word版可編輯-pcb設(shè)計(jì)規(guī)范精心整理(文件)
【正文】 tomSolder層。l PCB上須有該P(yáng)CB的名稱編號(hào)、版本號(hào)、日期、公司LOGO圖案。l 絲印字符應(yīng)整齊，方向統(tǒng)一為頭向上或者頭向左，放置元器件編號(hào)時(shí)，應(yīng)盡量放置在元器件旁邊并不被遮擋住，達(dá)到一看到編號(hào)就能迅速找到對(duì)應(yīng)的元器件。l 對(duì)某些元件，在不同的情況或不同的產(chǎn)品中其參數(shù)不同，應(yīng)有標(biāo)注說(shuō)明。l 在鎖螺絲的地方應(yīng)標(biāo)示出螺絲規(guī)格。l 電阻的標(biāo)稱參數(shù)單位是K，或者沒(méi)有單位時(shí)表示默認(rèn)單位是歐姆。l 物料參數(shù)應(yīng)完整，如電阻需標(biāo)明阻值及誤差(不標(biāo)示默認(rèn)使用5%精度)；電容需標(biāo)明容量及耐壓；排線標(biāo)明pin數(shù)、長(zhǎng)度及顏色；排針標(biāo)明pin數(shù)及間距；按鍵必須標(biāo)明規(guī)格、高度；LED標(biāo)明顏色以及封裝等。 l 拼板連接方式為郵票孔，6—8個(gè)為一組。十六、 屏蔽罩及五金支架l 屏蔽罩及五金支架應(yīng)與地相連并在板上用絲印標(biāo)示出屏蔽罩或五金支架的扭動(dòng)方向。l 需特別注意的是，某些IC底部會(huì)有一接地的散熱塊，在做PCB封裝時(shí)需放置一相應(yīng)大小的焊盤(pán)(必須為焊盤(pán)，做鋼網(wǎng)才能開(kāi)窗)，且加上一個(gè)或多個(gè)過(guò)孔以便散熱。l 是否采用了優(yōu)選的過(guò)孔尺寸。l 是否有沒(méi)連通的走線。l 板號(hào)及日期絲印是否正確，是否與文件名一致。l 焊盤(pán)上是否有過(guò)孔。 盡量為繼電器等提供某種形式的阻尼。 I/O驅(qū)動(dòng)電路盡量*近印刷板邊，讓其盡快離開(kāi)印刷板。 印制板按頻率和電流開(kāi)關(guān)特性分區(qū)，噪聲元件與非噪聲元件要距離再遠(yuǎn)一些。 對(duì)A/D類器件，數(shù)字部分與模擬部分寧可統(tǒng)一下也不要交*。高速線要短要直。 任何信號(hào)都不要形成環(huán)路，如不可避免，讓環(huán)路區(qū)盡量小。使用管狀電容時(shí)，外殼要接地 除了地線，能用細(xì)線的不要用粗線 用串聯(lián)電阻的方法來(lái)降低電路信號(hào)邊沿的跳變速率 石英晶振的外殼要接地、晶振下面避免走線 閑置不用的門(mén)電路不要懸空 時(shí)鐘線垂直于IO線是干擾小 盡量讓時(shí)鐘線周圍的電動(dòng)勢(shì)趨于零 IO驅(qū)動(dòng)電路盡量靠近PCB的邊緣 任何信號(hào)不要形成回路 對(duì)高頻板，電容的分布電感不能忽略，電感的分布電容也不能忽略 通常功率線、交流線盡量布置在和信號(hào)線不同的板子上 6 其他設(shè)計(jì)原則 CMOS的未使用引腳要通過(guò)電阻接地或電源 有RC電路來(lái)吸收繼電器等元件的放電電流 總線上加10K左右上拉電阻有助于國(guó)抗干擾 采用全譯碼有更好的抗干擾性 元器件不用引腳通過(guò)10K電阻接電源 總線盡量短，盡量保持一樣長(zhǎng)度 發(fā)熱元器件盡量避開(kāi)敏感元件l 寺地l。每個(gè)電解電容邊上都要加一個(gè)小的高頻旁路電容。 石英晶體下面以及對(duì)噪聲敏感的器件下面不要走線。 元件引腳盡量短，去耦電容引腳盡量短。 時(shí)鐘、總線、片選信號(hào)要遠(yuǎn)離I/O線和接插件。 MCD無(wú)用端要接高，或接地，或定義成輸出端，集成電路上該接電源地的端都要接，不要懸空。石英晶體振蕩器外殼要接地。十九、 降低噪聲與電磁干擾的一些經(jīng)驗(yàn)1 電源線的設(shè)計(jì) 電源線盡量短，走直線，而且最好走樹(shù)形、不要走環(huán)形 選擇合適的電源 盡量加寬電源線 使用抗干擾元器件(磁珠、電源濾波器等) 電源入口添加去耦電容 2 地線的設(shè)計(jì) 模擬地與數(shù)字地分開(kāi) 盡量采用單點(diǎn)接地 盡量加寬地線 將敏感電路連接到穩(wěn)定的接地參考源 對(duì)PCB板進(jìn)行分區(qū)設(shè)計(jì)，把高帶寬的噪聲電路與低頻電路分開(kāi) 盡量減少接地環(huán)路的面積 3 元器件的配置 不要有過(guò)長(zhǎng)的平行信號(hào)線 保證PCB的時(shí)鐘發(fā)生器、晶振和CPU的時(shí)鐘輸入端盡量靠近，同時(shí)遠(yuǎn)離其他低頻器件 元器件應(yīng)圍繞核心器件進(jìn)行配置，盡量減少引線長(zhǎng)度 對(duì)PCB板進(jìn)行分區(qū)布局 考慮PCB板在機(jī)箱中位置和方向 縮短高頻元器件之間的引線 4 去耦電容的配置 每10個(gè)集成電路要加一片充放電電容 引線式電容用于低頻，貼片式電容用于高頻 對(duì)抗噪聲能力弱、關(guān)斷時(shí)電源變化大的器件要加高頻去耦電容 電容之間不要共用過(guò)孔 去耦
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