印制電路板dfm設(shè)計(jì)技術(shù)要求(已修改)
2025-07-25 21:56 本頁面
【正文】 PCB設(shè)計(jì)規(guī)范建議本文所描述參閱背景為深圳市博敏電子有限公司PCB工藝制程、控制能力；所描述之參數(shù)為客戶PCB設(shè)計(jì)的建議值；建議PCB設(shè)計(jì)最好不要超越文件中所描述的最小值，否則無法加工或帶來加工成本過高的現(xiàn)象。一、前提要求 建議客戶提供生產(chǎn)文件采用GERBER File ，避免轉(zhuǎn)換資料時(shí)因客戶設(shè)計(jì)不夠規(guī)范或我司軟件版本的因素造成失誤，從而誘發(fā)品質(zhì)問題。 建議客戶在轉(zhuǎn)換Gerber File 時(shí)采用“Gerber RS274X”、 “2：5” 格式輸出，以確保資料精度；有部分客戶在輸出Gerber File時(shí)采用3：5格式，此方式會(huì)造成層與層之間的重合度較差，從而影響PCB的層間精度； 倘若客戶有Gerber File 及PCB資料提供我司生產(chǎn)時(shí)，請(qǐng)備注以何種文件為準(zhǔn)； 倘若客戶提供的Gerber File為轉(zhuǎn)廠資料，請(qǐng)?jiān)卩]件中給予說明，避免我司再次對(duì)資料重新處理、補(bǔ)償，從而影響孔徑及線寬的控制范圍；二、資料設(shè)計(jì)要求項(xiàng)目item參數(shù)要求parameter requirement圖解（Illustration） 或備注（remark）鉆孔機(jī)械鉆孔（圖A）最小孔徑要求孔徑板厚比≥1：6；孔徑板厚比越小對(duì)孔化質(zhì)量影響就越大最大孔徑，可以采用擴(kuò)孔或電銑完成最小槽寬（圖B）金屬化槽寬≥ 孔徑槽寬（圖A）（圖B）非金屬槽寬≥ 激光鉆孔≤除HDI設(shè)計(jì)方式，一般我司不建議客戶孔徑＜孔位間距（圖C）a、過孔孔位間距≥b、孔銅要求越厚，間距應(yīng)越大c、孔間距過小容易產(chǎn)生破孔影響質(zhì)量d、不同網(wǎng)絡(luò)插件孔依據(jù)客戶安全間距間距間距（圖C）（圖D）孔到板邊（圖D）a、孔邊到板邊≥b、小于該范圍易出現(xiàn)破孔現(xiàn)象c、除半孔板外郵票孔孔徑≥；間距≥孔徑公差金屬化孔￠ ~ ：177?！?~ ￠：177?！?~ ￠：177。超上述范圍按成型公差非金屬化孔￠ ~ ：177?！?~ ￠：177?！?~ ￠：177。超上述范圍按成型公差沉孔倘若有需要生產(chǎn)沉孔，務(wù)必備注沉孔類別（圓錐、矩形）、貫通層、沉孔深度公差等；我司根據(jù)客戶要求評(píng)審能否生產(chǎn)、控制；其它注意事項(xiàng) 當(dāng)客戶提供的生產(chǎn)資料沒有鉆孔文件，只有分孔圖時(shí)，請(qǐng)確保分孔圖的正確；如：孔位、孔數(shù)、孔徑； 建議明確孔屬性，在軟件中定義NPTH及PTH的屬性，以便識(shí)別； 避免重孔的發(fā)生，特別小孔中有大孔或者同一孔徑重疊之時(shí)中心位置不一致的現(xiàn)象； 避免槽孔或孔徑標(biāo)注尺寸與實(shí)際不符的現(xiàn)象； 對(duì)于槽孔需要作矩形（不接收橢圓形槽孔），請(qǐng)客戶備注明確；在沒有特殊要求的前提下我司所生產(chǎn)之槽孔為橢圓形； 對(duì)于超出上述控制范圍或描述不清，我司會(huì)采取書面問客的，并要求客戶書面回復(fù)解決方式；內(nèi)層線路加工銅厚1/3 oz ~ 5oz芯板厚度 ~ 隔離PAD≥指負(fù)片效果的電源、地層隔離環(huán)寬，請(qǐng)參閱圖E隔 離 帶≥≥內(nèi)層大銅皮銅銅墻鐵壁皮散熱PAD（圖F）
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