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2025-04-07 06:53本頁面
【正文】 圖 24 基準(zhǔn)點要求有表面貼元器件的 PCB 板對角至少有兩個不對稱的基準(zhǔn)點，也叫MARK點?；鶞?zhǔn)點用于錫膏印刷和組件貼片時的光學(xué)定位。根據(jù)基準(zhǔn)點在 PCB 上的分布可分為拼板基準(zhǔn)點、單元基準(zhǔn)點、局部基準(zhǔn)點。PCB上應(yīng)至少有兩個不對稱的基準(zhǔn)點。（如圖25所示）。拼板基準(zhǔn)點 單元基準(zhǔn)點第 11 頁 局部基準(zhǔn)點圖 25基準(zhǔn)點（即MARK點）中心距板邊大于 5mm，并有金屬圈保護。（1）形狀：基準(zhǔn)點的優(yōu)選形狀為實心圓和方形，印制板兩對角的基準(zhǔn)點設(shè)置一個圓形和一個方形?；鶞?zhǔn)點的圖像有幾種，如圖27所示。 圖 26（2）大?。夯鶞?zhǔn)點的優(yōu)選尺寸為直徑 40mil177。1mil。如圖28所示。（3）材料：基準(zhǔn)點的材料為裸銅、覆銅、上錫或鍍金，為了增加基準(zhǔn)點和基板之間的對比度，可在基準(zhǔn)點下面敷設(shè)大的銅箔。最低標(biāo)準(zhǔn) 推薦標(biāo)準(zhǔn) R R 2R 3R 圖 27 為了保證印刷和貼片的識別效果，基準(zhǔn)點范圍內(nèi)應(yīng)無其它走線及絲印。需要拼板的單板，每塊單元板上盡量保證有基準(zhǔn)點，若由于空間原因單元板上無法布下基準(zhǔn)點時，則單元板上可以不布基準(zhǔn)點，但應(yīng)保證拼板工藝上有基準(zhǔn)點。如圖26所示。 測試點1；；上屏線插座因走線問題不考慮測試點，各區(qū)域測試點盡量在水平或垂直方向保持間距一致。測試點應(yīng)該放置在距離組件焊盤1mm之外，在定位孔和緊固孔周圍3mm之內(nèi)不能有測試點；測試點距離印制板邊沿應(yīng)大于2mm以上。測試點焊盤上不能有絲印油墨等。印制板外形尺寸相同、插座位置相同、結(jié)構(gòu)相同時，各插座及端口測試點盡可能保持一致。涉及到針床制作時，PCB排版設(shè)計師需保持測試點與針床基準(zhǔn)板的測試點一致，若因特殊原因無法滿足時，PCB排版設(shè)計師需及時向產(chǎn)品工藝反饋。要求將正面測試點通過過孔轉(zhuǎn)移到反面設(shè)立測試點；經(jīng)產(chǎn)品工藝人員確認(rèn)需要的，可以在正面增加測試點。測試點已標(biāo)準(zhǔn)化的PCB板，在后續(xù)改版時不可更改測試點，特殊情況時需要調(diào)整位置的，應(yīng)通知產(chǎn)品工藝確認(rèn)。 拼板對部分小板，為提高生產(chǎn)效率和降低制造成本，需使用拼板的方式。拼板時，為了保證制造過程中的PCB強度，根據(jù)實際需要增加工藝邊。只有在因為拼板數(shù)量多造成PCB強度下降，或組件距離PCB邊沿太近而無法更改時，才可以考慮增加工藝邊。片式組件應(yīng)該離拼版中各小板邊沿至少3mm，同時片式組件的本體應(yīng)平行于PCB的邊沿方向，如圖29所示，選擇B、E方向，不選A、C方向。此處為郵票孔連接：2孔3筋。拼板之間可以使用郵票孔和V形槽進行連接。主板與主板拼板使用郵票孔時，郵票孔為2孔(φ1mm)3筋( )；特殊情況（無工藝邊連接）時，需通知工藝確認(rèn)。如下圖28所示： 圖28拼板時原則是上為單個板重復(fù)拼，不建議使用不同板之間拼。拼板時要考慮避免單板上伸出板外的器件與相連的臨近板造成裝配干涉。 圖 29小板拼板時，必須沒有元器件超出PCB板任何一邊緣。不同的小板有不同的拼板考慮，具體應(yīng)由產(chǎn)品工藝根據(jù)實際情況決定。 字符漏印為方便主板插件，PCB板的需漏印手插件的位號；原貼片的位號及其它漏印不變。為方便對PCB板上各插座引腳功能的核對和確認(rèn)，PCB板上的所有插座均需漏印引腳的功能，并且需標(biāo)明輸出電壓等。漏印字符盡可能在PCB板的正面。為有效區(qū)分PCB板的狀態(tài)，保證一個板號對應(yīng)一個代碼， PCB板狀態(tài)調(diào)整或更新后，必須同時更新PCB板的規(guī)格型號.（此處需要參考公司的板號命名規(guī)范）為了有序管理印制板板號，需在PCB的B面增加印制板版本號。主板的版本號增加在B面屏線插座處，輔板的版本號增加在B面任意插座處。印制板版本號的形式為：CH00XXX（前面兩個XX表示PCB排版設(shè)計師的代號，后面的一個X表示排版的次數(shù)分別用3…等表示。eg：CH00091）。31mm21mm為確保散熱器的粘貼準(zhǔn)確到位，需粘貼散熱器的芯片位號應(yīng)增加散熱器粘貼位置的漏印框和粘貼方向的箭頭標(biāo)識。 33mm13mm8mm 圖 30 為確保拖錫焊盤與過板方向保持一致，減少過波峰后的連焊等現(xiàn)象，印制板正面需增加過板方向的箭頭標(biāo)識（用字母“W”表示）。標(biāo)識尺寸如圖31所示： 圖31 、孔徑設(shè)計為能更好的滿足和適應(yīng)元器件插件及焊接的質(zhì)量要求，插件孔徑應(yīng)參考下述要求設(shè)置。特殊情況下，如：供應(yīng)商降本導(dǎo)致線徑偏下限而無法實現(xiàn)高位安裝的問題、設(shè)計降本更改線徑而出現(xiàn)虛焊問題等，經(jīng)電路設(shè)計師和產(chǎn)品工藝確認(rèn)后可以對PCB板上的孔徑進行適當(dāng)調(diào)整。元器件引腳直徑為D，通常情況下，手插件孔徑則為：（1）當(dāng)D≤，孔徑=D+。 （2）＜D≤，孔徑=D+。 （3）當(dāng)D＞，孔徑=D+。 （4）。 （5）機插件的孔徑=1mm或者=D+。 受控文件，請妥善保管，不得隨意涂改未經(jīng)許可，不得擅自復(fù)印
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