印制電路板dfm設(shè)計技術(shù)要求-免費閱讀
【正文】 、字符層上的絕緣絲引白油必須用Copper畫在對應(yīng)的Silkscreen Top/Bottom。板外字符一律做刪除處理。一般布線的前期放置元件時就應(yīng)考慮元件腳徑、焊盤直徑、過孔孔徑及過孔盤徑，以免布完線再修改帶來的不便如果將元件的焊盤成品孔直徑設(shè)定為X mil，則焊盤直徑應(yīng)設(shè)定為≥X+18mil過孔設(shè)置類似焊盤：一般過孔孔徑≥，過孔盤設(shè)為≥X+8mil；其它具體參數(shù)見上頁資料設(shè)計要求.阻焊綠油要求： 、凡是按規(guī)范設(shè)計，元件的焊接點用焊盤來表示，這些焊盤（包括過孔）均會自動不上阻焊，但是若用填充塊當(dāng)表貼焊盤或用線段當(dāng)金手指插頭，而又不作特別處理，阻焊油將掩蓋這些焊盤和金手指，容易造成誤解性錯誤（建議盡量不使用這種方法）、電路板上除焊盤外，如果需要某些區(qū)域不上阻焊油墨（即特殊阻焊），應(yīng)該在相應(yīng)的圖層上（頂層的畫在Top Solder Mark層，底層的則畫在Bottom Solder Mask 層上）用實心圖形來表達不要上阻焊油墨的區(qū)域比如要在Top層一大銅面上露出一個矩形區(qū)域上鉛錫，可以直接在Top Solder Mask層上畫出這個實心矩形，而無須編輯一個單面焊盤來表達不上阻焊油墨。避免兩者混淆后給PCB廠處理帶來困難。、 在protel98以下版本需提供層疊標識。￠ ~ ￠：177。PCB設(shè)計規(guī)范建議本文所描述參閱背景為深圳市博敏電子有限公司PCB工藝制程、控制能力；所描述之參數(shù)為客戶PCB設(shè)計的建議值；建議PCB設(shè)計最好不要超越文件中所描述的最小值，否則無法加工或帶來加工成本過高的現(xiàn)象?！?~ ￠：177。因protel98無層管理器，如當(dāng)同時使用負性電地層（Plane1）和正性（Mid layer1）信號層時，無法區(qū)分內(nèi)層的疊層順序。、相差不大的過孔孔徑或插件孔孔徑盡量合并為一種孔徑，減少總的加工刀具使用種類。、對于過孔焊盤要覆蓋綠油的設(shè)計：將過孔焊盤（Via）屬性中Advance子菜單中的tenting 打勾即可。 外形的表達方式: 、要做槽的地方必須在Drill Drawing（24層）用line（二維線）來畫設(shè)計，而不要打槽的機構(gòu)圖不要放到24層，以免造成錯誤開槽。、線路層走線或銅箔要露銅的必須將露銅圖形畫在對應(yīng)的Solder Mask Top/Bottom。大銅皮上印字符的，先噴錫后印字符，字符不作切削。、孔徑的合并和不合并、過孔(Via hole)的孔徑不能設(shè)置和插件孔（Pth hole）孔徑一樣大、要以一定的差值區(qū)分開來。、多層板層疊順序：、 在protel99/99SE及以上版本以layer stack manager為準（如下圖）。超上述范圍按成型公差非金屬化孔￠ ~ ：177。一、前提要求 建議客戶提供生產(chǎn)文件采用GERBER File ，避免轉(zhuǎn)換資料時因客戶設(shè)計不夠規(guī)范或我司軟件版本的因素造成失誤，從而誘發(fā)品質(zhì)問題。超上述范圍按成型公差沉孔倘若有需要生產(chǎn)沉孔，務(wù)必備注沉孔類別（圓錐、矩形）、貫通層、沉孔深度公差等；我司根據(jù)客戶要求評審能否生產(chǎn)、控制；其它注意事項 當(dāng)客戶提供的生產(chǎn)資料沒有鉆孔文件，只有分孔圖時，請確保分孔圖的正確；如：孔位、孔數(shù)、孔徑； 建議明確孔屬性，在軟件中定義NPT
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