印制電路板dfm設計技術要求(已修改)
2025-07-25 21:56 本頁面
【正文】 PCB設計規(guī)范建議本文所描述參閱背景為深圳市博敏電子有限公司PCB工藝制程、控制能力；所描述之參數為客戶PCB設計的建議值；建議PCB設計最好不要超越文件中所描述的最小值，否則無法加工或帶來加工成本過高的現象。一、前提要求 建議客戶提供生產文件采用GERBER File ，避免轉換資料時因客戶設計不夠規(guī)范或我司軟件版本的因素造成失誤，從而誘發(fā)品質問題。 建議客戶在轉換Gerber File 時采用“Gerber RS274X”、 “2：5” 格式輸出，以確保資料精度；有部分客戶在輸出Gerber File時采用3：5格式，此方式會造成層與層之間的重合度較差，從而影響PCB的層間精度； 倘若客戶有Gerber File 及PCB資料提供我司生產時，請備注以何種文件為準； 倘若客戶提供的Gerber File為轉廠資料，請在郵件中給予說明，避免我司再次對資料重新處理、補償，從而影響孔徑及線寬的控制范圍；二、資料設計要求項目item參數要求parameter requirement圖解（Illustration） 或備注（remark）鉆孔機械鉆孔（圖A）最小孔徑要求孔徑板厚比≥1：6；孔徑板厚比越小對孔化質量影響就越大最大孔徑，可以采用擴孔或電銑完成最小槽寬（圖B）金屬化槽寬≥ 孔徑槽寬（圖A）（圖B）非金屬槽寬≥ 激光鉆孔≤除HDI設計方式，一般我司不建議客戶孔徑＜孔位間距（圖C）a、過孔孔位間距≥b、孔銅要求越厚，間距應越大c、孔間距過小容易產生破孔影響質量d、不同網絡插件孔依據客戶安全間距間距間距（圖C）（圖D）孔到板邊（圖D）a、孔邊到板邊≥b、小于該范圍易出現破孔現象c、除半孔板外郵票孔孔徑≥；間距≥孔徑公差金屬化孔￠ ~ ：177?！?~ ￠：177?！?~ ￠：177。超上述范圍按成型公差非金屬化孔￠ ~ ：177?！?~ ￠：177?！?~ ￠：177。超上述范圍按成型公差沉孔倘若有需要生產沉孔，務必備注沉孔類別（圓錐、矩形）、貫通層、沉孔深度公差等；我司根據客戶要求評審能否生產、控制；其它注意事項 當客戶提供的生產資料沒有鉆孔文件，只有分孔圖時，請確保分孔圖的正確；如：孔位、孔數、孔徑； 建議明確孔屬性，在軟件中定義NPTH及PTH的屬性，以便識別； 避免重孔的發(fā)生，特別小孔中有大孔或者同一孔徑重疊之時中心位置不一致的現象； 避免槽孔或孔徑標注尺寸與實際不符的現象； 對于槽孔需要作矩形（不接收橢圓形槽孔），請客戶備注明確；在沒有特殊要求的前提下我司所生產之槽孔為橢圓形； 對于超出上述控制范圍或描述不清，我司會采取書面問客的，并要求客戶書面回復解決方式；內層線路加工銅厚1/3 oz ~ 5oz芯板厚度 ~ 隔離PAD≥指負片效果的電源、地層隔離環(huán)寬，請參閱圖E隔 離 帶≥≥內層大銅皮銅銅墻鐵壁皮散熱PAD（圖F）
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