印制電路板dfm設(shè)計(jì)技術(shù)要求(更新版)
【正文】 設(shè)為邊長(zhǎng)值，否則無(wú)法裝配對(duì)較大的方形腳應(yīng)在Mech1繪出方孔的輪廓線(xiàn)、焊盤(pán)上開(kāi)長(zhǎng)孔的表達(dá)方式： 同時(shí)測(cè)試點(diǎn)（Test Point）要以焊盤(pán)（Pad）來(lái)設(shè)計(jì)，而不要以Via來(lái)設(shè)計(jì)。（除非設(shè)計(jì)是盤(pán)中孔）。六、AutoCAD設(shè)計(jì)注意建議PCB資料的層次要明確，且與“圖層特性管理器”的定義一致；當(dāng)資料中有NPTH及PTH時(shí)，建議分層標(biāo)注或給予明晰的說(shuō)明；建議在線(xiàn)路層標(biāo)識(shí)圖紙為正視圖還是透視圖，以便我司工程判別是否需要進(jìn)行鏡像；8 / 8。、當(dāng)多塊不同的板繪在一個(gè)文件中，并希望分割交貨請(qǐng)?jiān)贛ech1層為每塊板畫(huà)一個(gè)邊框，；同時(shí)注意字符層上的元件位號(hào)是否因發(fā)生重號(hào)而被軟件自動(dòng)添加識(shí)別符號(hào)導(dǎo)致字符上焊盤(pán)。、字符標(biāo)注等應(yīng)盡量避免上焊盤(pán)，尤其是表面貼裝元件的焊盤(pán)和在Bottem層上的焊盤(pán)，更不應(yīng)印有字符和標(biāo)注。鉆孔孔徑的設(shè)置與焊盤(pán)最小值的關(guān)系： ?！?~ ￠：177?！癎erber RS274X”、 “2：5” 格式輸出，以確保資料精度；有部分客戶(hù)在輸出Gerber File時(shí)采用3：5格式，此方式會(huì)造成層與層之間的重合度較差，從而影響PCB的層間精度； 倘若客戶(hù)有Gerber File 及PCB資料提供我司生產(chǎn)時(shí)，請(qǐng)備注以何種文件為準(zhǔn)； 倘若客戶(hù)提供的Gerber File為轉(zhuǎn)廠(chǎng)資料，請(qǐng)?jiān)卩]件中給予說(shuō)明，避免我司再次對(duì)資料重新處理、補(bǔ)償，從而影響孔徑及線(xiàn)寬的控制范圍；二、資料設(shè)計(jì)要求項(xiàng)目item參數(shù)要求parameter requirement圖解（Illustration） 或備注（remark）鉆孔機(jī)械鉆孔（圖A）最小孔徑要求孔徑板厚比≥1：6；孔徑板厚比越小對(duì)孔化質(zhì)量影響就越大最大孔徑，可以采用擴(kuò)孔或電銑完成最小槽寬（圖B）金屬化槽寬≥ 孔徑槽寬（圖A）（圖B）非金屬槽寬≥ 激光鉆孔≤除HDI設(shè)計(jì)方式，一般我司不建議客戶(hù)孔徑＜孔位間距（圖C）a、過(guò)孔孔位間距≥b、孔銅要求越厚，間距應(yīng)越大c、孔間距過(guò)小容易產(chǎn)生破孔影響質(zhì)量d、不同網(wǎng)絡(luò)插件孔依據(jù)客戶(hù)安全間距間距間距（圖C）（圖D）孔到板邊（圖D）a、孔邊到板邊≥b、小于該范圍易出現(xiàn)破孔現(xiàn)象c、除半孔板外郵票孔孔徑≥；間距≥孔徑公差金屬化孔￠ ~ ：177。、單面板以底層（bottom layer）畫(huà)線(xiàn)路層（Signal layer），則表示該層線(xiàn)路為透視面。 文字要求： 、字符字體盡量不要用default字體、改用Scans serif字體會(huì)顯得比較美觀(guān)、緊湊；同時(shí)還可以避免Default字體轉(zhuǎn)化漏‘I’上面的點(diǎn)。 外形加工圖應(yīng)該在Mech1層繪制，如板內(nèi)有異形孔、方槽、方孔等也畫(huà)在Mech1層上，最好在槽內(nèi)寫(xiě)上CUT字樣及尺寸，在繪制方孔、方槽等的輪廓線(xiàn)時(shí)要考慮加工轉(zhuǎn)折點(diǎn)及端點(diǎn)的圓弧，因?yàn)橛脭?shù)控銑床加工，應(yīng)該在Mech1層上用箭頭加以標(biāo)注，同時(shí)請(qǐng)標(biāo)注最終外形的公差范圍 其它、內(nèi)層負(fù)片電地層： 注意負(fù)性?xún)?nèi)層的散熱pad的開(kāi)口通路是否因參數(shù)設(shè)置過(guò)大而物理上
環(huán)評(píng)公示相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號(hào)-1