【文章內(nèi)容簡介】 錫珠。其余判定為 MA。 焊錫面之錫珠允收。 雙面 SMT： PCB兩面皆視為零件面。 目視 10倍目鏡、 50倍目鏡 MA 塞孔檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) ※ BGA區(qū)域 (1) 零件面不 (2) 可塞孔油墨凸出（墨凸） MA。 (3) 零件面的 Via hole ring邊轉(zhuǎn)角處因防焊厚度較薄， (4) 導(dǎo)致假性露銅， (5) 或有輕微錫鉛沾附， (6) 允收。 (7) 零件面之孔內(nèi)卡錫珠、錫渣 MA。 目視 10倍目鏡、 50倍目鏡 MA 兩面外層大銅箔面的 Via Hole 孔內(nèi)錫珠 貫通上下兩面外層大銅箔面的 Via Hole，可不作塞孔 制程。BGA區(qū)域即使有大銅箔面仍需塞孔。 若產(chǎn)生錫珠，錫珠的允收標(biāo)準(zhǔn)依上述標(biāo)準(zhǔn)判定。 備注：大 銅箔面定義為非線路的一整片銅箔面。 目視 － 7. 文字、符號 檢驗(yàn)項(xiàng)目 缺點(diǎn)判定標(biāo)準(zhǔn) 檢驗(yàn) 工具 判定 工具 缺點(diǎn)定義 印刷文字 印刷文字之判定原則： (1) 機(jī)種（含版本）、客戶 Logo、安規(guī)名 (2) 稱（如 FCC, CE等mark）：必須完全清楚得以判讀。即使得以判讀， (3) 但是模糊亦不 (4) 允收。 (5) 其余文字須能判讀， (6) 不 (7) 至于造成誤判， (8) 即判定允收。 目視 － MA 防焊修補(bǔ)后之文字 防焊修補(bǔ)（含補(bǔ)線后）后之文字仍依上述印刷文字原則判定。 目視 － 板邊文字標(biāo)注點(diǎn) 板邊標(biāo)示 PCB(Card)方向性的文字標(biāo)注點(diǎn)不可漏印。 目視 － MI 文字面變黃 文字輕微變黃不至影響外觀，允收。嚴(yán)重判定為 MI。 目視 － MI 蝕刻文字 蝕刻文字之判定原則： 祇要能判讀，不至于造成誤判，即判定允收。 目視 － MI 8. 金手指 檢驗(yàn)項(xiàng)目 缺點(diǎn)判定標(biāo)準(zhǔn) 檢驗(yàn) 工具 判定 工具 缺點(diǎn)定義 金手指長度 /寬度 各類金手指長度依各類金手指長度及附近之 Via Hole Layout Rule。 金手指長度 /寬度依原稿線寬 177。20 ﹪。 原稿底片圖 50倍目鏡 MA 金手指刮傷 G/F刮傷若客戶沒有其他特別規(guī)定， ASUS之允收標(biāo)準(zhǔn)為： (1) 無感刮傷︰指 (2) 金手指 (3) 表面上產(chǎn)生之磨痕 /擦傷， (4) 外觀上看不 (5) 到凹痕 /凹陷， (6) 若屬輕微外觀刮傷， (7) 則允收。 (8) 有感刮傷︰指 (9) 金手指 (10) 表面上產(chǎn)生之凹痕 /凹陷， (11) 屬于明顯外觀刮傷， (12) 若客戶沒有其他特別規(guī)定， (13) ASUS之允收標(biāo)準(zhǔn)為：每面至多 3處， (14) 每處最長 5 mm。其余判定為 MI。 (15) 任何情形之露銅 /露鎳 /露底材不 (16) 允許， (17) 判定為 MA。 目視 (距離 30 cm) 10倍目鏡、 50倍目鏡 金手指凹點(diǎn) /凹陷 金手指表面產(chǎn)生之孤立型之凹點(diǎn) /凹陷，若客戶沒有其他特別規(guī)定， ASUS之允收標(biāo)準(zhǔn)為：祇允許發(fā)生在 noncritical 次要區(qū)域（參見金手指次要區(qū)域及重要區(qū)域圖），且長度不超過10 mil，單面至多 3點(diǎn)，判定允收。 備注：測試探針?biāo)斐芍键c(diǎn) /凹陷，即使是主要區(qū)域，尚可允收，但不可超過 10 mil，整批 5 %（以抽樣數(shù)計(jì)）。 目視 (距離 30 cm) 10倍目鏡、 50倍目鏡 MI 金手指粗糙單點(diǎn)、殘銅、結(jié)瘤 若客戶沒有其他特別規(guī)定， ASUS之允收標(biāo)準(zhǔn)為： (1) 金手指 (2) 表面：表面產(chǎn)生之粗糙單點(diǎn)、殘銅（突出物）、表面結(jié)瘤， (3) 祇允許發(fā)生在 noncritical 次要區(qū)域（參見金手指 (4) 次要區(qū)域及重要區(qū)域圖）， (5) 且長度不 (6) 超過 6 mil， (7) 單面至多 3點(diǎn)， (8) 判定允收。 (9) 金手指 (10) 邊緣：金手指 (11) 邊緣產(chǎn)生之粗糙單點(diǎn)、殘銅（突出物）、表面結(jié)瘤， (12) 不 (13) 可使金手指 (14) 間距減少 50%。 目視 (距離 30 cm) 10倍目鏡、 50倍目鏡 MA 金手指缺口 金手指產(chǎn)生之孤立性缺口，當(dāng)減少之寬度 ≦ 10 %之原稿寬度，判定允收。 (僅限于非重要接觸區(qū)域之缺口，重要接觸區(qū)域之金手指缺口，不允收 ) 目視 (距離 30 cm) 10倍目鏡、 50倍目鏡 MA 金手指氧化 /變色 金手指氧化 /變色造成之金面變色判 MA 。 目視 (距離 30 cm) － MA 金手指燒傷 金手指燒傷造成之金面變色判 MA 。 目視 (距離 30 cm) － MA 金手指翹起 金手指尾端之細(xì)導(dǎo)線于成型后，產(chǎn) 生之銅屑毛邊、翹起或脫落，允收判定原則如下： (1) 非金屬毛邊依外型尺寸成型切 (2) 割不 (3) 良之標(biāo)準(zhǔn)判定。 (4) 細(xì)導(dǎo)線翹起 /浮起（指 (5) 銅箔與 (6) 基材分離）： MA。 (7) 細(xì)導(dǎo)線脫落尚不 (8) 至引起明顯外觀不 (9) 良：允收。 備注： (1) 金手指(2) 導(dǎo)線連接處銅屑翹起， (3) 于插入 CONNECTOR后， (4) 有可能將 (5) 金手指 (6) 拉扯起來， (7) 造成短路燒板。 (8) 金手指 (9) 導(dǎo)線連接處脫落， (10) 屬外觀性問題， (11) 尚不 (12) 至引起明顯外觀不 (13) 良可允收。 目視 (距離 30 cm) 10倍目鏡 MA 金手指沾錫 金手指表面產(chǎn)生之沾錫，若客戶沒有其他特別規(guī)定， ASUS之允收標(biāo)準(zhǔn)為：祇允許發(fā) 生在 noncritical 次要區(qū)域（參見金手指次要區(qū)域及重要區(qū)域圖），長度不超過 12 mils，且每 Pcs缺點(diǎn)數(shù) ≦ 3點(diǎn)。 目視 (距離 30 cm) 10倍目鏡、 50倍目鏡 MI 金手指沾油墨（膠、異物） 不可產(chǎn)生金手指沾油墨（膠、異物）。 目視 (距離 30 cm) 10倍目鏡 MA 金手指導(dǎo)槽尺寸 除非原稿或工程圖有特殊規(guī)定， 一般：金手指導(dǎo)槽尺 寸規(guī)格： +4/2 mil 工程圖、PIN GAUGE － MA 金手指附著性 以 ”2”之 3M ，經(jīng)過 30 sec，以 90度垂直拉起，不可有脫落或翹起之現(xiàn)象。此一金手指附著性于承認(rèn)書及出貨報(bào)告中必須被試驗(yàn)。 出貨報(bào)告 － MA 金手指修補(bǔ) 金手指修補(bǔ)后允收標(biāo)準(zhǔn)︰ (1) 必須修補(bǔ)整根金手指 (2) （不 (3) 可單點(diǎn)修補(bǔ)）。 (4) 整根金手指 (5) 修補(bǔ)后必須平整（不 (6) 可凹凸起伏）。 (7) 整根金手指 (8) 修補(bǔ)后允許與 (9) 其他根金手指 (10) 之金顏色色差 。 目視 (距離 30 cm) － MI PCI AGP 金手指次要區(qū)域及重要區(qū)域圖：金手指之次要區(qū)域 noncritical area 及重要區(qū)域 critical area 定義 9. 板翹、板彎、板厚 檢驗(yàn)項(xiàng)目 缺點(diǎn)判定標(biāo)準(zhǔn) 檢驗(yàn) 工具 判定 工具 缺點(diǎn)定義 板翹、板彎、板厚 PCB板翹、板扭允收最大值為 %（量測方法依 IPC TM 650） pin gauge － MA 成品板厚 一般 4層板及金手指之板子，量板子最厚之處，板厚為 62＋ 6/－ 4 mil。 有特殊規(guī)格依工程圖上之規(guī)定。 Micrometer － MA 10. 成型、 VCUT 檢驗(yàn)項(xiàng)目 缺點(diǎn)判定標(biāo)準(zhǔn) 檢驗(yàn) 工具 判定 工具 缺點(diǎn)定義 外型尺寸 一般外型尺寸規(guī)格為 177。10 mil ( in)。 RAM MODULE規(guī)格為 177。6 mil ( in)。 有特殊規(guī)格依工程圖上之規(guī)定。 卡尺 － MA 外型尺寸成型切割不良 (1) 非金屬性毛邊， (2) 依 IPCA600 。 板邊狀況：粗糙尚未破邊，允收。 拒收： 板邊狀況出現(xiàn)連續(xù)破邊毛 刺。 毛刺影響裝配與 功能。 (3) 金屬性毛邊， (4) 不 (5) 允收。 備注：板邊之零件孔，于成形后產(chǎn)生之金屬性毛邊，不允收，必須將金屬性毛邊割除。 目視 10倍目鏡 MA VCUT 成型后 VCUT，若工程圖無標(biāo)示，依此公式： 板厚 30 mil： VCUT殘厚＝ (板厚 )/3177。4 mil VCUT 殘厚量測儀 － MA VCUT 過深斷裂 /過深 /過淺 目視 － MA 未 VCUT 目視 － MA 11. 鍍層 /Finish厚度 檢驗(yàn)項(xiàng)目 缺點(diǎn)判定標(biāo)準(zhǔn) 量測方 式及定義 檢驗(yàn) 工具 缺點(diǎn)定義 噴錫錫鉛厚度 除非原稿或訂單有特殊規(guī)定，一般： 單面 SMT： 50~800 μ”（平均值） 雙面 SMT：100~800 μ（平均值） ” 備注：即使 S面僅有背焊零件亦視為雙面 SMT。 (1) 每批取 5 PCS 量測，(2) 0收一退。 (3) 每 1 PCS量 3個 PAD， (4) 其中： BGA區(qū)域取對 (5) 角線 2個 BGA PAD， (6) QFP fine pitch取 1個 SMT PAD。 (7) 每個 PAD量測中央位置。 備注：若無 BGA，則取 QFP fine pitch或測 試 PAD。 X ray儀 MA 鍍金厚度（硬金） 除非原稿或訂單有特殊規(guī)定，一般： CARD G/F： Ni 厚度 ≧ 100 μ” Au 厚度 ≧5 μ” M/B G/F： Ni 厚度 ≧ 100 μ” Au 厚度 ≧ 30 μ” (1) 每批取 5 PCS量測， (2) 0收一退。 (3) 每1PCS量 3支金手指， (4) 其中：金手指 (5) 兩側(cè)各取 1支， (6) 中央取 1支。 (7) 每支金手指 (8) 量測主要區(qū)域。 X ray儀 MA 化金厚度（軟金） 除非原稿或訂單有特殊規(guī)定，一般： Ni 厚度 ≧ 100 μ” Au 厚度 ≧ 3 μ” (1) 每批取 5 PCS量測， (2) 0收一退。 (3) 每 1 PCS量 3個 PAD， (4) 其中： BGA區(qū)域取對 (5) 角線 2個BGA PAD， (6) QFP fine pitch取 1個 SMT PAD。 (7) 每個 PAD量測中央位置。 備注：若無 BGA， 則取 QFP fine pitch或測試 PAD。 X ray儀 化銀厚度 除非原稿或訂單有特殊規(guī)定，一般： Ag 厚度 ≧ 8~12μ” (1) 每批取 5 PCS量測， (2) 0收一退。 (3) 每 1 PCS量 3個 PAD， (4) 其中： BGA區(qū)域取對 (5) 角線 2個 BGA PAD， (6) QFP fine pitch取 1個 SMT PAD。 (7) 每個 PAD量測中央位置。 備注：若無 BGA，則取 QFP fine pitch或測試 PAD。 X ray儀 孔銅厚度 孔銅厚度 ≧ mil（以 MRX量測儀量測） (1) 每批取 5 PCS量測， (2) 0收 1退。 (3) 每1 PCS量 3個零件孔， (4) 由工程師依不同 (5) 產(chǎn)品， (6) 定義需量測之零件孔。 (7) 每個孔依 MRX量測儀量測， (8) 孔銅厚度單點(diǎn)最小值為 mil(含 )， (9) 平均值須 (含 )以上。 MRX量測儀 MA Entek厚度 Entek厚度 ~ 供應(yīng)商須具備量測 Entek厚度（制程中量測），且注明于出貨報(bào)告中。 Check 出貨報(bào)告 MA 12. 其他 檢驗(yàn)項(xiàng)目 缺點(diǎn)判定標(biāo)準(zhǔn) 檢驗(yàn) 工具 判定 工具 缺點(diǎn)定義 折斷邊以外之區(qū)域 折斷邊以外之區(qū)域，除非影響生產(chǎn)或測試，其缺點(diǎn)不納入統(tǒng)計(jì)。 － － 制造周期、廠商 LOGO、 UL LOGO 制造周期、廠商 LOGO、 UL LOGO不得錯誤或漏印。 目視 － MA 制造周期、廠商 LOGO、 UL LOGO須能判讀，不至于造成誤判，即判定允收。 目視 － MI 內(nèi)層黑化不良 內(nèi)層黑化（棕化）不良，小于單面總面積 1﹪允收。 目視 10倍目鏡 MI 白點(diǎn)、白斑 白點(diǎn)、白斑，小于單面總面積 1﹪允收。 目視 10倍目鏡 MI 織紋顯露 織紋顯露不可產(chǎn)生于線路或 PTH孔下，與線路或 PTH孔距離至少＞ 12 mil，且小于單面總面積 1﹪允收。 目視 10倍目鏡、 50倍目鏡 MA 粉紅圈 粉紅圈： (1) 相臨孔粉紅圈相連， (2) 拒收， (3) 判定為 MI。 (4) 單獨(dú)孔粉紅圈 大小需＜30 mil（自單邊錫墊算起）， (5) 粉紅圈孔數(shù)＜ ﹪總孔數(shù)， (6) 允收。其余判定為 MI。 (7) 必要時(shí)針對 (8) 單獨(dú)孔粉紅圈進(jìn)行切 (9) 片驗(yàn)證內(nèi)層接連連通性。 目視 10倍目鏡、 50倍目鏡 MI 內(nèi)層分離、起泡 內(nèi)層不得分離、起泡。 目視 10倍目鏡 MA 安規(guī)材料 未依要求使用安規(guī)材料或符合安規(guī)規(guī)定 出貨報(bào)告 － CR 板角 /板邊撞傷 板角 /板邊撞傷＜ 100 mil，或減少導(dǎo)體間距 1/2。 目視 10倍目鏡、 50倍目鏡 MA 電測章印 電測后需蓋電測章印 (劃線可 ) 目視 － MA 焊錫性 依 IPC JSTD 003，針對 Surface Pad及 PTH孔進(jìn)行試錫。 PTH孔須滿足第 2級以上。 目視 － MA 離子清潔度 NaCl＜ 6 μg/ 出貨報(bào)告 － MA 阻抗測試 阻抗值依承認(rèn)書規(guī)格。 0收一退 時(shí)域反射測試器 (TDR) －