印制電路板設(shè)計(jì)規(guī)范—工藝性要求(文件)
【正文】 、 鋼片厚度（T）、生產(chǎn)日期（DATE）?！ ?（2） 封裝為0603及0603以上的CHIP元件。字符圖不僅作為PCB 上絲印字符的模板，也是PCB 裝配圖的一部分，必須仔細(xì)繪制，以便正確指導(dǎo)PCB 的裝配、接線和調(diào)試。 元器件的表示方法： a) 元器件一般用圖形符號(hào)或簡(jiǎn)化外形表示，圖形符號(hào)多用于插裝元件的表示，簡(jiǎn)化外形多用于表面貼片元器件、連接器以及其它自制件的表示。d) 考慮公司產(chǎn)品規(guī)范化要求，如需要進(jìn)行CE 認(rèn)證，在PCB 必要處還必須增加安全絲印標(biāo)識(shí)。當(dāng)單板面積很小時(shí)，PCB型號(hào)、編碼可相應(yīng)縮小并靈活安排在板上的位置。 條碼位置必須符合下述的要求，否則無(wú)法噴碼或貼標(biāo)簽。而對(duì)波峰焊一般希望導(dǎo)通孔與焊盤靠得近些，以利于排氣，甚至在極端情況下可以設(shè)計(jì)在焊盤上，只要不被元件壓住。推薦導(dǎo)通孔孔徑及焊盤尺寸見表2。b）銅箔厚度：根據(jù)公司產(chǎn)品的特點(diǎn)，一般推薦采用1(oz/Ft2)即35um。 2）如果PCB 上有細(xì)間距器件（ 間距的BGA）,或板厚≤，可以考慮化學(xué)（無(wú)電）鎳金（）。 從成本上講，化學(xué)鍍鎳/金工藝（）比噴錫貴，而整板鍍金工藝則比噴錫便宜。 阻焊劑： 按公司協(xié)議執(zhí)行，常規(guī)為淺綠色，其它根據(jù)客戶需求或設(shè)計(jì)要求。10%。即使改SMT 元件一個(gè)焊盤的位置也要進(jìn)行重新布線、重新制作PCB 加工菲林和焊膏印刷鋼板，硬成本至少要兩千元以上。 工藝性設(shè)計(jì)要考慮： a）自動(dòng)化生產(chǎn)所需的傳送邊、定位孔、光學(xué)定位符號(hào)；b）與生產(chǎn)效率有關(guān)的拼板；c）與焊接合格率有關(guān)的元件封裝選型、基板材質(zhì)選擇、組裝方式、元件布局、焊盤設(shè)計(jì)、阻焊層設(shè)計(jì)；d）與檢查、維修、測(cè)試有關(guān)的元件間距、測(cè)試焊盤設(shè)計(jì)；e）與PCB 制造有關(guān)的導(dǎo)通孔和元件孔徑設(shè)計(jì)、焊盤環(huán)寬設(shè)計(jì)、隔離環(huán)寬設(shè)計(jì)、線寬和線距設(shè)計(jì)；f）與裝配、調(diào)試、接線有關(guān)的絲印或腐蝕字符；g）與壓接、焊接、螺裝、鉚接工藝有關(guān)的孔徑、安裝空間；h) 與熱設(shè)計(jì)、ESD、EMC 等可靠性設(shè)計(jì)有關(guān)的焊盤、導(dǎo)線要求。但是，如果不進(jìn)行修改，批量生產(chǎn)造成的損失就會(huì)更大，所付出的代價(jià)將是前一階段修改成本的數(shù)幾倍以上。新一代的SMT 裝聯(lián)工藝，由于其復(fù)雜性，要求設(shè)計(jì)者從一開始就必須考慮制造的問(wèn)題。 成品板厚度公差： 板厚，177。~,標(biāo)注為：。有的廠家也采用整板鍍金工藝（）處理。 c）焊盤表面處理： ：焊盤表面處理： 1）一般采用噴錫鉛合金HASL 工藝，錫層表面應(yīng)該平整無(wú)露銅。目前廠家的最小CNC 。見圖3. 圖3 c) 排成一列的無(wú)阻焊導(dǎo)通孔焊盤， mm（20 mil）,見圖4.排成一列的無(wú)阻焊導(dǎo)通孔焊盤， mm（8mil）, 圖4 導(dǎo)通孔焊盤間隔要求 導(dǎo)通孔孔徑和焊盤： 導(dǎo)通孔主要用作多層板層間電路的連接，在PCB 工藝可行條件下孔徑和焊盤越小布線密度
環(huán)評(píng)公示相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號(hào)-1