印制電路板dfm設計技術要求(更新版)
【正文】 設為邊長值，否則無法裝配對較大的方形腳應在Mech1繪出方孔的輪廓線、焊盤上開長孔的表達方式： 同時測試點（Test Point）要以焊盤（Pad）來設計，而不要以Via來設計。（除非設計是盤中孔）。六、AutoCAD設計注意建議PCB資料的層次要明確，且與“圖層特性管理器”的定義一致；當資料中有NPTH及PTH時，建議分層標注或給予明晰的說明；建議在線路層標識圖紙為正視圖還是透視圖，以便我司工程判別是否需要進行鏡像；8 / 8。、當多塊不同的板繪在一個文件中，并希望分割交貨請在Mech1層為每塊板畫一個邊框，；同時注意字符層上的元件位號是否因發(fā)生重號而被軟件自動添加識別符號導致字符上焊盤。、字符標注等應盡量避免上焊盤，尤其是表面貼裝元件的焊盤和在Bottem層上的焊盤，更不應印有字符和標注。鉆孔孔徑的設置與焊盤最小值的關系： ?！?~ ￠：177?！癎erber RS274X”、 “2：5” 格式輸出，以確保資料精度；有部分客戶在輸出Gerber File時采用3：5格式，此方式會造成層與層之間的重合度較差，從而影響PCB的層間精度； 倘若客戶有Gerber File 及PCB資料提供我司生產(chǎn)時，請備注以何種文件為準； 倘若客戶提供的Gerber File為轉(zhuǎn)廠資料，請在郵件中給予說明，避免我司再次對資料重新處理、補償，從而影響孔徑及線寬的控制范圍；二、資料設計要求項目item參數(shù)要求parameter requirement圖解（Illustration） 或備注（remark）鉆孔機械鉆孔（圖A）最小孔徑要求孔徑板厚比≥1：6；孔徑板厚比越小對孔化質(zhì)量影響就越大最大孔徑，可以采用擴孔或電銑完成最小槽寬（圖B）金屬化槽寬≥ 孔徑槽寬（圖A）（圖B）非金屬槽寬≥ 激光鉆孔≤除HDI設計方式，一般我司不建議客戶孔徑＜孔位間距（圖C）a、過孔孔位間距≥b、孔銅要求越厚，間距應越大c、孔間距過小容易產(chǎn)生破孔影響質(zhì)量d、不同網(wǎng)絡插件孔依據(jù)客戶安全間距間距間距（圖C）（圖D）孔到板邊（圖D）a、孔邊到板邊≥b、小于該范圍易出現(xiàn)破孔現(xiàn)象c、除半孔板外郵票孔孔徑≥；間距≥孔徑公差金屬化孔￠ ~ ：177。、單面板以底層（bottom layer）畫線路層（Signal layer），則表示該層線路為透視面。 文字要求： 、字符字體盡量不要用default字體、改用Scans serif字體會顯得比較美觀、緊湊；同時還可以避免Default字體轉(zhuǎn)化漏‘I’上面的點。 外形加工圖應該在Mech1層繪制，如板內(nèi)有異形孔、方槽、方孔等也畫在Mech1層上，最好在槽內(nèi)寫上CUT字樣及尺寸，在繪制方孔、方槽等的輪廓線時要考慮加工轉(zhuǎn)折點及端點的圓弧，因為用數(shù)控銑床加工，應該在Mech1層上用箭頭加以標注，同時請標注最終外形的公差范圍 其它、內(nèi)層負片電地層： 注意負性內(nèi)層的散熱pad的開口通路是否因參數(shù)設置過大而物理上
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