pcb印制電路板的設計是以電路原理圖為根據(jù)(編輯修改稿)
2025-07-26 20:25 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 時，DIP 封裝的IC 擺放的方向必須與過錫爐的方向成垂直，不可平行，如下圖；如果布局上有困難，可允許水平放置IC (OP 封裝的IC 擺放方向與DIP 相反）。 布線方向為水平或垂直，由垂直轉入水平要走45 度進入。 元件的安放為水平或垂直。 絲印字符為水平或右轉90 度擺放。 若銅箔入圓焊盤的寬度較圓焊盤的直徑小時，則需加淚滴。如圖 ： 物料編碼和設計編號要放在板的空位上。 把沒有接線的地方合理地作接地或電源用 。 布線盡可能短，特別注意時鐘線、低電平信號線及所有高頻回路布線要更短。 模擬電路及數(shù)字電路的地線及供電系統(tǒng)要完全分開 。 如果印制板上有大面積地線和電源線區(qū)（面積超過500 平方毫米），應局部開窗口。如圖 ： 電插印制板的定位孔規(guī)定如下，陰影部分不可放元件，手插元件除外，L 的范圍是50 330mm,H的范圍是50 250mm,果小于50X50 則要拼板開模方可電插，如果超過330X250 則改為手插板。定位孔需在長邊上。 編輯本段PCB設計基本概念盡量少用過孔 一旦選用了過孔，務必處理好它與周邊各實體的間隙，特別是容易被忽視的中間各層與過孔不相連的線與過孔的間隙，如果是自動布線，可在“過孔數(shù)量最小化” （ Via Minimiz8tion）子菜單里選擇“on”項來自動解決。（2）需要的載流量越大，所需的過孔尺寸越大，如電源層和地層與其它層聯(lián)接所用的過孔就要大一些。 絲印層（Overlay） 為方便電路的安裝和維修等，在印刷板的上下兩表面印刷上所需要的標志圖案和文字代號等，例如元件標號和標稱值、元件外廓形狀和廠家標志、生產(chǎn)日期等等。不少初學者設計絲印層的有關內(nèi)容時，只注意文字符號放置得整齊美觀，忽略了實際制出的PCB效果。他們設計的印板上，字符不是被元件擋住就是侵入了助焊區(qū)域被抹賒，還有的把元件標號打在相鄰元件上，如此種種的設計都將會給裝配和維修帶來很大不便。正確的絲印層字符布置原則是：”不出歧義，見縫插針，美觀大方”。 SMD的特殊性 Protel封裝庫內(nèi)有大量SMD封裝，即表面焊裝器件。這類器件除體積小巧之外的最大特點是單面分布元引腳孔。因此，選用這類器件要定義好器件所在面，以免“丟失引腳（Missing Plns）”。另外，這類元件的有關文字標注只能隨元件所在面放置。 網(wǎng)格狀填充區(qū) 網(wǎng)格狀填充區(qū)（External Plane ）和填充區(qū)(Fill) 正如兩者的名字那樣，網(wǎng)絡狀填充區(qū)是把大面積的銅箔處理成網(wǎng)狀的，填充區(qū)僅是完整保留銅箔。初學者設計過程中在計算機上往往看不到二者的區(qū)別，實質上，只要你把圖面放大后就一目了然了。正是由于平常不容易看出二者的區(qū)別，所以使用時更不注意對二者的區(qū)分，要強調的是，前者在電路特性上有較強的抑制高頻干擾的作用，適用于需做大面積填充的地方，特別是把某些區(qū)域當做屏蔽區(qū)、分割區(qū)或大電流的電源
規(guī)章制度相關推薦
鄂ICP備17016276號-1