印制電路板設計規(guī)范—工藝性要求(編輯修改稿)
2025-09-06 15:04 本頁面
【文章內容簡介】 有足夠的張力和良好的平整度，通常建議鋼片距網(wǎng)框內側保留有20～。 MARK點刻法：有印刷面半刻，非印刷面半刻，兩面半刻，通常采用印刷面半刻。 字符處理： 為能方便區(qū)分鋼網(wǎng)適合生產(chǎn)的機型、使用狀況以及與客戶之間的溝通，通常建議在鋼網(wǎng)上刻以下字符：本廠編號（P/C）、客戶型號（MODEL）、 鋼片厚度（T）、生產(chǎn)日期（DATE）。 開口通用規(guī)則：１. 測試點,單獨焊盤,客戶無特殊說明則不開口。 ２. 中文字客戶無特殊要求不刻。 開口方式：開口方式視元件引腳和焊盤（PAD）不同而有所不同， (一) 印刷錫漿網(wǎng)１Chip料元件的開口設計 （1）封裝為0402的焊盤開口1:1。 （2） 封裝為0603及0603以上的CHIP元件。 （3）其它錫漿網(wǎng)開口設計見下表： （4）其它要求：如一個焊盤過大（通常一邊大于4mm,為防止錫珠產(chǎn)生,鋼網(wǎng)開口通常建議采用網(wǎng)格線分割的方式,網(wǎng)格大小為3mm左右,可按焊盤大小而均分。 鋼網(wǎng)工藝選擇：對于SMT密度大、元件封裝小，且有引腳間距≤，建議采用激光刻鋼網(wǎng)，以便更好的保障SMD品質。 絲印字符繪制要求： 字符圖，包括元器件的圖形符號、位號、產(chǎn)品型號、PCB 編碼、安全標識等其它符號。字符圖不僅作為PCB 上絲印字符的模板，也是PCB 裝配圖的一部分，必須仔細繪制，以便正確指導PCB 的裝配、接線和調試。繪制時須注意下列幾點： a) 一般在每個元器件上必須標出位號（代號）。對于高密度SMT 板，如果空間不夠，可以采用引出的標注方法或標號標注的方法，將位號標在PCB 其他有空間的地方，見下圖所示；如果實在無空間標注位號，在得到PCB 工藝評審人員許可后可以不標，但必須出字符圖，以便指導安裝和檢查。b) 字符圖中絲印線、圖形符號、文字符號不得壓住焊盤，以免焊接不良。 元器件的表示方法： a) 元器件一般用圖形符號或簡化外形表示，圖形符號多用于插裝元件的表示，簡化外形多用于表面貼片元器件、連接器以及其它自制件的表示。b) IC 器件、極性元件、連接器等元件要表示出安裝方向，一般用缺口、倒腳邊或用與元件外形對應的絲印標識來表示。對立式安裝的元件，為了方便裝配，建議將元件側的孔用實芯圈標出，若有極性還要在引線側標注極性，c) IC 器件一般要表示出1 號腳位置，用小圓圈表示。對BGA 器件用英語字母和阿拉伯數(shù)字構成的矩陣方式表示；極性元件要表示出正極，用“+”表示；二極管采用元件的圖形符號表示，并表示出“+”極；轉接插座有時為了調試和連接方便，也需要標出針腳號。d) 考慮公司產(chǎn)品規(guī)范化要求，如需要進行CE 認證，在PCB 必要處還必須增加安全絲印標識。如：在保險絲或座附近，建議標注保險絲的額定電流或額定電壓參數(shù)或類型；接保護地的處，最好有明顯的、規(guī)范的接保護地的標識。
環(huán)評公示相關推薦
鄂ICP備17016276號-1