金科龍軟件科技深圳公司pcb檢驗規(guī)范-資料下載頁
2025-06-14 15:58本頁面
【導讀】a.會導致使用人員或財產受到傷害.c.無法達到期望規(guī)格值.d.會嚴重傷害到企業(yè)的信譽.b.可能降低信賴度或品質性能.a.不會降低產品之應有的功能.c.存在有與標準之偏差.a).首先應用菲林Film與實物核對,核對Tooling孔位、外層線路、文字版本是否符合規(guī)格.b).然后再作基板的線路、文字、防焊等項目的檢驗..量測PCB板成型尺寸及板厚.使用工具為游標卡尺..量測PCB板各孔徑之尺寸.使用孔徑規(guī)量測.示是否正確,數量是否正確。距離待測物30公分檢查外觀。否與PCB尺寸一覽表相符合.層浸潤良好,無錫洞、針孔、氣泡或覆蓋不到現象。10導通性測試短路測試依廠商提供出貨檢驗記錄判定。形孔壁與錫墊必須附著力良好,不得脫落,翹起,變形。PTH孔不允有孔破現象。光學點不良FIDUCIALMARK不完整或模糊不清潔。
【正文】 塵、粉屑、手印、油漬、松香、膠渣、藥水或其它異物殘 留污染 . V 斑點 基材表面下存在點狀或十字狀之白色斑點，以目視方式清楚可見并 且面積超過 3%. V 織紋顯露 基材有織紋顯露 10mm 平方 . V 氣泡分層 基板不得有氣泡分層現象 . V 板角 PCB板角未削圓弧 (依 PCB 設計為標準 )。 V LOGO/FCC 及 UL LOGO漏印 廠商 LOGO/FCC/UL等標識不得漏印 V 基板刮傷 有感刮傷達 5mm， 無感刮傷達 20mm。 V 項目 缺 點 說 明 缺點類別 CR MA MI 印章 /標記 本公司商標、印刷電路板制造廠商標、 UL 商標號碼、生產周期或其它要求之章記未于焊錫面蝕刻、制作錯誤或 遺漏。 V 產地 ,機種型號或其它要求之章記未于零件面印刷標示 ,制作錯誤或遺漏。 V 不良標簽 制程中之不良標簽未撕下或未清除干凈。 V 混料、短缺 混料包裝或數量短缺。 V 包裝標示 包裝箱外未將品名、規(guī)格、數量、出貨日期注明清楚或標示錯誤 ﹑Date code(生產周期 )。 V PCB 進貨時間超過 Date code 10周以上者 PCB Date code 超過 10 周以上者﹐進貨時請附烘烤證明。 V 外箱 Date code 與PCB Date code 不符 外箱 Date code 不得與 PCB Date code 不符。 V 生產 Date code PCB進貨請在外箱標示生產 Datecode﹐且每箱板子之 Datecode限相臨三周內。零數板不限相臨三周內﹐但外箱須標示清楚生產Datecode,且需單獨包裝﹐不可混入正常之相臨三周 Datecode 之板子。 V 包裝方式 未依要求使用真空密封封包裝或未加裝防震材料。 V 包裝未封口或破裂。 V 八．符合下列任何一條件者則不能執(zhí)行 PCB 補線作業(yè) . 1) BGA文字框內或零件區(qū)域不得補線 . 2) 經 PCB 廠商修補過之板子 ,如發(fā)現有不良之情形 ,則不予第二次維修 . 3) 相鄰兩線路不得同時補線 . 4) 上件板如需移動板面零才可維修者不予維修 (BGA,IC 類 ,如 PLCC,QFP,SOP,SOJ). 5) BGA PAD 不可修補 . 6)單一線路補線長度不得超過 10mm(含補線范圍 ). 7) PAD 脫落不可修補 . 8) 貫穿孔不良不可修補 . 9) 線路與 PAD 之連接處不得補線 . 10) C 面 (總長度不得大于 10mm)超過三條 ,S面 (總長度不得大于 15mm) 超過兩條 . 11) 每 處修補面積不可大于長 10mm x寬 3mm或直徑 7mm之圓面積 . 12) BGA區(qū)域線路短路 ,沾錫 . 13).BGA防焊層脫落 ,露銅 . 14) 線路轉角處不得補線 . 15) 線路與任何零件孔相接處 . 16) CPU 與 Memory之焊接面不得補線 . 17) 同一條線在 15mm 以內不得二處補線 . 18) 其它依 IPC相關規(guī)范執(zhí)行 . 九．注意事項 1).檢驗人員不得徒手接觸 PCB,必須帶手指套或手套進行操作 ,避免殘留指紋 . 2).工作場所應保持清潔與整齊 ,避免 PCB 受到雜物或化學品污染 . 3).拿取 板子時要求拿取板邊 ,避免板子不加保護的疊放 .
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