印制電路板dfm設(shè)計(jì)技術(shù)要求-全文預(yù)覽
【正文】 軟件版本的因素造成失誤，從而誘發(fā)品質(zhì)問題。 建議客戶在轉(zhuǎn)換Gerber File 時采用超上述范圍按成型公差非金屬化孔￠ ~ ：177。Vcut深度、偏移度：+/三、制程能力四、Protel設(shè)計(jì)注意層的定義、層的概念、單面板以頂層（Top layer）畫線路層（Signal layer）,則表示該層線路為正視面。、多層板層疊順序：、 在protel99/99SE及以上版本以layer stack manager為準(zhǔn)（如下圖）。、 元件腳是正方形時如何設(shè)置孔尺寸： 一般正方形插腳的邊長小于3mm時，可以用圓孔裝配，孔徑應(yīng)設(shè)為稍大于（考慮動配合）正方形的對角線值，千萬不要大意設(shè)為邊長值，否則無法裝配對較大的方形腳應(yīng)在Mech1繪出方孔的輪廓線、焊盤上開長孔的表達(dá)方式： 、孔徑的合并和不合并、過孔(Via hole)的孔徑不能設(shè)置和插件孔（Pth hole）孔徑一樣大、要以一定的差值區(qū)分開來。同時測試點(diǎn)（Test Point）要以焊盤（Pad）來設(shè)計(jì)，而不要以Via來設(shè)計(jì)。（除非設(shè)計(jì)是盤中孔）。大銅皮上印字符的，先噴錫后印字符，字符不作切削。、線路層走線或銅箔要露銅的必須將露銅圖形畫在對應(yīng)的Solder Mask Top/Bottom。六、AutoCAD設(shè)計(jì)注意建議PCB資料的層次要明確，且與“圖層特性管理器”的定義一致；當(dāng)資料中有NPTH及PTH時，建議分層標(biāo)注或給予明晰的說明；建議在線路層標(biāo)識圖紙為正視圖還是透視圖，以便我司工程判別是否需要進(jìn)行鏡像；8 / 8。、要做槽的地方必須在Drill Drawing（24層）用line（二維線）來畫設(shè)計(jì)，而不要打槽的機(jī)構(gòu)圖不要放到24層，以免造成錯誤開槽。、當(dāng)多塊不同的板繪在一個文件中，并希望分割交貨請?jiān)贛ech1層為每塊板畫一個邊框，；同時注意字符層上的元件位號是否因發(fā)生重號而被軟件自動添加識別符號導(dǎo)致字符上焊盤。 外形的表達(dá)方式: 、字符標(biāo)注等應(yīng)盡量避免上焊盤，尤其是表面貼裝元件的焊盤和在Bottem層上的焊盤，更不應(yīng)印有字符和標(biāo)注。、對于過孔焊盤要覆蓋綠油的設(shè)計(jì)：將過孔焊盤（Via）屬性中Advance子菜單中的tenting 打勾即可。鉆孔孔徑的設(shè)置與焊盤最小值的關(guān)系： 、相差不大的過孔孔徑或插件孔孔徑盡量合并為一種孔徑，減少總的加工刀具使用種類。因protel98無層管理器，如當(dāng)同時使用負(fù)性電地層（Plane1）和正性（Mid layer1）信號層時，無法區(qū)分內(nèi)層的疊層順序?！?~ ￠：177?！?~ ￠：177。PCB設(shè)計(jì)規(guī)范建議本文所描述參閱背景為深圳市博敏電子有限公司PCB工藝制程、控制能力；所描述之參數(shù)為客戶PCB設(shè)計(jì)的建議值；建議PCB設(shè)計(jì)最好不要超越文件中所描述的最小值，否則無法加工或帶來加工成本過高的現(xiàn)象?！癎erber RS274X”、 “2：5” 格式輸出，以確保資料精度；有部分客戶在輸出Gerber File時采用3：5格式，此方式會造成層與層之間的重合度較差，從而影響PCB的層間精度； 倘若客戶有Gerber File 及PCB資料提供我司生產(chǎn)時，請備注以何種文件為準(zhǔn)； 倘若客戶提供的Gerb
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