【文章內(nèi)容簡介】 盤加引出連線之后再短接（若用綠油加以遮隔者，可除外）。另外，還應(yīng)盡量避免在其焊盤之間穿越互連線（特別是細(xì)間距的引腳元器件），凡穿越相鄰焊盤之間的互連線必須用綠油加以遮隔。 關(guān)于貼片 元件 焊接的幾點注意事項： a） 不能用貼片作為手工焊的調(diào)試器件，貼片在手工焊接時容易受熱沖擊損壞。 b） 除非實驗驗證沒有問題，否則不能選用和 PCB 熱膨脹系數(shù)差別太大的無引腳貼片，這容易引起焊盤拉脫現(xiàn)象。 c） 除非實驗驗證沒有問題，否則不能選非貼片作為貼片使用。因為這樣可能需要手焊接，效率和可靠性都會很低。 貼片元器件焊盤尺 寸 貼片電阻、貼片電容、片狀發(fā)光二極管的 焊盤形狀示意圖如圖 29所示 ； 采取回流焊接工藝（一般貼片元器件在 PCB板頂層），焊盤尺寸要求如表 15 所示 ； 采取波峰焊接工藝（一般貼片元器件在 PCB板底層 ，焊盤尺寸要求如表 16所示。 單位 mm XY GZC 圖 29 貼片元器件焊盤形狀示意 圖 16 表 15 采取回流焊接工藝的 貼片元器件焊盤尺寸要求 單位 mm 封裝類型 mm [in] G X Y ref ref ref 1005[0402] 1608[0603] 2020[0805] 3216[1206] 3225[1210] 表 16 采取 波峰 焊接工藝的 貼片元器件焊盤尺寸要求 單位 mm 封裝類型 mm [in] G X Y ref ref ref 1608[0603] 2020[0805] 3216[1206] 3225[1210] MELF(如柱狀貼片二極管 )的焊盤形狀示意圖如圖 30所示； 采取回流焊接工藝（一般貼片元器件在 PCB板頂層），焊盤尺寸要求如表 17 所示 ； 采取波峰焊接工藝（一般貼片元器件在 PCB板底層 ，焊盤尺寸要求如表 18所示。 單位 mm XY GZC 圖 30 MELF貼片元器件焊盤形狀示意圖 表 17 采取回流焊接工藝的 MELF貼片元器件焊盤尺寸要求 單位 mm 封裝類型 mm [in] G X Y ref ref ref SOD80[MLL34] 17 表 18 采取波峰焊接工藝的 MELF貼片元器件焊盤尺寸要求 單位 mm 封裝類型 mm [in] G X Y ref ref ref SOD80[MLL34] SOT 23（貼片三極管 ） 的焊盤形狀示意圖如圖 31所示； 采取回流焊接工藝（一般貼片元器件在 PCB板頂層），焊盤尺寸要求如表 19所示 ； 采取波峰焊接工藝， 一般貼片元器件在 PCB板底層 ，焊盤尺寸要求如表 20所示。 單位 mm 圖 31 貼片三極管 焊盤形狀示意圖 表 19 采取回流焊接工藝的 貼片三極管 焊盤尺寸要求 單位 mm 封裝類型 G E X Y ref ref ref ref SOT 23 表 20 采取 波峰 焊接工藝的 貼片三極管 焊盤尺寸要求 單位 mm 封裝類型 G E X Y ref ref ref ref SOT 23 貼片發(fā)光二極管焊盤與線路連接方式 對于貼片發(fā)光 二極管焊盤的線路連接，必須使用寬度 177。 ，防止焊接時受力過大導(dǎo)致元件偏移，具體如圖 32所示 ，其中標(biāo)志“ √ ”部分表示應(yīng)該采用的方式，標(biāo)志“”部分表示不應(yīng)該采用的方式。 18 合格 合格 不合格 不合格 圖 32 貼片發(fā)光二極管焊盤與線路連接方式示意圖 過孔孔徑設(shè)計的標(biāo)準(zhǔn) 為確保我司控制器 PCB板外協(xié)廠家加工可靠性，對 于有足夠空間的 PCB板，過孔（過電孔）孔徑必須大于等于 。對于元件排部空間有限 PCB板，過孔孔徑不能小于 。過孔邊緣之間的距離必須≥。 控制器 PCB板上螺釘孔與周圍貼片元器件距離的設(shè)計要求 為防止控制器打螺釘固定時損傷貼片元件，要求離螺釘孔邊緣 5mm范圍內(nèi)不能放置貼片元器件，具體如 圖 33所示。 圖 33 螺釘孔與周圍貼片元器件距離 遙控器晶振、陶振，電解電容孔徑為 ，發(fā)射管孔徑為 ，且沉銅。對于適用回流焊工藝的遙控器，如果晶振、陶振， 電解電容安裝孔位周圍有按鍵，背光源，液晶等，其孔徑不便，但要取消底面焊盤，頂面焊盤大小則保證為孔徑 2倍以上。 焊盤之間阻焊絲印的設(shè)計 細(xì)間距焊盤（兩相鄰焊盤邊緣距離小于 ）間都要增加底層絲印，其絲印設(shè)計如下圖 34所示。 圖 34 焊盤之間阻焊絲印設(shè)計示意圖 圖 34(a)主要用于 IC、針座、排線之間的焊盤，此方案設(shè)計只要在底層絲印層增加一個黑色方框，并注明絲印不得上焊盤就可以，具體廠家會將絲印與焊盤分開。圖 34(b)用于其它細(xì)間距的焊盤。 在圖 35的 PCB板上， 其中標(biāo)志 “ √ ”部分表示應(yīng)該采用的方式，標(biāo)志“”部分表示不應(yīng)該采用的方式。 （除焊盤外的矩形方框內(nèi)全部涂覆絲印油） （焊盤之間增加寬度約 ～ ） (a) (b) 5mm 19 圖 35 焊盤之間阻焊絲印設(shè)計選用示意圖 焊盤直徑≥ 5mm（方形焊盤長邊≥ 5mm）時，焊盤周邊必須加絲印油，絲印寬度 ～ ，白色絲印的添加方式 如圖 36所示 。 圖 36 焊盤周邊加白色絲印油示意圖 ICT(在線測試 )、 FCT(功能測試 )工藝測試點 ① 原則上每條線路都需留有用 于 ICT和 FCT測試的工藝測試點。各測試點邊緣之間的距離應(yīng)≥ 1mm（空間限制的情況下也需保證在 ），且盡量分散排布，距離較近的過孔不要集中在一條直線上 ，且 在兼顧考慮信號干擾、布線空間的前提下，要求 測試點 盡 可能 不要 放置 在線路上 ，盡量引出來， 。 尤其 注意，為了防止芯片引腳短路，芯片空腳盡量引出測試點，且測試點盡量分散排布 。 ② 對于貼片元件，如未與插件焊盤（不包括細(xì)間距插裝芯片）相連，則必須引出測試點。測試點孔徑須≥ ， 測試點 焊盤 直徑≥ 。 若由于空間限制，則測試點的孔徑至少也要保證 ，焊盤要保證 。 ③ 為了保證 SMT線在線測試和 THT線在線測試，測試點要采用通孔形式（單面板采用小圓點的形式），而不能采用小圓點的形式； ④ 測試點不能放置在貼片底下，且不能涂敷綠油，注意不能出現(xiàn)測試盲點，對于貼片芯片引腳必須有引出測試點或連接過孔或通孔； ⑤ SMT貼片器件測試點要求在器件面，分立元器件測試點要求在焊接面。 ⑥ 需要進行 ICT測試的單板， PCB的對角上至少要設(shè)計兩個孔徑為 4mm的非金屬化孔作為 ICT測試定位用。 ⑦ 波峰焊時背面測試點不連錫的 兩 測試點邊緣最小安全距離 為 ； ⑧ 特別注意：每根測試針最大可承受 2A 電流 ,每增加 2A,對電源和地都要求多提供一個測試點。 相鄰 焊盤邊緣的最小距離要求是 ，在 PCB板空間允許的情況下，要求盡量將此距離拉大。 注：對于元器件本身結(jié)構(gòu)限制無法滿足 ，如貼片 IC，最小距離要求可以降低為 。在保證本要求的前提下， IC的焊盤寬度原則上應(yīng)比 IC引腳寬 ，否則至少要與 IC引腳寬度一致 ，如圖 37所示 。 ≥ （特殊元器件要求≥ ） 20 外成型器 圖 37 相鄰焊盤要求 示意圖 遙控器 導(dǎo)電 膠條接觸 PCB 板的范圍內(nèi)不允許有金屬化過孔，不允許涂敷綠油；但應(yīng)各有直徑為2mm的非沉銅孔 2個，用于檢測導(dǎo)電膠條安裝狀態(tài) ，如圖 38所示 。 圖 38 遙控器導(dǎo)電膠條處 PCB要求示意圖 PCB上元器件的排布 自動插裝的臥式元件 用于自動插件的定位孔周邊 ，不能排放自動插件的臥式元件。 臥式元件的排布要整齊，相對于定位板邊只能是 0176。、 90176。、 180176。、 270176。四種，不能夠是其他角度。 臥式元件相互之間的極限 值如圖 39所 示： 單位 mm 圖 39 臥式元件排布要求 自動插裝的立式元件排布尺寸及間距要求如下 ，具體如圖 40 所示 。 引導(dǎo)頭前面的元件 A與在插元件 B管腳之間的距離： Xmin=Y（旁邊元件高度） + 引導(dǎo)頭后面的元件 C與在插元件 B之 間的距離： Pmin=（該尺寸必須保證） 如果元件 B的高度大于或等于 C，則 Umin= 如果元件 B的高度小于 C，則 Umin= 21 引導(dǎo)頭側(cè)面的元件 C與在插元件 D管腳之間的距離： Wmin= ， Qmin= 引導(dǎo)頭側(cè)面的元件 E與在插元件 D管腳之間的距離： Zmin= 注：元件 A、 C、 E是板面上已插的元件（包括臥式元件）。 圖 40 立式元件排布要 求 波峰焊焊接的貼片元器件的布局（如貼片電阻、貼片電容、貼片二極管和貼片三極管），要求按照如圖所示設(shè)計。 圖 41 波峰焊焊接的貼片元器件的布局要求 波峰焊焊接的貼片元件焊盤之間的距離 相同零件間的焊盤距離 （ 下 圖、表 21） 圖 42 相同零件間的焊盤距離要求示意圖 表 21 相同零件間的焊盤距離 尺寸要求 單位 mm A B D E C 22 不同零件間的焊盤距離 （ 下 圖、表 22） 圖 43 不 同零件間的焊盤距離要求示意圖 表 22 不 同零件間的焊盤距離 尺寸要求 單位 mm 23 多個引腳在同一直線上的器件，象連接器、 DIP 封裝器件、 T220 封裝器件，布局時應(yīng)使其軸線和波峰焊方向平行，如圖 所示 。 圖 44 多個引腳在同一直線上的器件布局示意圖 為了保證過波峰焊時不連錫，背面測試點邊緣之間距離應(yīng)大于 1mm； 過波峰焊的插件元件焊盤間距大于 ； ① 為保證過波峰焊時不連錫，過波峰焊的插件元件焊盤邊緣間距應(yīng)大于 （包括元件本身引腳的焊盤邊緣間距）。注意：優(yōu)選插件元件引腳間距≧ ，焊盤邊緣間距 d≧ 。在器件本體不互相干涉的前提下， 相鄰器件焊盤邊緣間距滿足下圖要求。 圖 45 d≧ d） 當(dāng)插件元件每排引腳較多，以焊盤排列方式平行于進板方向布局元器件時，且相鄰焊盤邊緣 間距為 ～ ，推薦采用橢圓型焊盤或加竊錫焊盤，如下圖。 圖 46 PCB板 設(shè)計時 應(yīng)考慮到 PCB板與電器盒的安裝方向（電器盒空間狹?。?， 尤其是對于分體機的PCB板， 應(yīng)特別注意弱電部分電解電容的臥倒方向 ， 且需采用標(biāo)準(zhǔn)絲印 ， 如圖所示 。 波峰焊方向 24 不合適 不合適 合適 D距板邊距離 ≥ 10mm 圖 47 電解電容的臥倒方向示意圖 ， 采用的是標(biāo)準(zhǔn)絲?。M向或縱向） 特別注意 ：不準(zhǔn) 采 用如下圖的 非標(biāo)準(zhǔn) 臥倒 絲印（ 電容臥倒方向與 PCB板橫向或縱向成一定銳角 ），因為生產(chǎn)時按照電容按照印制的位置臥倒，則電容的兩極極易輕微扭到容易短路 。 圖 48 非標(biāo)準(zhǔn)臥倒絲?。娙菖P倒方向與 PCB板橫向或縱向成一定銳角） 過波峰焊元件與板邊距離要求： ① 對高度低于 25mm的元件，元件與過波峰焊方向的板邊（包括工藝邊）的最小距離為 ； ② 對高度高于 25mm的元件，元件與過波峰焊方向的板邊（包括工藝邊）最小距離為 5mm； ③ 為了防止過波峰焊時板擠板，與過波峰焊方向垂直的板 兩邊元件不要凸出板邊，如不能滿足需加工藝邊保證 。 當(dāng) PCB板寬度超過 180mm時，為防止 PCB變形，錫爐需要架設(shè)冰刀，因此 PCB上需增加冰刀線。冰刀線 如圖所示，具體 要求 如下 ： a) 板寬≥ 180mm