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2025-06-09 15:58 本頁面
【正文】 V 包裝未封口或破裂。 V 外箱 Date code 與PCB Date code 不符 外箱 Date code 不得與 PCB Date code 不符。 V 不良標(biāo)簽 制程中之不良標(biāo)簽未撕下或未清除干凈。 V 金手指沾油墨 /沾防焊 /沾錫 /沾異物 金手指不得沾油墨、沾防焊漆、沾錫、沾異物 V 引腳缺損 因蝕銅過度其它原因造成金手指引腳不完整 . V 金手指殘銅 金手指間不得有殘銅 . V 金手指不平整、粗糙 金手指不得有不平整、粗糙現(xiàn)象 V 金手指氧化 金手指表面不得有氧化變色現(xiàn)象 V 金手指刮傷 金手指表面不得出現(xiàn)有刮傷、刮痕和露底材現(xiàn)象 V 凹陷 受外力撞擊或基材本身之 凹痕影響插件或外觀 V 附著不良 經(jīng) 3M600膠帶試驗(yàn)有金粉被拉起 V VCUT VCUT過深斷裂 /過深 /過淺 /無 VCUT V 項(xiàng)目 缺 點(diǎn) 說 明 缺點(diǎn)類別 CR MA MI 安規(guī)材料 未依要求使用安規(guī)材料﹑符合安規(guī)規(guī)定之材料 V 板厚 單 ，誤差不得超過 +/ V 外形尺寸 成型板外形尺寸長度與寬度與規(guī)格之誤差不得超過 . V 板彎、板翹 將基板平放置于花崗石平臺，基板與花崗石平臺間之空隙間距不得 大于 75%板厚 . V 板角損壞 板角碰傷沒有影響組 裝和線路 . V 板角碰傷且影響組裝和線路 . V 板邊緣毛刺 (包括金屬毛刺和非金屬毛刺 ) 磨損并有疏松毛刺 . V 毛刺影響安裝和功能 . V 粉紅圈 /暈圈 織紋顯露 ,粉紅圈 ,未造成內(nèi)存層剝離 . V 織紋顯露 , 粉紅圈 ,造成內(nèi)存層剝離 . V 對稱偏離 內(nèi)外層錫墊與孔對稱偏離不良 . V 板面污染 板面有灰塵、粉屑、手印、油漬、松香、膠渣、藥水或其它異物殘 留污染 . V 斑點(diǎn) 基材表面下存在點(diǎn)狀或十字狀之白色斑點(diǎn)，以目視方式清楚可見并 且面積超過 3%. V 織紋顯露 基材有織紋顯露 10mm 平方 . V 氣泡分層 基板不得有氣泡分層現(xiàn)象 . V 板角 PCB板角未削圓弧 (依 PCB 設(shè)計(jì)為標(biāo)準(zhǔn) )。 V 金手指翹起 因開槽或外力影響而有銅層毛邊或金手指翹起。 BGA 文字框內(nèi)的部分即使有大銅箔面仍需塞孔﹐且孔內(nèi)不得殘留錫珠。 V 文字模糊 線條粗細(xì)不均、歪斜、斷裂或無法清晰可辨的模糊現(xiàn)象。 V 氣泡 內(nèi)含氣泡有可能剝離之現(xiàn)象。 V 油墨 錯誤 油墨廠牌、材質(zhì)、種類、顏色錯誤。 V 刮傷、破損 電測探針壓傷或檢修不當(dāng)或受外力撞擊而導(dǎo)致不平整或破損 . V 露銅 噴錫不良或其它原因造成顯露銅墊 . V 錫凸 不允許有錫凸現(xiàn)象 . V 錫面不均 噴錫不良造成錫面過薄、不均，或不平整 (如：月球表面 ....)的現(xiàn)象 . V 錫面壓扁 錫面壓扁超出錫墊范圍 . V PAD 沾油墨 PAD 不得沾油墨﹑沾防焊 . V 測試點(diǎn) 測試點(diǎn)不得露銅﹑ 氧化、沾油墨﹑異物 V 凹陷、壓傷 錫墊本身凹陷或壓傷 . V 氧化、污染 錫面因氧化、污染或噴錫不良所形成之不光亮與白霧狀現(xiàn)象 . V 光學(xué)點(diǎn)不良 FIDUCIAL MARK 不完整或模糊不清潔。 V 孔壁灰暗 零件孔孔壁呈零狀色澤灰暗無光澤或受外物、藥水污染而呈黑色。 V
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