球內(nèi)部 ＜30％ 30～36％ ＞36％ ＜20％ 20～25％ ＞25％焊球與器件焊盤(pán)界面 ＜10％ 10～25％ ＞25％ ＜8％ 8～12％ ＞12％焊球與PCB焊盤(pán)界面 ＜15％ 15～25％ ＞25％ ＜10％ 10～12％ ＞12％、Underfill/ Staking（無(wú)圖示） 合格? Underfill / Staking 材料處于需要的位置。? Underfill / Staking 材料徹底固化。工藝警告－級(jí)別 2? 要求 Underfill / Staking 的位置未Underfill 或 Underfill 不完全。? Underfill/ Staking 溢出要求區(qū)域以外。? Underfill 未徹底固化。密級(jí)：內(nèi)部公開(kāi) 20220308 版權(quán)所有，未經(jīng)許可不得擴(kuò)散 第 54 頁(yè),共 64 頁(yè) Page 54 , Total64 方形扁平塑封器件無(wú)引腳（PQFN）這類器件舉例見(jiàn)以下各圖：圖 135圖 136圖 137 有些封裝形式器件側(cè)面沒(méi)有露出的焊端，或者雖然有露出的焊端，但不是連續(xù)的可焊焊端（圖 136）或無(wú)法形成潤(rùn)濕焊縫（圖 137和圖 138）。密級(jí)：內(nèi)部公開(kāi) 20220308 版權(quán)所有，未經(jīng)許可不得擴(kuò)散 第 55 頁(yè),共 64 頁(yè) Page 55 , Total64圖 138這些器件不符合表 10 要求則為缺陷。圖 139表 10 PQFN 器件的焊點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)特征描述 尺寸代碼 要求概述級(jí)別 1 級(jí)別 21 最大側(cè)懸出 A 50％W， 注 1 25％W， 注 12 端懸出 B 不允許3 最小焊點(diǎn)寬度 C 50％W 75％W4 最小焊點(diǎn)長(zhǎng)度 D 注 45 焊料厚度 G 注 36 最小腳趾（末端）焊縫高度F 注 注 57 器件焊端高度 H 注 58 散熱焊盤(pán)焊料覆蓋程度 注 49 焊盤(pán)寬度 P 注 210 焊端寬度 W 注 2注 1 不能違反最小電氣間距。注 2 不作規(guī)定的參數(shù)，由工藝設(shè)計(jì)文件決定。注 3 明顯潤(rùn)濕。注 4 不進(jìn)行目視檢查的內(nèi)容。注 5 腳趾焊縫不作規(guī)定，末端表面不要求可焊。密級(jí)：內(nèi)部公開(kāi) 20220308 版權(quán)所有，未經(jīng)許可不得擴(kuò)散 第 56 頁(yè),共 64 頁(yè) Page 56 , Total64 底部散熱平面焊端器件(DPak)本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定用于帶有底部散熱焊端的器件（例如 DPak）。本標(biāo)準(zhǔn)沒(méi)有完整描述目視不可見(jiàn)的散熱焊端的焊接標(biāo)準(zhǔn)，由于與設(shè)計(jì)和工藝過(guò)程相關(guān)性較大，通常需要工藝設(shè)計(jì)文件另行給出。該類器件制造應(yīng)用考慮的注意點(diǎn)包括但不限于以下幾點(diǎn)：焊料覆蓋率，空洞、焊料高度等。這類器件焊接后，散熱焊端位置的焊料中存在空洞是比較普遍的。注意：該類器件的散熱焊端以外的引腳焊接標(biāo)準(zhǔn)使用“ 扁帶‘L’形和鷗