word版可編輯-pcb電路設(shè)計規(guī)范及要求精心整理-資料下載頁
2025-04-07 06:53本頁面
【正文】 路板一般用覆箔層壓板制成，常用的是覆銅箔層壓板。板材選用時要從電氣性可靠性、加工工藝要求、經(jīng)濟指標(biāo)等方面考慮。常用的覆銅箔層壓板有：分類材質(zhì)名稱代碼特征剛性覆銅箔板紙基板酚醛樹脂覆銅箔板FR1經(jīng)濟，阻燃FR2高電性，阻燃（冷沖）XXXPCXPC環(huán)氧樹脂覆銅箔板FR3高電性，阻燃聚酯樹脂覆銅箔板玻璃布基板玻璃布—環(huán)氧樹脂覆銅箔板FR4耐熱玻璃布—環(huán)氧樹脂覆銅箔板FR5玻璃布—聚酰亞胺樹脂覆銅箔板GPY環(huán)氧樹脂紙芯玻璃布—環(huán)氧樹脂覆銅箔板CEM1阻燃CEM2非阻燃玻璃氈芯玻璃布—環(huán)氧樹脂覆銅箔板CEM3覆銅箔酚醛紙質(zhì)層壓板:是由絕緣浸漬紙(TFz一62)或棉纖維浸漬紙(1TZ一63)浸以酚醛樹脂經(jīng)熱壓而成的層壓制品，兩表面膠紙可附以單張無堿玻璃浸膠布，其一面敷以銅箔。主要用作無線電設(shè)備中的印制電路板。覆銅箔環(huán)氧紙質(zhì)層壓板、覆銅箔環(huán)氧玻璃布層壓板、4覆銅箔環(huán)氧酚醛玻璃布層壓板、覆銅箔聚四氟乙烯玻璃布層壓板多層印制線路板用環(huán)氧玻璃布由于環(huán)氧樹脂與銅箔有極好的粘合力，因此銅箔的附著強度和工作溫度較高，可以在260℃的熔錫中浸焊而無起泡。環(huán)氧樹脂浸漬的玻璃布層壓板受潮濕的影響較小。超高頻印制線路最優(yōu)良的材料是覆銅箔聚四氟乙烯玻璃布層壓板。在有阻燃要求的電子設(shè)備上，還要使用阻燃性覆銅箔層壓板，其原理是由絕緣紙或玻璃布浸漬了不燃或難燃性的樹脂，使制得的覆銅箔酚醛紙質(zhì)層壓板、覆銅箔環(huán)氧紙質(zhì)層壓板、覆銅箔環(huán)氧玻璃布層壓板、覆銅箔環(huán)氧酚醛玻璃布層壓板，除了具有同類覆銅箔層壓板的相擬性能外，還有阻燃性。 印制線路板的厚度應(yīng)根據(jù)印制板的功能及所裝元件的重量、印制板插座規(guī)格、印制板的外形尺寸和所承受的機械負荷來決定。多層印制板總厚度及各層間厚度的分配應(yīng)根據(jù)電氣和結(jié)構(gòu)性能的需要以及覆箔板的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格來選取。、1mm、2mm等。
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