【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 ..................................................................................................................................42 高速串行總線(xiàn)布線(xiàn)要求 ......................................................................................................................................43 差分線(xiàn)布線(xiàn)要求 ..................................................................................................................................................44 電源、地線(xiàn) ..........................................................................................................................................................451 印制線(xiàn)路板（PCB）說(shuō)明 印制線(xiàn)路板定義印制電路板 PCB(printed circuit board)是重要的電子部件，是電子元件的支撐體，是電子元器件線(xiàn)路連接的提供者。傳統(tǒng)的電路板，采用印刷抗蝕刻劑的工法，做出電路的線(xiàn)路及圖面，因此被稱(chēng)為印刷電路板或印刷線(xiàn)路板。由于電子產(chǎn)品不斷微小化和精細(xì)化，目前大多數(shù)的電路板都是采用貼附抗蝕刻劑(壓膜或涂布)，經(jīng)過(guò)曝光顯影后，再用蝕刻方式做出電路板。 印制線(xiàn)路板基本組成1) 線(xiàn)路與圖面(Pattern): 線(xiàn)路是作為元件之間導(dǎo)通的工具；圖面則是指在設(shè)計(jì)上根據(jù)需要鋪設(shè)的大銅面作為接地及電源層。線(xiàn)路與圖面是同時(shí)做出的。 2) 介電層(Dielectric)用來(lái)保持線(xiàn)路及各層之間的絕緣性，俗稱(chēng)為基材 。3) 通孔(Through hole ): 通孔分為插件通孔(plated through hole)，過(guò)電通孔（via）和非導(dǎo)通孔（Nonplated through hole） 。元件是通過(guò)插件通孔固定且與一層或以上的線(xiàn)路相連；過(guò)電通孔根據(jù)孔的分布層分為盲孔、埋孔和過(guò)孔，其目的都是通過(guò)該過(guò)電孔將 2 層或以上的線(xiàn)路層連接起來(lái)；非導(dǎo)通孔通常是用作電子元件裝聯(lián)時(shí)定位，電子元件或設(shè)備組裝時(shí)固定螺絲用。4) 防焊油墨(Solder resistant /Solder Mask) :并非全部的銅面都要需要進(jìn)行表面處理，因此不需要做表面處理的區(qū)域，會(huì)涂敷絕緣油墨層(通常為環(huán)氧樹(shù)脂)，主要功能是避免表面處理時(shí)或焊接組裝時(shí)線(xiàn)路間短路。 5) 絲印（Legend /Marking/Silk screen): 主要的功能是在電路板上標(biāo)注各零件的名稱(chēng)，方便組裝后維修及辨識(shí)用。6) 表面處理(Surface Finish):由于銅面在一般環(huán)境中容易氧化，會(huì)導(dǎo)致裝聯(lián)過(guò)程中焊錫性不良，因此需要對(duì)需焊接的銅面上進(jìn)行保護(hù)，這種保護(hù)方式成為表面處理。表面處理通常有噴錫(Hot Air Solder Leveling)，化金(Electroless Nickel/Immersion Gold)，化銀(Immersion Silver)，化錫(Immersion Tin)，有機(jī)保焊劑(Organic Solderability Preservative)。 印制線(xiàn)路板分類(lèi)7) 按結(jié)構(gòu)可分為：?jiǎn)蚊姘?、雙面板、多層板（盲孔多層板和埋孔多層板） 。8) 按基材類(lèi)型可分為：剛性板、柔性板、剛?cè)峤雍习?、陶瓷基板、鋁基板。9) 按其他分類(lèi)可分為：厚銅板、高頻板、埋銅板、埋光纖板、埋容板，埋阻板、階梯板10) 按公司現(xiàn)有設(shè)計(jì)分為：普通板和高端板。2 原理圖入口條件1) 原理圖用 CADENCE 的 Design Entry HDL 設(shè)計(jì)。2) 原理圖必須使用標(biāo)準(zhǔn)庫(kù)設(shè)計(jì)，具體方法請(qǐng)參考《庫(kù)平臺(tái)使用指導(dǎo)書(shū)》 。3) 原理圖需要進(jìn)行設(shè)計(jì)評(píng)審，滿(mǎn)足各項(xiàng)評(píng)審要求。4) 說(shuō)明：原理圖設(shè)計(jì)評(píng)審要素表由產(chǎn)品部制定，并進(jìn)行審核。原理圖如為改版，沒(méi)有改動(dòng)的器件5) 位號(hào)必須與上一版本一致，新增的器件使用新位號(hào)，不能使用已刪除器件的位號(hào)。6) 原理圖不允許放可替代器件，如果管腳兼容，只能放一種。7) 說(shuō)明：為了保證設(shè)計(jì)的正確性和可檢查性，PCB 上不允許器件疊放。8) 原理圖需有 PCB 設(shè)計(jì)流程卡，當(dāng)中要詳細(xì)說(shuō)明設(shè)計(jì)時(shí)間，功能框圖，信號(hào)類(lèi)型，電源功率等信息。9) 原理圖應(yīng)用公司的 PLM 流程。3 原理圖的使用1) 原理圖不能隨意更改。2) 原理圖導(dǎo)入的設(shè)計(jì)方法請(qǐng)參考《原理圖導(dǎo)入操作指導(dǎo)書(shū)》 。3) 如果元件位號(hào)需根據(jù)布局的順序從左至右重新排序請(qǐng)參考《元件位號(hào)重排操作指導(dǎo)書(shū)》 。4) 對(duì)于線(xiàn)序可調(diào)的器件，要求在原理圖里調(diào)整網(wǎng)絡(luò)，不允許在 PCB 上調(diào)整管腳后反標(biāo)回原理圖。5) 原理圖庫(kù)和封裝庫(kù)的使用請(qǐng)參考《庫(kù)平臺(tái)使用指導(dǎo)書(shū)》 。4 結(jié)構(gòu)圖入口條件（游）1) 結(jié)構(gòu)圖需包含完整的外形尺寸、禁布區(qū)，結(jié)構(gòu)定位器件，定位孔信息。2) 結(jié)構(gòu)圖輸出比例必須是 1：1。3) 結(jié)構(gòu)圖必須是 DXF 文件格式。4) 結(jié)構(gòu)圖的單位為 mm，精度 4 位。5) 結(jié)構(gòu)圖的命名方式為“單盤(pán)板號(hào)_毛坯圖號(hào)” 。6) 結(jié)構(gòu)圖的坐標(biāo)原點(diǎn)必須是單盤(pán)左下角兩邊延長(zhǎng)線(xiàn)的交點(diǎn)。7) 結(jié)構(gòu)圖必須以元件面為視圖基準(zhǔn)方向，面板在下方，背板連接器在上方。8) 結(jié)構(gòu)圖中有特殊設(shè)計(jì)要求，例如孔的兼容設(shè)計(jì)、特殊孔的公差要求等，需局部放大，標(biāo)注說(shuō)明。9) 其他要求在結(jié)構(gòu)圖的“技術(shù)要求” 里面體現(xiàn)，包括金屬化和非金屬化孔的要求、器件裝配高度限制、鋪裸露銅箔的區(qū)域說(shuō)明。10) 結(jié)構(gòu)圖必須有設(shè)計(jì)人、審核人的簽名以及日期。5 結(jié)構(gòu)圖的使用1) 結(jié)構(gòu)圖必須做成機(jī)械 symbol。2) 結(jié)構(gòu)圖上的所有層只導(dǎo)入機(jī)械 symbol 新增的“DXF******”層（*表示 6 位的年月日） ，導(dǎo)入后不允許旋轉(zhuǎn)、鏡像、刪改視圖。3) 機(jī)械 symbol 單位和精度必須與結(jié)構(gòu)圖一致。4) 機(jī)械 symbol 的圖幅大小為 4000*4000mm，原點(diǎn)偏移為 2022*2022mm。5) 機(jī)械 symbol 的坐標(biāo)原點(diǎn)必須是單盤(pán)左下角兩邊延長(zhǎng)線(xiàn)的交點(diǎn)。6) 機(jī)械 symbol 上必須包括 outline/routekeepin all/packagekeepout TOP/ packagekeepout BOTTOM7) OUTLINE 層表示板的外形，用寬度為 0 的線(xiàn)表示。8) Routekeepin all 層表示所有層的可布線(xiàn)區(qū)域，用 shape 表示，范圍為 outline 內(nèi)縮。9) packagekeepout TOP 表示 TOP 層禁止放器件的區(qū)域，需添加 TOP 層限高屬性。10) packagekeepout BOTTOM 表示 BOTTOM 層禁止放器件的區(qū)域，需添加 BOTTOM 層限高屬性。11) 結(jié)構(gòu)圖上要求的板邊禁止布線(xiàn)但表層可布地線(xiàn)的區(qū)域，在平面層用 anti etch 填充，在信號(hào)層用 route keepout 區(qū)域來(lái)限制。12) 結(jié)構(gòu)圖所標(biāo)注安裝孔的屬性必須是 PIN。13) 布局評(píng)審前將 TOP/BOT 層數(shù)據(jù)導(dǎo)成 DXF 格式，發(fā)給結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)人員核對(duì)。6 電路分類(lèi) 從安規(guī)角度分類(lèi)1) L/N 線(xiàn)（一次電路側(cè)）：110v、220v 以及和 L/N 沒(méi)有隔離的其他所有電路的布線(xiàn)。2) 48v/RTN 類(lèi)（危險(xiǎn)電壓二次電路）：48v、60v、5v、12v 給單盤(pán)供電的布線(xiàn)以及和這些電源沒(méi)有隔離的其他電路。3) 低壓電源電路類(lèi)（SELV 電路，但有能量危險(xiǎn)）：持續(xù)功率大于 15V 的，但低于48v 的電源電路的走線(xiàn)，可以是單盤(pán)外供電電源，也可能是單盤(pán)內(nèi)部轉(zhuǎn)換產(chǎn)生的。該電源不僅僅是數(shù)字電路的電源，還包括模擬電路的電源。4) 96V/回流線(xiàn)（TVN3 電路）：ISDN 遠(yuǎn)端盤(pán)的 96v 布線(xiàn)（從電壓變換處到轉(zhuǎn)接外線(xiàn)的繼電器處） 。5) 鈴流線(xiàn)（TNV3 電路）：鈴流布線(xiàn)。6) 用戶(hù)線(xiàn)（TNV3 電路）：用戶(hù)板上 a、b 線(xiàn)，XDSL 板上的 a、b 線(xiàn)。7) 信號(hào)線(xiàn)—出戶(hù)外信號(hào)線(xiàn)（TNV1 電路）：?jiǎn)伪P(pán)上直接連接戶(hù)外線(xiàn)纜的布線(xiàn)。包括E1/T1/E3/T網(wǎng)線(xiàn)、串/ 并口線(xiàn)。8) 信號(hào)線(xiàn)—不出戶(hù)外信號(hào)線(xiàn)（SELV 電路，但無(wú)能量危險(xiǎn)）：不出戶(hù)外的信號(hào)線(xiàn)纜在單盤(pán)上的布線(xiàn)，以及出戶(hù)外信號(hào)線(xiàn)經(jīng)接口器件后的電路的布線(xiàn)。包括音視頻信號(hào)線(xiàn)，功能驅(qū)動(dòng)控制線(xiàn)、告警線(xiàn)、數(shù)字信號(hào)線(xiàn)、模擬信號(hào)線(xiàn)。9) PGND(獨(dú)立于電源、信號(hào)之外的人可觸及的等電位體)：?jiǎn)伪P(pán)上的 PGND 布線(xiàn)。包括與拔盤(pán)器、金屬外殼、導(dǎo)軌、光口屏蔽殼等相連接的網(wǎng)絡(luò)。 布局設(shè)計(jì)要求1) 保險(xiǎn)絲盡量靠近電源入口2) 不同極性的保險(xiǎn)絲不要在 PCB 的相鄰層平行布線(xiàn)，防止內(nèi)層絕緣破壞造成短路燒板。3) 同類(lèi)型電路盡量集中，不同類(lèi)型電路盡量不交叉。4) 48v/RTN 類(lèi)電路要單獨(dú)分一個(gè)區(qū)域布局，其他電路盡量不要與該區(qū)域的器件等交叉。5) L/N 線(xiàn)布局區(qū)域與其他區(qū)域分開(kāi)。6) TNV3 對(duì)外接口電路布局是，盡量靠近連接器，單獨(dú)分區(qū)，不與其他電路交叉。 各類(lèi)電路距離要求1) 各類(lèi)電路過(guò)孔到線(xiàn)，線(xiàn)到線(xiàn)，孔到線(xiàn)的 airgap 間距要求表（單位：mm）：表 1.L/N 線(xiàn) 48v/RTN類(lèi)用戶(hù)線(xiàn)類(lèi)出戶(hù)外信號(hào)線(xiàn)96V/回流線(xiàn)鈴流線(xiàn) 低壓電源電路不出戶(hù)外信號(hào)線(xiàn)PGNDL/N 線(xiàn) 48v/RTN類(lèi)用戶(hù)線(xiàn)類(lèi) 出戶(hù)外信號(hào)線(xiàn)96V/回流線(xiàn)鈴流線(xiàn) 低壓電源電路不出戶(hù)外信號(hào)線(xiàn)2) 上表中的要求均為同層之間的間距要求，如果是相鄰層間要求不小于 。3) 上表中“/”前為表層間距要求， “/”后為內(nèi)層間距要求，且均為強(qiáng)制要求。 其他設(shè)置1) ET1 、E3 、TDS3 信號(hào)，最小線(xiàn)寬不能小于 10mils。2) 用戶(hù)線(xiàn)信號(hào)最小線(xiàn)寬不能小于 12mils。3) 信號(hào)線(xiàn)與銅箔的間距最好大于 15mils，防止對(duì)信號(hào)的阻抗有影響。 其他要求1) 直流熔絲焊盤(pán)兩端的間距要求不小于 2mm，交流熔絲焊盤(pán)兩端的間距要求不小于。2) 對(duì)于插裝的電源模塊，要防止無(wú)臺(tái)階的金屬外殼與印制板銅皮的間距不夠，所以盡量不要讓電源模塊的輸入輸出銅皮都放在元件面上，或者元件面焊盤(pán)添加阻焊劑。3) 對(duì)外接口信號(hào)線(xiàn)盡量不布在元件面上，避免被壓在金屬外殼下，或者依靠助焊劑來(lái)絕緣。4) 表層布電源線(xiàn)要防止不在外殼或接地的金屬外殼器件下，以免金屬外殼和表層走線(xiàn)穿過(guò)阻焊膜短路。例如晶體和表層信號(hào)線(xiàn)短路。5) 線(xiàn)寬和電流的關(guān)系請(qǐng)參考下圖。7 規(guī)則設(shè)置 規(guī)則分類(lèi)1) 規(guī)則通常分為物理規(guī)則和電氣規(guī)則。2) 物理規(guī)則一般是指 PCB 板上最小線(xiàn)寬和過(guò)孔大小的規(guī)則，以及 PCB 板的 DFX 要求的相關(guān)規(guī)則等。3) 電氣規(guī)則一般是指差分規(guī)則、時(shí)序規(guī)則、阻抗控制規(guī)則、串?dāng)_控制規(guī)則、電氣安全控制規(guī)則等。4) 在印制板上，物理規(guī)則和電器規(guī)則都是通過(guò)控制布線(xiàn)、過(guò)孔、層疊、焊盤(pán)和銅箔等的物理實(shí)現(xiàn)而達(dá)成的。 基本設(shè)置1) 對(duì)于不同的銅厚，最小設(shè)計(jì)線(xiàn)寬和線(xiàn)間距有不同要求，線(xiàn)寬/線(xiàn)間距最小設(shè)計(jì)值必須大于表 5 的推薦值。說(shuō)明：如有線(xiàn)寬/線(xiàn)間距特殊需求時(shí)，設(shè)計(jì)值必須先征得相關(guān)廠(chǎng)家，產(chǎn)品線(xiàn)以及工藝部門(mén)的同意，并且確保最小設(shè)計(jì)值在表 2 的最小值和推薦值之間。表 2. 線(xiàn)寬/線(xiàn)間距最新設(shè)計(jì)值（單位：mil） 銅厚 外層線(xiàn)寬/線(xiàn)間距最小值 外層線(xiàn)寬/線(xiàn)間距推薦值 內(nèi)層線(xiàn)寬/線(xiàn)間距最小值 內(nèi)層線(xiàn)寬/線(xiàn)間距推薦值 4/4 5/5 4/4 5/51OZ 5/5 6/6 4/4 5/52OZ 8/8 12/12 8/8 10/102) 線(xiàn)間距要求大于線(xiàn)寬。說(shuō)明：如 5mil 的線(xiàn)寬，建議線(xiàn)間 距設(shè)置為 8mil。3) 布線(xiàn)與過(guò)孔 airgap 距離不能小于 5mil說(shuō)明：對(duì)于局部高頻區(qū)域布線(xiàn)與過(guò)孔 airgap 的最小一般可以允許 4mil。但如果小于 4mil，一定需要與廠(chǎng)家確認(rèn)。4) 布線(xiàn)與過(guò)孔 airgap 距離盡量大于等于 5mil5) 過(guò)孔間距必須滿(mǎn)足表 7 的推薦值要求。說(shuō)明：如過(guò)孔間距特殊要求時(shí)，設(shè)計(jì)值必須先征得相關(guān)廠(chǎng)家的同意，并且確保最小設(shè)計(jì)值在表3 的最小值和推薦值之間。表 3. 孔間距、孔線(xiàn)間距的推薦值和最小值（MIL ）名稱(chēng) TOP 層推薦值 TOP 層最小值 BOTTOM層推薦值 BOTTOM層最小值 內(nèi)層推薦值 內(nèi)層最小值VIAVIA 8 5 8 5 8 5VIATVIA 8 5 12 8 8 5VIALINE 6 4．5 6 4．5 5 46) 關(guān)于最小過(guò)孔的選擇，優(yōu)選厚徑比控制在 8 以下，小于等于 10 屬于可選，大于 10 需要慎選并需要與具體的生產(chǎn)廠(chǎng)家確認(rèn)。 特殊區(qū)域1) PCB 板上需要定義的特殊區(qū)域一般有以下幾種：表 4. 常用的特殊區(qū)域名稱(chēng) 定義 備注高壓區(qū)域 常用與 220V、70V、48V、BGND 等網(wǎng)絡(luò)分布的區(qū)域 一般指有效值高于 36V 的區(qū)域?yàn)楦邏簠^(qū)域BGA 區(qū)域 BGA 封裝區(qū)域禁布區(qū) 禁布局、禁布線(xiàn)、禁布過(guò)孔等區(qū)域?qū)ν饨涌趨^(qū)域 外接電纜接口與隔離期間之間的 PCB上的電流區(qū)域2) 有禁布要求的區(qū)域必須要根據(jù)禁布