word版可編輯-pcb工藝設計規(guī)范精心整理-展示頁
2025-04-16 06:53本頁面
【正文】 圖 21封裝的IC在排版時，角度定義需以排版方向的左下角定義為0176。在另一個方面，模擬設計經(jīng)常要求大量的各種各樣的元器件類型，使得將類似的元器件集中組合在一起很困難。還有，相似的元器件類型應該盡可能的排列在一起，芯片都放置在一個清晰界定的矩陣內，所有元器件的第一腳在同一個方向。（5）立式的直插元器件(如：繼電器、變壓器等)的長軸要平行于板沿著波峰焊傳送帶的運動方向。（3）無源元器件的長軸要垂直于板沿著波峰焊傳送帶的運動方向。在排列元器件的方向時應盡量做到：（1）所有無源元器件要相互平行。變壓器和繼電器等會輻射能量的元器件要遠離放大器、單片機、晶振、復位電路等容易受干擾的元器件和電路，以免影響到工作時的可靠性。較重的元器件(如：變壓器等)不要遠離定位孔或緊固孔，以免影響印制板的強度。PCB 板設計和布局時盡量減少印制板的開槽和開孔，以免影響印制板的強度。（2）電解電容不可觸及發(fā)熱組件（如：大功率電阻、熱敏電阻、變壓器、散熱器等），布局時盡量將電解電容遠離以上器件，要求最小間隔為10mm，以免把電解電容的電解液烤干，影響其使用壽命。維修空間：大型元器件的四周要保留一定的維修空間（留出 SMD 返修設備熱頭能夠進行操作的尺寸為：3mm）。對于部分封裝較小，而又必須有足夠散熱面積的元器件，應在元器件的上邊緣增加綠油阻焊條，防止元器件歪斜。時，單靠元器件的引線腿及元器件本身不足充分散熱，應采用散熱網(wǎng)、匯流條等措施來提高過電流能力，匯流條的支腳應采用多點連接，盡可能采用鉚接后過波峰焊或直接過波峰焊接，以利于裝配、焊接；對于較長的匯流條的使用，應考慮過波峰時受熱匯流條與 PCB 熱膨脹系數(shù)不匹配造成的 PCB 變形。高熱器件的安裝方式是否考慮帶散熱器。 焊盤兩端走線均勻或熱容量相當 盤與銅箔間以“米”字或“十”字形連接 圖 1 過回流焊的 0805 以及 0805 以下封裝的片式組件兩端焊盤的散熱對稱性。為避免焊盤拉裂等問題，組件的焊盤盡量不采用隔熱帶與焊盤相連的方式（如圖1所示）。對于自身溫升高于30℃的熱源，一般要求如下：a．在風冷條件下，電解電容等溫度敏感器件離熱源距離要求≥ ；b．自然冷條件下，電解電容等溫度敏感器件離熱源距離要求≥ 。散熱器的放置應考慮利于對流。 定義和縮略語無 規(guī)范內容 熱設計高熱器件應考慮放于出風口或利于對流的位置，PCB 在布局中考慮將高熱器件放于出風口或利于對流的位置。研發(fā)部設計提供的PCB由生產(chǎn)制造部組織相關專業(yè)人員進行評審并反饋研發(fā)部設計進行修改。在PCB的設計中，在遵循了設計規(guī)則的情況下，遵循本規(guī)范能提高生產(chǎn)的適應性，減少生產(chǎn)成本，提高生產(chǎn)效率，降低質量問題。廣州冠今電子科技有限公司佛山冠今光電科技有限公司文件標題驅動板PCB工藝設計規(guī)范版本/次A/0文件編號生效日期頁 碼PCB工藝設計規(guī)范文件編號： 版 本 號： 生效日期： 編制審核批準分發(fā)號： （受控印章）廣州冠今電子科技有限公司佛山冠今光電科技有限公司更 改 記 錄版本號修訂次數(shù)修改章節(jié)修改頁碼更改內容簡述生效日期 目的本規(guī)范用于冠今PCB排版設計時的工藝性要求，使生產(chǎn)出的PCB板能符合一定的生產(chǎn)工藝要求，更好的保證生產(chǎn)質量和生產(chǎn)效率。 適用范圍該規(guī)范主要描述在生產(chǎn)過程中出現(xiàn)的PCB設計問題及相應改善方法；本規(guī)范描述的規(guī)范要求與PCB設計規(guī)范并不矛盾。 職責和權限 研發(fā)部負責PCB設計工作，生產(chǎn)制造部負責PCB評價、評審工作。原則上所有PCB文件在提供給廠家生產(chǎn)樣品之前必須經(jīng)過工藝人員評審。較高的組件應考慮放于出風口，且不阻擋風路。溫度敏感器件應考慮遠離熱源。注：若因為空間的原因不能達到要求的距離，則應通過溫度測試保證溫度敏感器件的溫升在降額范圍內。特殊情況下需要使用“米”字或“十”字形連接時，生產(chǎn)中應密切注意焊盤損壞或拉裂的問題。為了避免器件過回流焊后出現(xiàn)偏位、立碑現(xiàn)象，過回流焊的 0805 以及 0805 以下封裝的片式組件的兩端焊盤應保證散熱對稱性，（對于不對稱焊盤）如圖 1 所示。確定高熱器件的安裝方式易于操作和焊接，原則上當元器件的發(fā)熱密度超過 179。為了保證搪錫易于操作，錫道寬度應小于 ，錫道邊緣間距大于 。 元器件布局設計均勻分布：PCB上元器件分布盡可能的均勻，大體積和大質量的元器件在回流焊接時的熱容量比較大，布局上過于集中容易造成局部溫度過低而導致假焊。散熱空間：（1）功率元器件應均勻的放置在 PCB 的邊緣或通風位置上。（3）其它元器件與散熱器的間隔距離最小為 。貴重元器件：貴重的元器件不要放置在 PCB 的角、邊緣、安裝孔、開槽、拼板的切割口和拐角處，以上這些位置是印制板的高受力區(qū)，容易造成焊點和元器件的開裂或裂紋。布局時，應該選擇將較重的器件放置在 PCB 的下方(也是最后進入波峰焊的一方)。定位孔敷
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