word版可編輯-pcb焊盤設計規(guī)范精心整理(文件)
【正文】 隙均勻分布在中央散熱焊盤上，過孔應連通到PCB 內(nèi)層的金屬接地層上，接地焊盤開口架橋,架橋的數(shù)目為W1/2,W2/2,取整數(shù)。不同參數(shù)之間用“X”隔開）一、普通電阻（R）、電容（C）、電感（L）、磁珠（FB）類元件（元件形狀矩形）：元件類型+尺寸制式+外型尺寸規(guī)格命名。如：TANIN1206。如：DIFMM1d2X1d4X2d8。如SOT2SOT22TO25TO2632（兩只引腳類型的）、TO2633（三只引腳類型的）。命名規(guī)則：SOJ +尺寸制式 + 尺寸g +X+ 尺寸d2 +X+ 引腳中心距p+X+引腳數(shù)目j如SOJMM6d85X0d43X1d27X24。 命名規(guī)則：QFP +尺寸制式+ 尺寸e1 +X+ 尺寸e2 +X+ 尺寸a +X+ 尺寸d +X+ 引腳中心距p+X+引腳數(shù)目j 如：QFPMM30X30X0d6X0d16X0d4X32。十二、其他類元件：采用物料編號命名焊盤尺寸。MARK點建議設計為圓形或平行于板邊的正方形，圓形最佳，,，（過小的話，PCB廠家制作MARK點噴錫不平，MARK點不易被機器識別或識別精度差，影響印刷和貼裝元件的精度，過大的話會超過機器識別的窗口大小，特別是DEK絲印機）； MARK點位置一般設計在PCB板的對角，MARK點要求距離板邊至少在5mm以上，否則MARK點容易被機器夾持裝置夾住MARK點部分，導致機器照相機捕獲不到MARK點； MARK點的位置盡量不要設計為位置對稱，主要是防止生產(chǎn)過程中，作業(yè)員粗心導致PCB放反，導致機器錯誤貼裝，給生產(chǎn)帶來損失； MARK點周圍至少5mm的空間內(nèi)不要存在相似的測試點或焊盤存在，否則，機器會錯誤的識別MARK點，給生產(chǎn)帶來損失；②、 過孔設計的位置：過孔設計不當會導致SMT生產(chǎn)焊接出現(xiàn)少錫甚至空焊出現(xiàn)，嚴重影響產(chǎn)品的可靠性。過孔設計在焊盤周圍時，建議普通的電阻、電容、電感、其他的IC、SOT、大型電感、電解電容、二極管、（因為這類元件在設計鋼網(wǎng)時，尺寸會外擴一些），防止元件回流時，錫膏從過孔流失；③、 在設計線路時，注意連接焊盤的線路寬度不要超過焊盤的寬度，否則，一些細間距的元件容易連焊或空焊、少錫。PCB設計的一些要求： ①、 MARK點：SMT生產(chǎn)設備用這種點來自動定位PCB板的位置，在設計PCB板時必須要設計。命名規(guī)則：QFN+尺寸制式+尺寸b1 +X+尺寸b2（ +X+尺寸w1 +X+尺寸w2）+X+尺寸a +X+尺寸d +X+引腳中心距p+X+引腳數(shù)目j如：QFNMM5X5X3d1X3d1X0d4X0d3X0d8X32。 命名規(guī)則：PLCC +尺寸制式 + 尺寸g1 +X+ 尺寸g2 +X+ 尺寸d2 +X+ 引腳中心距p+X+引腳數(shù)目j 如：PLCCMM15d5X15d5X0d46X1d27X44。命名規(guī)則：SOP +尺寸制式 + 尺寸e +X+ 尺寸a +X+ 尺寸d +X+ 引腳中心距p+X+引腳數(shù)目j如：SOPMM6X0d8X0d42X1d27X
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