【正文】 在該軟件下完成的電路文件，可以直接輸出至常見的印刷板排版軟件，如 PROTEL、 ORGAD、 TANGO等軟件自動排出印制電路板，從而大大加快了產(chǎn)品的開發(fā)速度，提高了設計人員的工作效率。優(yōu)化 /綜合工具用來把一種硬件描述轉(zhuǎn)換為另一種描述，這里的轉(zhuǎn)換過通常伴隨著設計的某種改進?？蚣艿年P(guān)鍵在于提供與硬件平臺無關(guān)的圖形用戶界面以及工具之間的通信、設計數(shù)據(jù)和設計流程的管理等，此外還應包括各種與數(shù)庫相關(guān)的服務項目）和標準化結(jié)構(gòu)，利于利用其它廠商的 EDA工具。印制電路板設計與制作 （ 1） EDA技術(shù)的基本特征 采用并行工程和 “層次原理圖 ”設計方法。 Protel 99豐富的電氣法則檢測（ ERC）功能可以對大型復雜的設計進行快速的檢驗。 Protel 99的 PCB編輯器提供超過 25種設計方法與類別，覆蓋了像元件位置、走線寬度、走線角度、過孔直徑、網(wǎng)絡阻抗等設計過程的方方面面。同時，使用者可以創(chuàng)建自己的元件庫，并可自由地在各庫之間移動、拷貝元件。 Protel 99是 Altium公司推出的板卡級設計系統(tǒng)。同時，各種類型印制板的需求也越來越大，要求設計制造印制板電路的周期越短越好。電源線、地線、無反饋元器件的基極走線、發(fā)射極等均屬低阻抗走線。這兩種不同的安裝元器件， PCB上的元器件孔距是不一樣的。 印制電路板設計與制作 4）電容引線不能太長，尤其是高頻旁路電容不能有引線。如有可能，接地線的寬度應在 2～ 3mm以上。 2）地線設計。尤其是數(shù)字電路，只要工允許，可使間距小于 mm。? （ 5）環(huán)境適應性：根據(jù)印制板使用時的環(huán)境條件，合理選擇印制板的基材和涂覆層；選用的材料力求對環(huán)境無污染或低污染。元器件和印制導線的連接關(guān)系必須符合印制板的電氣原理圖。印制電路板設計與制作 8）在高頻下工作的電路，要考慮元器件之間的分布參數(shù)。那些又大又重、發(fā)熱量多的元器件，不宜裝在印制電路板上，而應裝在整機的機箱底板上，且應考慮散熱問題。 PCB尺寸過大時，印制線路長，阻抗增加，抗噪聲能力下降，成本也增加；過小，則散熱不好，且鄰近線條易受干擾。根據(jù)設計規(guī)范，對 PCB進行現(xiàn)場測試，以便評估設計是否達到設計規(guī)范的要求。一個優(yōu)秀的 PCB設計，其時序應該滿足設計要求。 印制電路板設計與制作 7）確定 PCB的設計布線規(guī)則。增加板層可以更容易實現(xiàn)復雜電路的布線，從而可以減小 PCB板的尺寸。再如計算機的主板和內(nèi)存條、顯示驅(qū)動、硬盤控制器以及 PCMCIA卡的接口。這些設計規(guī)范將是整個設計的起點，后續(xù)的設計過程將要嚴格滿足這此規(guī)范要求。f．當導線寬度超過 3mm時，最好在導線中間開槽成兩根并行的連接線，見圖 312。所以在設計印制導線的圖形時，應遵循以下原則（如圖 310所示）： ③ 印制導線形狀 印制導線的形狀可分為：平直均勻形；斜線均勻形；曲線均勻形；曲線非均勻形。對微型化設備，導線的最小間距就不小于 。表 33為 度與允許電流量、電阻的關(guān)系。根據(jù)定位精確度要求的不同，有不同的定位方法。連接盤的常用形狀如圖 36所示。 焊接孔是指固定元件引 線 或跨接 線 面 貫 穿基板的孔。正確的絲印層字符布置原則是：不出歧義，見縫插針，美觀大方。l各元件焊盤孔的大小要按元件引腳粗細分別編輯確定，原則是孔的尺寸比引腳直徑大 ～ 。 例如，現(xiàn)在的計算機主板所用的印制電路板材料大多在 4層以上?？梢愿鶕?jù)元件封裝編號來判別元件封裝的規(guī)格。取回制好的電路板后，要將元件焊接上去。由于單面走線只能在一面上進行，因此，它的設計往往比雙面板或多層板困難得多。印刷電路板是實現(xiàn)電子整機產(chǎn)品功能的主要部件之一，其設計是整機工藝設計中重要的一環(huán)。印制電路板設計與制作 3．常用覆銅板種類及特性? 1）覆銅箔酚醛紙層壓板用于一般無線電及電子設備中。要求銅箔表面不得有劃痕、砂眼和皺折，金屬純度不低于 ％，厚度誤差不大于 177。印制電路板設計與制作 平面印制電路板? 將印制電路板的印制導線嵌入絕緣基板，使導線與基板表面平齊，就構(gòu)成了平面印制電路板。這適用于電子元件密度比較高的電子產(chǎn)品，如電子計算機、電子儀器、手機等。? 由于雙面印制電路的布線密度較高，所以能減小電子產(chǎn)品的體積，但需要在兩面銅箔之間安排金屬化過孔，這需要特殊的制作工藝，手工制作基本是不可能的。? 在平面印制電路板的導線上都電鍍一層耐磨的金屬，通常用于轉(zhuǎn)換開關(guān)、電子計算機的鍵盤等。5μm。價格低廉、易吸水，在惡劣環(huán)境下不宜使用。 印刷電路板的設計質(zhì)量不僅關(guān)系到電路在裝配、焊接、調(diào)試過程中的操作是否方便，而且直接影響整機的技術(shù)指標和使用、維修性能。 ② 雙面板：雙面板包括頂層（ Top Layer）和底層（ Bottom Layer），頂層一般為元件面，底層一般為焊錫層面，雙面板的雙面都可以敷銅，都可以布線。? 如何保證取用元件的引腳和印制電路板上的焊盤一致呢？? 那就得靠元件封裝了。印制電路板設計與制作 圖 32 常見的元器件封裝 印制電路板設計與制作 銅膜導線也稱銅膜走線，簡稱導線，用于連接各個焊盤，是印制電路板最重要的部分。這些層因加工相對較難而大多用于設置走線較為簡單的電源布線層，并常用大面積填充的辦法來布線。印制電路板設計與制作 （ 2）過孔：為連通各層之間的線路，在各層需要連通的導線的交匯處鉆上一個公共孔，這就是過孔。 印制電路板設計與制作 對于抗干擾要求比較高的電路板，常常需要在 PCB上敷銅。 顯 然， 焊接孔的直徑 應該 稍大于 焊 接元件的引 線 直徑。 印制電路板設計與制作 印制電路板設計與制作 ③ 島形焊盤。印制電路板上的定位孔，應該用專門圖形符號表示。印制電路板設計與制作 表 33 導線寬度與允許電流量、電阻的關(guān)系 在決定印制導線寬度時，除需要考慮載流量外，還應注意它在板上的剝離強度，以及與連接盤的協(xié)調(diào)，如圖 33所示，線寬 b=(1/3～ 2/3)D。導線間距與焊接工藝有關(guān)，采用浸焊或波峰焊時，間距要大一些，手工焊接時的間距可小一些。印制電路板設計與制作 (a) 避免采用 (b) 優(yōu)先采用圖 310 印制導線的形狀 印制電路板設計與制作 a．同一印制板的導線寬度（除地線外）最好一樣。 印制電路板設計與制作 印制電路板設計與制作 印制電路的設計 PCB設計流程 PCB的設計就是將設計的電路在一塊板上實現(xiàn)。 2）將系統(tǒng)組成結(jié)構(gòu)框圖。 4）繪制 PCB的原理圖。但是板層的增加會增加板的成本。在 PCB布線前，應該確定布線的規(guī)則，比如信號線之間的距離、走線寬度、信號線的拐角、走線的最長長度等規(guī)則的要求。為了檢查信號的時序以及信號的完整性，我們需要對布線后的 PCB進行時序和信號完整性分析。 以上是 PCB設計的一般過程，在通常的設計中，我們都可以遵循這個設計流程。在確定 PCB尺寸后，再確定特殊元器件的位置。熱敏元件應遠離發(fā)熱元件。一般電路應盡可能使元器件平行排列。由于布線的局限或出于電氣性能、機械性能的考慮，有些元器件可能需要放在板外，使印制板上的導線連接與原理圖有不一致的地方，必須在電氣裝配圖中把它們標注出來，并在工藝文件中加以說明。 印制電路板設計與制作 布線的方法以及布線的結(jié)果對 PCB的性能影響也很大，一般布線要遵循以下原則： 1）輸入和輸出端的導線應盡量避免相鄰平行。印制電路板設計與制作 3）印制電路板導線拐彎一般取圓弧形，而直角或夾角在高頻電路中會影響電氣性能。 ① 保證數(shù)字地與模擬地分開。 ③ 接地線構(gòu)成閉環(huán)路。此外應注意以下兩點： ① 在 PCB中有接觸器、