word版可編輯-pcb電路設(shè)計(jì)規(guī)范及要求精心整理(文件)
【正文】 也可以使用經(jīng)驗(yàn)公式計(jì)算:=電流A 導(dǎo)線阻抗: X 線長(zhǎng)/ 線寬三、印制導(dǎo)線的間距：相鄰導(dǎo)線間距必須能滿足電氣安全要求，而且為了便于操作和生產(chǎn)，間距也應(yīng)盡量寬些。因此設(shè)計(jì)者在考慮電壓時(shí)應(yīng)把這種因素考慮進(jìn)去。印制導(dǎo)線的公共地線最好形成環(huán)路或網(wǎng)狀，這是因?yàn)楫?dāng)在同一塊板上有許多集成電路，特別是有耗電多的元件時(shí)，由于圖形上的限制產(chǎn)生了接地電位差，從而引起噪聲容限的降低，當(dāng)做成回路時(shí)，接地電位差減小。 焊盤補(bǔ)淚滴：當(dāng)與焊盤連接的走線較細(xì)時(shí)，要將焊盤與走線之間的連接設(shè)計(jì)成水滴狀，這樣的好處是焊盤不容易起皮，而且走線與焊盤不易斷開。 跨接線的使用要求在單面的印制線路板設(shè)計(jì)中，有些線路無(wú)法連接時(shí)，常會(huì)用到跨接線，在初學(xué)者中，跨接線常是隨意的，有長(zhǎng)有短，這會(huì)給生產(chǎn)上帶來(lái)不便。常用的覆銅箔層壓板有：分類材質(zhì)名稱代碼特征剛性覆銅箔板紙基板酚醛樹脂覆銅箔板FR1經(jīng)濟(jì)，阻燃FR2高電性，阻燃（冷沖）XXXPCXPC環(huán)氧樹脂覆銅箔板FR3高電性，阻燃聚酯樹脂覆銅箔板玻璃布基板玻璃布—環(huán)氧樹脂覆銅箔板FR4耐熱玻璃布—環(huán)氧樹脂覆銅箔板FR5玻璃布—聚酰亞胺樹脂覆銅箔板GPY環(huán)氧樹脂紙芯玻璃布—環(huán)氧樹脂覆銅箔板CEM1阻燃CEM2非阻燃玻璃氈芯玻璃布—環(huán)氧樹脂覆銅箔板CEM3覆銅箔酚醛紙質(zhì)層壓板:是由絕緣浸漬紙(TFz一62)或棉纖維浸漬紙(1TZ一63)浸以酚醛樹脂經(jīng)熱壓而成的層壓制品，兩表面膠紙可附以單張無(wú)堿玻璃浸膠布，其一面敷以銅箔。超高頻印制線路最優(yōu)良的材料是覆銅箔聚四氟乙烯玻璃布層壓板。、1mm、2mm等。 印制線路板的厚度應(yīng)根據(jù)印制板的功能及所裝元件的重量、印制板插座規(guī)格、印制板的外形尺寸和所承受的機(jī)械負(fù)荷來(lái)決定。覆銅箔環(huán)氧紙質(zhì)層壓板、覆銅箔環(huán)氧玻璃布層壓板、4覆銅箔環(huán)氧酚醛玻璃布層壓板、覆銅箔聚四氟乙烯
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