印制電路板設計規(guī)范—工藝性要求-免費閱讀
【正文】 對模擬電路就更加困難，甚至要重新進行設計、調試。 絲印字符： 要求對一般涂敷綠色阻焊劑的板，采用白色永久性絕緣油墨；對全板噴錫板，建議采用黃色永久性絕緣油墨，以便看清字符；對于RO4350 板材，無阻焊情況下，字符建議采用綠色或紅色永久性絕緣油墨。 3）對板上有裸芯片（需要熱壓焊或超聲焊，俗稱Bonding）或有按鍵（如手機板）的板，就一定要采用化學鍍鎳/金工藝（）。如果用做測試，要求焊盤外徑≥。 a） 預留區(qū)域為涂滿白油的絲印區(qū)； b） 尺寸為 20mm X 5mm；見圖1. c） 白色絲印區(qū)外 10mm 范圍內盡量不能有高度超過25mm 的元器件； d） 對于尺寸較小單板，無法留出條碼空間的，可考慮不留空間，但要給出在某一、兩個器件上貼放條碼位置。如：在保險絲或座附近，建議標注保險絲的額定電流或額定電壓參數(shù)或類型；接保護地的處，最好有明顯的、規(guī)范的接保護地的標識。繪制時須注意下列幾點： a) 一般在每個元器件上必須標出位號（代號）。 開口通用規(guī)則：１. 測試點,單獨焊盤,客戶無特殊說明則不開口。采用這種拼法時要注意拼板的剛度，圖（a）為典型的V 形槽分離方式拼板，設計有三條與PCB 傳送方向垂直的工藝邊并雙面留有敷銅箔，目的是加強剛度。關于拼板尺寸，建議以拼板后最終尺寸接近理想的尺寸（）為拼板設計的依據(jù)，過大，焊接時容易變形。l 對純SMT 板，允許有缺口，但缺口尺寸須小于所在邊長度的1/3，應該確保PCB 在鏈條上傳送平穩(wěn)，如圖（b）所示。 MARK點設計不良實例為了使相關部門能更好地理解上述MARK點設計的相關規(guī)范,現(xiàn)列舉若干個MARK點設計不良實例并附錄不良圖片及參照標準。定義 印制電路板 Printed Circuit Board (縮寫為：PCB) PCB上用于定位的圖形識別符號。 外形l 板子的外形為矩形，如果板子不需要拼板，要求板子4個腳圓角。對雙面回流，B 面?zhèn)魉瓦叺膬蛇厬舫霾簧儆?mm 寬的傳送邊。圖(a)為典型的拼板，圖(b)適合于子板分離后要求圓角的情況。 鋼片尺寸：為保證鋼網有足夠的張力和良好的平整度，通常建議鋼片距網框內側保留有20～。 鋼網工藝選擇：對于SMT密度大、元件封裝小，且有引腳間距≤，建議采用激光刻鋼網，以便更好的保障SMD品質。對立式安裝的元件，為了方便裝配，建議將元件側的孔用實芯圈標出，若有極性還要在引線側標注極性，c) IC 器件一般要表示出1 號腳位置，用小圓圈表示。 表1 字符尺寸 位置要求 單位 mil 條碼位置： 條碼位置應盡量靠近PCB 板型號、版本號、編號等一起，一般在元件面左上角），且長邊必需與傳送方向平行。見圖3. 圖3 c) 排成一列的無阻焊導通孔焊盤， mm（20 mil）,見圖4.排成一列的無阻焊導通孔焊盤， mm（8
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