【正文】 開路/短路合格：未出現(xiàn)開路、短路現(xiàn)象。不合格：出現(xiàn)開路、短路現(xiàn)象。 導(dǎo)線寬度合格：實(shí)際線寬偏離設(shè)計(jì)線寬不超過177。20%。不合格：所呈現(xiàn)的缺點(diǎn)已超出上述準(zhǔn)則。 阻值要求合格：實(shí)際測(cè)量的阻值符合設(shè)計(jì)要求；對(duì)于銀漿貫孔，每個(gè)貫孔的阻值≤100mΩ。 不合格：實(shí)際測(cè)量的阻值不符合要求。 銀漿貫孔厚度要求合格：銀漿厚度t1≥，且銀漿和overcoating總厚度t2≤。不合格：厚度不符合上述要求。9 常規(guī)測(cè)試本節(jié)描述PCB出貨前的常規(guī)測(cè)試方法。也可采用本印制板檢驗(yàn)規(guī)范外的測(cè)試方法，但測(cè)試結(jié)果必須等效。 清潔度實(shí)驗(yàn) 實(shí)驗(yàn)設(shè)備：離子殘留度測(cè)試儀。 實(shí)驗(yàn)方法：，采用75%的異丙醇與25%的去離子水（純水）配合而成的溶液沖洗，并測(cè)量其電阻值，再換算成等效NaCl含量。 合格指標(biāo)：測(cè)量的等效NaCl值≤。阻焊涂覆前的PCB和來料PCB都應(yīng)滿足此清潔度的要求。 可焊性實(shí)驗(yàn) 波峰焊可焊性測(cè)試方法（Wave Solder Test）波峰焊可焊性測(cè)試方法的工藝參數(shù)：1. 采用雙波峰2. IF2005M助焊劑，助焊劑量采用中值（設(shè)置值：4）3. 預(yù)熱溫度130～160℃4. 錫溫248177。5 ℃5. 過錫時(shí)間4～5s（1m/min）、角度6176。備注：對(duì)于OSP板優(yōu)選活性稍強(qiáng)助焊劑進(jìn)行評(píng)估試驗(yàn)。 合格指標(biāo)：過波峰后焊料必須潤濕焊盤，焊料層應(yīng)飽滿光亮，允許少量半潤濕或針孔存在，但總面積不超過焊接面積的5%（對(duì)于1級(jí)產(chǎn)品要求小于15%），且缺陷不得集中于一個(gè)區(qū)域。 不允許有漏焊、爆孔、錫珠等缺陷。 對(duì)于較大焊盤，其焊接面的漫流面積必須大于98%；鍍通孔應(yīng)被焊料填滿，并附著到上 面的焊盤上或均勻的附著到上面的孔壁邊緣，不可出現(xiàn)不潤濕或漏出焊盤基材。（合格）（不合格） 注意事項(xiàng)：光板的可焊性必須同時(shí)面對(duì)板面焊盤及鍍通孔。 通 斷 測(cè) 試測(cè)試設(shè)備：針床或飛針式通斷測(cè)試設(shè)備。合格指標(biāo)：所有測(cè)試點(diǎn)合格測(cè)試頻度：多層板每片均需做通斷性測(cè)試。10 結(jié)構(gòu)完整性試驗(yàn) 本章主要描述與結(jié)構(gòu)完整性相關(guān)的品質(zhì)和試驗(yàn)方法要求。 切片制作要求在熱應(yīng)力（Thermal stress）試驗(yàn)后進(jìn)行，熱應(yīng)力試驗(yàn)方法：；。除非特殊要求，要經(jīng)過5次熱應(yīng)力后切片。 ，垂直切片至少檢查3個(gè)孔。金相切片的觀察要求在100X 177。5％的放大下進(jìn)行，評(píng)判時(shí)在200X 177。5％的放大下進(jìn)行，鍍層厚度小于1um時(shí)不能用金相切片技術(shù)來測(cè)量。 阻焊膜附著強(qiáng)度試驗(yàn) 試驗(yàn)方法方法一：參照IPCTM650 ，測(cè)試取樣可以是IPCTM650 ，IPCSM840C的標(biāo)準(zhǔn)樣板，也可以是產(chǎn)品板上的典型位置，此典型位置應(yīng)該選擇連續(xù)的阻焊覆蓋面。方法二：針對(duì)包含阻焊塞孔的產(chǎn)品板，過兩次波峰焊后檢查是否有阻焊脫落。波峰焊試驗(yàn)條件與可焊性試驗(yàn)方法相同。 試驗(yàn)評(píng)定1）針對(duì)方法一的合格條件目檢膠帶上是否有阻焊膜的殘料，檢查板子是否有涂層從基材和導(dǎo)體上分層、破裂和剝落。針對(duì)阻焊膜覆蓋的銅面，脫落值＝測(cè)試后銅面總脫落面積/測(cè)試的總銅面積；針對(duì)阻焊膜覆蓋的基材表面，脫落值＝測(cè)試后基材總脫落面積/測(cè)試的總基材面積；金面或鎳面、錫鉛鍍層面的脫落值算法與此類同。 膠帶測(cè)試允許脫落的最大值阻焊膜附著的表面類型允許脫落的最大值（2級(jí)標(biāo)準(zhǔn)）允許脫落的最大值（1級(jí)標(biāo)準(zhǔn)）裸銅面5%10%金面或鎳面10%25%基板表面5%10%錫鉛鍍層面25%50%2）針對(duì)方法二的合格條件：波峰焊測(cè)試后，無阻焊脫落、起泡、裂紋、變色等異常現(xiàn)象。3）針對(duì)阻焊塞孔位置，通過方法二的測(cè)試；針對(duì)非阻焊塞孔位置，通過方法一的測(cè)試。 介質(zhì)耐電壓試驗(yàn)試驗(yàn)方法：參照IPCTM650 的方法進(jìn)行測(cè)試，樣片可以選擇Y型、梳型電極，也可以選擇產(chǎn)品板電氣間距最小的相鄰導(dǎo)體或是介電層最薄的相鄰導(dǎo)體。缺省測(cè)試條件：采用每秒100V (有效值或直流)加壓至500＋15/0V，保持30秒。試驗(yàn)評(píng)定：無飛弧或擊穿。 絕緣電阻試驗(yàn)試驗(yàn)方法：參照IPCTM650 的方法進(jìn)行測(cè)試，樣片優(yōu)選Y型、梳型電極，也可以選擇產(chǎn)品板同層或不同層相鄰的平行導(dǎo)線。缺省環(huán)境條件：100VDC， 50177。5176。C，85～93％RH，7天。試驗(yàn)評(píng)定：－1 絕緣電阻試驗(yàn)評(píng)定處理情況絕緣電阻外觀初始條件（室溫）≥500MW濕熱環(huán)境之后≥100MW環(huán)境試驗(yàn)停止24小時(shí)之后，無起泡、分層等異常濕熱試驗(yàn)之后，進(jìn)行介質(zhì)耐電壓測(cè)試，仍能滿足介質(zhì)耐電壓的要求。 熱應(yīng)力試驗(yàn)（Thermal Stress）2級(jí)標(biāo)準(zhǔn)：參照IPCTM650 的方法進(jìn)行測(cè)試，連續(xù)3次溫度為288177。5176。C、時(shí)間為10～11s的熱應(yīng)力后，應(yīng)無裂紋、分層、起泡、阻焊膜剝落等異?，F(xiàn)象，切片質(zhì)量滿足要求。1級(jí)標(biāo)準(zhǔn)：參照IPCTM650 的方法進(jìn)行測(cè)試，連續(xù)3次溫度為260177。5176。C、時(shí)間為10～11s的熱應(yīng)力后，應(yīng)無裂紋、分層、起泡、阻焊膜剝落等異常現(xiàn)象，切片質(zhì)量滿足要求。 熱沖擊試驗(yàn)（Thermal Shock）試驗(yàn)方法：參照IPCTM650 的方法進(jìn)行測(cè)試，樣片優(yōu)選標(biāo)準(zhǔn)coupon，也可以選擇產(chǎn)品板的孔鏈等典型位置。缺省環(huán)境條件： 55~+125176。C,100個(gè)循環(huán)，微波射頻類PCB環(huán)境條件： 65~+105176。C,100個(gè)循環(huán)。對(duì)于無鉛PCB產(chǎn)品：應(yīng)進(jìn)行2次無鉛回流預(yù)處理后，再進(jìn)行Thermal Shock測(cè)試。試驗(yàn)評(píng)定：在第一個(gè)循環(huán)和完成循環(huán)測(cè)試后測(cè)互聯(lián)電阻，電阻變化小于10％。環(huán)境試驗(yàn)后，切片質(zhì)量符合我司要求。 耐化學(xué)品試驗(yàn)試驗(yàn)條件：依據(jù)下表的試驗(yàn)條件浸泡印制板，每一溶劑或清洗劑應(yīng)使用新的樣品；樣品從溶劑或清洗劑中取出在常規(guī)條件下放置10分鐘后再觀察檢驗(yàn)。試驗(yàn)評(píng)定：印制板不可有起泡、剝離，不可有阻焊膜或油墨粗糙、發(fā)粘、起皺、變色等異常現(xiàn)象。 印制板耐化學(xué)品試驗(yàn)條件溶劑或清洗劑浸泡溫度浸泡時(shí)間無水乙醇室溫30min丙酮室溫10min異丙醇室溫2min75％異丙醇＋25％水46177。2℃15min10％NaOH室溫30min10%H2SO4室溫30min IST測(cè)試試驗(yàn)方法：參照IPCTM650 的方法進(jìn)行測(cè)試。測(cè)量“P”和“S”鏈路的阻值并確保在設(shè)備測(cè)試范圍內(nèi)，啟動(dòng)調(diào)試程序，使電流在3min內(nèi)將coupon從室溫加熱至設(shè)定溫度150℃。當(dāng)鏈路電阻值變化超過10%即為失效。測(cè)試條件：室溫~150176。C。試驗(yàn)評(píng)定：－1 IST測(cè)試規(guī)格要求PCB類型qualification testTG（DSC，176。C）板厚IST cycles≥170任意≥250170≥250170≥≥150備注：無鉛產(chǎn)品應(yīng)進(jìn)行2次無鉛回流的預(yù)處理。11 品質(zhì)保證 抽樣抽樣按GB282887《逐批檢查計(jì)數(shù)抽樣程序及抽樣表》一般檢查水平的II級(jí)執(zhí)行。AQL符合如下規(guī)定： MA=，MI=。 檢驗(yàn)責(zé)任本規(guī)范所列出的各種品質(zhì)檢驗(yàn)要求須由供應(yīng)商負(fù)責(zé)執(zhí)行檢驗(yàn)，用戶的IQC部門只保留對(duì)所有項(xiàng)目進(jìn)行復(fù)檢的權(quán)利。 外協(xié)加工允許供應(yīng)商將制程中的個(gè)別工序委托外協(xié)廠加工，但供應(yīng)商仍需保證電路板品質(zhì)符合本規(guī)范的要求，且外協(xié)廠需具備完善的質(zhì)保體系，如果必要，還應(yīng)向用戶提供外協(xié)加工部份的詳細(xì)說明。 原材料檢驗(yàn)供應(yīng)商的所有原材料采購廠家應(yīng)有完善的質(zhì)量保證體系。原材料的特性應(yīng)符合相關(guān)規(guī)范的品質(zhì)要求，供應(yīng)商應(yīng)按自已的質(zhì)保體系要求，對(duì)所有原材料進(jìn)行定期抽樣檢驗(yàn)。 仲裁試驗(yàn)若當(dāng)事雙方在試驗(yàn)執(zhí)行者方面存在分岐時(shí)，應(yīng)委托第三方進(jìn)行試驗(yàn)。此第三方暫定為廣州五所或供需雙方均認(rèn)可的其他機(jī)構(gòu)。 可靠性試驗(yàn)與評(píng)估PCB品質(zhì)控制中， 可靠性測(cè)試項(xiàng)目的測(cè)試報(bào)告。 PCB可靠性測(cè)試項(xiàng)目序號(hào)可靠性測(cè)試項(xiàng)目品質(zhì)要求的相關(guān)條款1可焊性實(shí)驗(yàn)Solderability test2熱應(yīng)力Thermal Stress3熱沖擊Thermal Shock4絕緣電阻Insulation Resistance5介質(zhì)耐電壓Dielectric withstanding voltage 制程控制當(dāng)整板甚至于整批出現(xiàn)合格性缺陷時(shí)，可以認(rèn)為供應(yīng)商的制程控制已開始失控，需方將保留退貨的權(quán)利。 改進(jìn)計(jì)劃當(dāng)樣品的可靠性試驗(yàn)與評(píng)估不合格時(shí)，需由供應(yīng)商擬定具體的改進(jìn)計(jì)劃。若這種不合格是由制程與原材料引起的，則在改進(jìn)計(jì)劃完成前，原制程與材料不可再用于生產(chǎn)印制板，在這段期間已生產(chǎn)的印制板還需進(jìn)行額外的試驗(yàn)以保證其可靠性。供應(yīng)商應(yīng)將情況及時(shí)通報(bào)給客戶。改進(jìn)計(jì)劃完成后，產(chǎn)品出貨前還需進(jìn)行可靠性檢驗(yàn)，以證實(shí)改進(jìn)計(jì)劃的有效性。12 其他要求 包裝內(nèi)包裝透明氣珠塑料袋真空包裝，內(nèi)放吸潮劑，并保證包裝緊密。外包裝外包裝材料為紙箱，箱內(nèi)不得使用碎紙?zhí)畛淇障?，可用紙板或泡沫等? PCB存儲(chǔ)要求存儲(chǔ)環(huán)境：溫度0～30℃、相對(duì)濕度≤75% 、無酸堿等有害氣體。存儲(chǔ)時(shí)間： 以Datecode為準(zhǔn)，在供方和我方總的有效儲(chǔ)存時(shí)間為1年。在供方的有效儲(chǔ)存時(shí)間參照《PCB物料規(guī)格書》要求執(zhí)行。注：1）對(duì)于超存儲(chǔ)期板需重新檢驗(yàn)；如果檢驗(yàn)不合格，OSP板可重工處理，HASL板和化學(xué)鎳金板需報(bào)廢處理。2）以Datecode為準(zhǔn)，存儲(chǔ)期超過兩年直接報(bào)廢處理。 返修經(jīng)供需雙方同意，可以對(duì)尚未組裝的空板進(jìn)行返修。其中導(dǎo)線的補(bǔ)線和阻焊膜的修補(bǔ)應(yīng)符合本規(guī)范相應(yīng)條款的要求。 暫收因某些次要因素偏離本規(guī)范而構(gòu)成不合格的印制板，經(jīng)需方同意后，方可發(fā)運(yùn)并由需方暫收。進(jìn)貨檢驗(yàn)時(shí)，因某些次要因素偏離本規(guī)范而構(gòu)成不合格的印制板，可暫不構(gòu)成拒收批改由需方暫收。 產(chǎn)品標(biāo)識(shí)供方（廠家）應(yīng)在PCBTOP面（元件面）的空閑處用白色標(biāo)記油墨絲印出廠標(biāo)、生產(chǎn)周期、UL標(biāo)志、防靜電標(biāo)志。如果TOP面印不下，也可印在Bottom面。13 附錄A 名詞術(shù)語中英文對(duì)照（按英文字母排序）ADHESION 附著力ANNULAR RING 孔環(huán)BLISTER 起泡BOARD EDGES 板邊BURS 毛頭/毛刺CONDUCTOR CRACK 導(dǎo)體破裂CONDUCTOR SPACING 導(dǎo)線間距CRAZING 微裂紋DELAMINATION 分層DEWETTING 半潤濕(縮錫)ETCHED MARKING 蝕刻標(biāo)記FLATNESS 翹曲度FOREIGN INCLUSION 外來夾雜物HALOING 暈圈INK STAMPED MARKING 蓋印標(biāo)記LAMINATE VOIDS 壓合空洞LIFTED LANDS 焊盤浮起MEASLING 白斑M(jìn)ICROVOIDS 微坑NEGATIVE ETCHBACK 欠蝕NICKS 缺口NODULES 鍍鎦NONWETTING 不潤濕(拒錫)PEELING 剝落PINK RING 粉紅圈PITS 凹坑PLATING VOIDS 鍍層破洞POSITIVE ETCHBACK 過蝕REGISTRATION 對(duì)準(zhǔn)RIPPLES 紋路SCREENED MARKING 綱印標(biāo)記 SKIP COVERAGE 漏印SODA STRAWING （汽水）吸管式浮空TENTING 蓋孔TEXTURE CONDITION 顯布紋 WAVES 波浪WEAVE EXPOSURE 露織物WICKING 燈芯效應(yīng)（滲銅）WRINKLES 起皺