【正文】 比對檢驗 1. 交貨單 交貨單上之料號 /廠商名稱是否為承認之材料及廠商。 214。 2. 包裝 214。 3. 長寬成形尺寸 214。 4. 導(dǎo)槽尺寸 產(chǎn)品如果有導(dǎo)槽尺寸，由工程師定義需量測之導(dǎo)槽尺寸。 214。 5. Vcut 殘厚 指要有 Vcut 便要量測 214。 6. PTH 孔徑 由工程師依不同產(chǎn)品，定義需量測之 PTH 孔徑。例如： M/B 為 PCI 孔徑、 CPU 孔徑、 DDR孔徑、 AGP 孔徑等。 214。 7. NonPTH 孔徑 由工程師依不同產(chǎn)品，定義需量測之 NonPTH 孔徑。 214。 8. 板厚 214。 9. 板翹、板彎 214。 10. 完工皮膜 (final finish)之厚度 噴 錫厚度、化金厚度等，可實際量測， Entek 厚度則 check 出貨報告。 214。 11. 鍍金厚度 214。 12. 孔銅厚度 由工程師依不同產(chǎn)品，定義需量測之零件孔。 214。 13. 波焊試錫 視需要，可要求廠商提供試錫板。 214。 14. 離子清潔度 check 出貨報告 214。 15. 阻抗值 阻抗板由工程師定義需量測之阻抗點。 214。 16. 底片比對 17. 214。 18. 出貨報告 214。 19. 線路外觀檢驗 外觀判定標準依據(jù) 214。 20. 孔外觀檢驗 外觀判定標準 依據(jù) 214。 21. 焊墊外觀檢驗 外觀判定標準依據(jù) , 214。 22. 防焊外觀檢驗 外觀判定標準依據(jù) 214。 23. 塞孔 /錫珠外觀檢驗 外觀判定標準依據(jù) 214。 24. 文字 /符號外觀檢驗 外觀判定標準依據(jù) 214。 25. 金手指 26. 檢驗 外觀判定標準依據(jù) 214。 27. 外型檢驗 外觀判定標準依據(jù) , 214。 備註： 首件檢驗，檢驗數(shù)量規(guī)定： 量測檢驗 5PNL 外觀 檢驗 1PNL 比對檢驗 1PNL 缺點判定標準： 1. 線路 檢驗項目 缺點判定標準 檢驗工具 判定工具 缺點定義 中國 3000 萬經(jīng)理人首選培訓(xùn)網(wǎng)站 更多免費資料下載請進： 好好學(xué)習(xí)社區(qū) 線路寬度 規(guī)格：原稿線寬 177。20 ﹪。 當誤差為 21﹪ (含 )～ 30﹪判 MI。 當誤差為 31﹪以上判 MA。 目視、 底片圖 10 倍目鏡、 50 倍目鏡 線路間距 規(guī)格：原稿間距 161。20 ﹪。 當誤差為 21﹪ (含 )～ 30﹪判 MI。 當誤差為 31﹪以上判 MA。 目視、 底片圖 10 倍目鏡、 50 倍目鏡 線路斷路 /短路 線路不得斷路 /短路 目視 10 倍目鏡 三用電表 MA 線路缺口 ： 線路缺口 1/3 線寬： MI 線路缺口 1/2 線寬： MA ： 線路缺口超出+/20%線寬： MA. 目視 10 倍目鏡、 50 倍目鏡 線路變形 (1) 線路扭曲：線路扭曲（但不 (2) 得翹起）若未引起線路間距不 (3) 足， (4) 判定允收；若引起線路間距不 (5) 足， (6) 依線路間距之原則判定。阻抗板不 (7) 得有線路扭曲變形情形， (8) 判定為 MA. (9) 線路翹起、剝離：線路附著性不 (10) 佳產(chǎn)生之線路翹起、剝離， (11) 判定 MA。 目視 10 倍目鏡、 50 倍目鏡 線路壓傷 /凹陷 線路壓傷 /凹陷：線路之壓傷或凹陷不可超過銅厚之 20 % (IPC 6012)。當誤差為 21﹪ (含 )～30﹪判 MI；當誤差為 31﹪以上判 MA。必要時，得以切片輔助判定。 阻抗板線路之壓傷或凹陷不可超過銅厚之 20 %，判定為 MA. 目視原則： (1) 一般輕微線路壓傷 /凹陷判 MI。 (2) 若線路壓傷 /凹陷嚴重者有可能造成組裝後崩斷者判 MA。 目視 10 倍目鏡、 50 倍目鏡 切片 線路氧化 線路不可氧化而變色。 目視 10 倍目鏡、 50 倍目鏡 MA 線路密集區(qū)殘銅 線路殘銅判定原則： (1) 線路密集區(qū)（含 BGA區(qū)域）不 (2) 得有殘銅， (3) 判定 MA。 (4) 空礦區(qū)域：距離最近導(dǎo)體＞ 100 mil， (5) 判定允收。其餘判定為 MI。 目視 10 倍目鏡、 50 倍目鏡 線路側(cè)蝕 /過蝕 每一邊不得超過鍍層之總厚度 目視 50 倍目鏡 MA 線路補線 斷線長度須 120 mil。 目視 50 倍目鏡 MA 打線處至少重疊 100mil。 目視 50 倍目鏡 MA 一條線路至多修補兩處，且至少距離 10 mm。 目視 50 倍目鏡 MA 線路轉(zhuǎn)角處不得補線。 目視 10 倍目鏡 MA 相鄰併排線路不得補線。 目視 10 倍目鏡 MA 斷線處須距離線路轉(zhuǎn)角 120 mil。 目視 10 倍目鏡、 50 倍目鏡 MA 斷線處距離 PAD120 mil。且修補後金線及防焊不可疊到 PAD。 目視 50 倍目鏡 MA BGA區(qū)域不得補線 10 倍目鏡 － MA S 面最多修補兩條， C 面最多修補三條。 目視 － MA 補線線寬為原稿線寬 80100 ﹪ 目視 10 倍目鏡、 50 倍目鏡 MA 線路補線必須完全銜接，不得有缺口及偏離。 目視 10 倍目鏡、 50 倍目鏡 MA 其餘詳見下頁線路補線 規(guī)定。 2. 孔 檢驗項目 缺點判定標準 檢驗 工具 判定 工具 缺點定義 鍍通孔 (PTH 孔 ) 孔徑 PTH 孔：除非原稿之孔徑圖有其他特殊規(guī)定，規(guī)格為 177。3 mil 底片孔徑圖、 pin gauge － MA PTH 孔打鉚釘、貫銀膠 禁止以打鉚釘或貫銀膠方式修補 PTH 孔。 目視 10 倍目鏡、 50 倍目鏡 MA 孔破 鍍銅層破洞，依新版 IPCA600F 規(guī)定：第三級不允許任何破洞。 必要時，得以切片輔助判定是否為孔破。 目視 10 倍目鏡、九孔鏡 MA 零件孔內(nèi)露銅 零件孔內(nèi)露銅，指完工皮膜 (final finish)之破洞，依新版 IPCA600F第三級規(guī)定如下： (1) 每個孔至多 1 個露銅，總孔數(shù)＜ 10 孔。 (2) 露銅＜ 5 %孔長。 (3) 露銅＜ 1/4孔周。 目視 10倍目鏡、九孔鏡 MI 零件孔內(nèi)孔塞 零件孔內(nèi)孔塞（指錫渣或銅瘤），不影響插件允收。 若影響插件，判定 MA。 目視 10倍目鏡、 pin gauge MA 零件孔內(nèi)璧氧化、沾墨 零件孔內(nèi)璧氧化變黑，判定 MA。 零件孔內(nèi)漆，判定 MA。 目視 10 倍目鏡、九孔鏡 MA 中國 3000 萬經(jīng)理人首選培訓(xùn)網(wǎng)站 更多免費資料下載請進： 好好學(xué)習(xí)社區(qū) 孔漏鑽、多孔。 孔不得漏鑽、多孔。 底片孔徑圖 － MA 非鍍通孔 (NONPTH 孔 ) 此等非鍍通孔包括： DIP 零件之定位孔、測試用之 Tooling Hole、螺絲孔、 FAN定位孔等。 孔徑 NONPTH 孔：除非原稿之孔徑圖有其他特殊規(guī)定，其規(guī)格定為 177。2 mil。 底片孔徑圖、 pin gauge － MA Tooling Holes PCB 之某一長邊上需有兩個 Tooling Hole。 (1) Tooling Hole 中心距 PCB板邊依照工程圖面尺寸製作。 (2) 兩個 Tooling Hole 中心距離依照工程圖面尺寸製作， (3) 誤差值為 +/ 3 mil。 (此一尺寸於承認書及出貨報告中必須被量測 )。 (4) Tooling Hole 孔徑誤差值為 +/ 2 mil。 (此一孔徑於承認書及出貨報告中必須被量測 )。 底片孔徑圖、 pin gauge － MA NON－ PTH 孔 /定位孔內(nèi)有錫圈。 NON－ PTH 孔 /定位孔內(nèi)錫圈判定原則： (1) 錫圈造成孔徑不 (2) 符規(guī)格， (3) 則判定 MA。 (4) 刮除不 (5) 淨造成點狀輕微之錫點， (6) 則判定為 MI。 備註：必要時，試走錫爐，判斷孔內(nèi)沾錫狀況，判定允收與否。 目視、 Pin gauge － NON－ PTH 周圍有毛頭 輕微不影響外觀判定允收。 目視 － MI 3. 錫墊 (Ring Pad、 SMT Pad) 檢驗項目 缺點判定標準 檢驗 工具 判定 工具 缺點定義 零件腳焊點錫墊（ Annual Ring）之 Ring大小 (mil) 零件腳焊點錫墊（ Annual Ring） (AR) 理想上在每一方向至少須保有 2 mil 以上。下列情形允收： (1) 零件面：當 AR ≧ 1 mil， (2) 允收。其餘判定為 MI。 (3) 焊錫面：當 AR ≧ 1 mil， (4) 允收。其餘判定為 MA。 示意圖： 零 件腳焊點錫墊（ Annual Ring） (AR) AR 目視 10 倍目鏡、 50 倍目鏡 導(dǎo)通孔 Ring 導(dǎo)通孔可切邊，但不可切破，且線路連接處不可切邊。 淚滴之制定原則由 ASUS 之 Lay out Team 統(tǒng)一制定。 目視 10 倍目鏡、 50 倍目鏡 MA 零件腳焊點錫墊氧化變黑（含測試孔錫墊） 錫墊氧化變黑判定為 MA。 備註：錫墊氧化變黑之面積有隨時間而擴散之虞。 目視 10 倍目鏡 MA 零件腳焊點錫墊脫落 /翹起 /短路（含測試孔錫墊） 錫墊不得脫落 /翹起 /短路。 目視 10 倍目鏡 MA 零件腳焊點錫墊（ Annual Ring） (1) 沾油墨 /異物 (2) 缺口 /凹陷 (3) 露銅 零件腳焊點錫墊，若 (1) 沾油墨 /異物 (2) 缺口 /凹陷 (3) 零件面：當減少之可焊面積 ?露銅，導(dǎo)致可焊面積減少，下列情況允收： 焊錫面：當減少之可焊面積 ? 且整面 ≦ 3 點。 ?1/4， ?1/4， 且整面 ≦ 2點。 ，其餘判定為： (1) 沾油墨 /異物 MA (2) 缺口 /凹陷 MA (3) 露銅 MI 備註：將 Ring切成 4 等分，示意圖如下： 備註：若缺口 /凹陷導(dǎo)致錫墊斷裂判定 為 MA。 目視 10 倍目鏡 測試孔錫墊 (Test Via) (1) 沾油墨 /異物 (2) 缺口 /凹陷 (3) 露銅 測試孔錫墊 (Test Via)位於焊錫面，若 (1) 沾油墨 /異物 (2) 缺口 /凹陷 (3) 露銅，允收原則如下： (1) 以錐形探針而言，係插入孔內(nèi)測試，因此測試孔孔壁轉(zhuǎn)角處及 1 mil ring 邊不得沾油墨 /異物防礙測試，判定為 MI。如下圖所示： (2) 測試孔錫墊 (Test Via)露銅尚不至於防礙測試，除非嚴重氧化將造成測試不良，判定為 MA。 (3) 若缺口 /凹陷導(dǎo)致錫墊斷裂判 定為 MA。 目視 10 倍目鏡、 50 倍目鏡 SMT 焊點錫墊大小 (mil)規(guī)格 除非原稿有其他特殊規(guī)定， SMT 焊點錫墊大小 (mil)規(guī)格如下： (1) 一般 SMT焊點錫墊依原稿寬度大小 +/20 %。 (2) QFP SMT 焊點錫墊依原稿寬度大小 +/15 %。 (3) BGA 焊點錫墊依原稿寬度大小 +/10 %。 目視 10 倍目鏡、 50 倍目鏡 MA SMT 焊點錫墊 (1) 沾油墨、異物（不 (2) 含 BGA） (3) 缺口 /凹陷（不 (4) 含 BGA） SMT 焊點錫墊沾上油墨、異物導(dǎo)致可焊面積減少，下列情況 允收： (1) SMT焊點錫墊之中央位置， (2) 當減少之可焊面積 PAD Pitch?5 %， (3) 且整面 ≦ 5 點。 (4) SMT 焊點錫墊之周圍 (5) 位置 沾防焊至多 1?50 mil， 沾防焊至多 2? PAD Pitch≧ 50 mil， ?mil。 mil。 目視 10 倍目鏡、 50 倍目鏡 MA SMT 焊點錫墊露銅