金科龍軟件科技深圳公司pcb檢驗規(guī)范(編輯修改稿)
2024-07-29 15:58 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 平整 (如：月球表面 ....)的現(xiàn)象 . V 錫面壓扁 錫面壓扁超出錫墊范圍 . V PAD 沾油墨 PAD 不得沾油墨﹑沾防焊 . V 測試點 測試點不得露銅﹑ 氧化、沾油墨﹑異物 V 凹陷、壓傷 錫墊本身凹陷或壓傷 . V 氧化、污染 錫面因氧化、污染或噴錫不良所形成之不光亮與白霧狀現(xiàn)象 . V 光學點不良 FIDUCIAL MARK 不完整或模糊不清潔。 V 附著不良 因制作不良或不明原因影響造成錫墊脫離基板而翹起的現(xiàn)象 . V 噴錫厚度 噴錫厚度未達規(guī)格要求 .(噴錫厚度依承認書為準 ),依據(jù)廠商出貨檢驗報告判定 . V 4. BGA 項目 缺 點 說 明 缺點類別 CR MA MI BGA PAD BGA PAD不得沾有防焊 ,文字油墨 ,異物 . V BGA PAD不得有脫落 ,缺口 . V BGA PAD不得露銅 V BGA PAD附著錫珠不允許有 V BGA 區(qū)域 Via Hole 孔塞 BGA 區(qū)域 Via hole 需以油墨塞孔 . 塞孔檢驗標準 :Component Side的 Via hole 無錫鉛沾附 ,則此 Via hole 塞孔視為合格 . V BGA 區(qū)域貫穿孔沾錫 BGA區(qū)域貫穿孔孔內(nèi)不得殘留錫珠 . V BGA區(qū)域補線 BGA區(qū)域不得補線 (DIP零件外框內(nèi) ) V BGA 區(qū)域線路露銅 /壓傷 BGA區(qū)域線路不得露銅 /壓傷 V BGA 區(qū)域線路SHORT沾錫 防焊必須完全覆蓋 ,不可有線路短路沾錫 . V BGA 區(qū)域防焊積墨 (墨凸 ) C面 Via Hole 塞孔油墨不可突起于板面 . V 項目 缺 點 說 明 缺點類別 CR MA MI 防焊漆印偏 防焊油墨覆蓋錫墊 . V 色差 兩面不可以有色差。 V 防焊漆漏印 線路導體未完全覆蓋，而有漏印、跳印之現(xiàn)象。 V 零件孔沾漆 零件孔孔內(nèi)沾附油墨。 V 油墨 錯誤 油墨廠牌、材質、種類、顏色錯誤。 V 積墨不平整 因積墨造成陰影或高低不平整的現(xiàn)象。 V 漆面污染 漆面沾附手指紋印、雜質或其它外來物而影響外觀。 V 底片壓痕 防焊漆面有目視清楚可見的底片壓痕 ,單面超過三處，或單處直徑長度大于 15mm。 V 氣泡 內(nèi)含氣泡有可能剝離之現(xiàn)象。 V 防焊刮傷 C 面 (總長度不得大于 10mm,不得超過三條 )﹔ S 面 (總長度不得大于10mm 不得超過二條 ). V 防焊 /零件面 沾錫 不影響功能之線路沾錫﹐不可長于 2mm﹐不可多于 3 點 . V 油墨脫落 以 3M 600 膠帶試驗后，有脫落現(xiàn)象 . V 修補 每處修補面積不可大于 (L)10mm x(W)3mm或直徑 7mm 之圓面積。 V C面 (零件面 )總長度不得大于 10mm,不得超過三條﹔ S面 (焊錫面 )總長度不得大于 10mm,不得超過二條。 V 、符號 項目 缺 點 說 明 缺點類別 CR MA MI 文字印刷 文字印刷模糊 .無法辨識 V 文字印刷 文字印刷模糊 .但尚可辨識 V 蝕刻文字 蝕刻文字須明顯識別 ,不得脫落 ,移位 . V 文字印刷 在 PAD上 文字印刷不可在 PAD上 . V 文
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