【正文】 刀量設(shè)定的不恰當(dāng)（3）根據(jù)公式與實(shí)際經(jīng)驗(yàn)重新調(diào)整進(jìn)刀速率與主軸轉(zhuǎn)速之間的最隹數(shù)據(jù)。2分層Delamination3溝槽Plcwing3卷入孔內(nèi)毛剌 Rollediu Burr4玻璃纖維突出Fiber Protrusion4出口性毛剌Exit Burr5鉆污Smear5壓陷Dishing4．問題：孔內(nèi)玻璃纖維突出原因解決方法（1）退刀速率過慢（1）應(yīng)選擇最隹的退刀速率。（5）蓋板與墊板的材料品質(zhì)差（5）就選用工藝規(guī)定的蓋板與墊板材料。（2）基板樹脂聚合不完全（2）鉆孔前應(yīng)放置在烘箱內(nèi)溫度120℃，烘4小時(shí)。通過工具顯微鏡測(cè)量。通常按照雙面板（每疊三塊）可鉆6000－9000孔；高密度多層板上可鉆500個(gè)孔；對(duì)于FR－4（每疊三塊）可鉆3000個(gè)孔；而對(duì)較硬的FR5，平均減減少30％。（10）鉆頭在運(yùn)行接觸到蓋板時(shí)產(chǎn)生滑動(dòng)（10）選擇合適的進(jìn)刀速率或選抗折強(qiáng)度更好的鉆頭。（6）選擇合適的鉆頭轉(zhuǎn)速（7）彈簧夾頭不干凈或損壞（7）清理或更換彈簧夾頭。（3）基材產(chǎn)生漲縮而造成位移（3）檢查鉆孔后其它作業(yè)情況，如孔化前應(yīng)進(jìn)行烘干處理（4）所采用的配合定位工具使用不當(dāng)（4）檢查或檢測(cè)工具孔尺寸精度及上定位銷的位置是否有偏移。通常按照雙面板疊層數(shù)量為鉆頭直徑的5倍，而多層板疊層數(shù)量為鉆頭直徑的2－3倍。底片損耗較多，通常情況下，需有多次調(diào)試后方獲得滿意的電路圖形。不便重鉆試驗(yàn)板時(shí)。 焊盤重疊法圖形線路不太密集， 特別是用戶對(duì)印制電路板外觀要求嚴(yán)格。 采用編程儀放長(zhǎng)或縮短孔位后，對(duì)超差的孔位應(yīng)重新設(shè)置。拼接拷貝后修版時(shí)，應(yīng)注意連接關(guān)系的正確性。 稱適用范圍不適用范圍注意事項(xiàng)剪接法對(duì)于線路不太密集，各層底片變形不一致。，以確保最小環(huán)寬技術(shù)要求，稱此法為“焊盤重疊法”。注：底片變形修正的工藝方法：，首先裝底片與鉆孔試驗(yàn)板對(duì)照，測(cè)出其長(zhǎng)、寬兩個(gè)變形量，在數(shù)字化編程儀上按照變形量的大小放長(zhǎng)或縮短孔位，用放長(zhǎng)或縮短孔位后的鉆孔試驗(yàn)板去應(yīng)合變形的底片，免除了剪接底片的煩雜工作，保證圖形的完整性和精確性。20C，濕度在55％177。（4）對(duì)設(shè)備情況和顯影液、定影液及工藝條件進(jìn)行檢查并進(jìn)行調(diào)整。（2）確保存放環(huán)境的溫濕度控制。（3）需在底片房環(huán)境中放置至少24小時(shí)，進(jìn)行穩(wěn)定性處理。（1）作業(yè)的環(huán)境溫濕度控制：溫度20270C；濕度4070％RH，精度要求高的底片，其作業(yè)濕度應(yīng)控制在5560％RH。（2）檢查原始底片圖形表面狀態(tài)，必要時(shí)，可試翻第二張底片，以進(jìn)行對(duì)比檢查。（3）檢查與修理，特別是溫度及時(shí)間控制系統(tǒng)。（1）檢查顯影工藝條件及顯影液濃度。 。 ：經(jīng)翻制的底片局部解像度不良原因解決方法（1）原始底片品質(zhì)不佳。（1）檢查原始底片導(dǎo)線邊緣狀態(tài)。（2）重新調(diào)整光源距離或改用大型曝光機(jī)。（3）檢查顯影液濃度和裝置。（1）首先檢查正翻負(fù)或負(fù)翻正是否曝光過度，應(yīng)根據(jù)實(shí)際進(jìn)行修正。不宜吊掛晾干，這樣，易變形。 ：溫度為20270C；濕度4070％。：經(jīng)翻制的重氮片發(fā)生變形走樣（2）在透圖臺(tái)面檢查，并進(jìn)行仔細(xì)的修補(bǔ)（需要證明原始底片質(zhì)量時(shí)可采取重新翻制第二張，核查對(duì)比如相同，可證明之）。（3）操作顯影機(jī)不當(dāng)。：經(jīng)翻制的重氮底片暗區(qū)遮光性能低Dmax偶而不足原因解決方法（1）經(jīng)翻制重氮片顯影不正確。（1）。：經(jīng)翻制的重氮底片導(dǎo)線變寬，透明區(qū)域不足（即Dmin數(shù)據(jù)過大）原因解決方法（1）選擇的曝光工藝參數(shù)不當(dāng)。（2）曝光機(jī)臺(tái)面抽真空系統(tǒng)發(fā)生故障。（2）需翻的重氮片面積超出曝光框之最佳范圍。（2）原底片的光密度未達(dá)到工藝數(shù)據(jù)。（1）定影后需用大量流動(dòng)水清洗，最好保持20分鐘以上。（1）更換新定影液。（2）縮短顯影時(shí)間。(3)特別是熱風(fēng)整平、紅外熱熔等如控制失靈，會(huì)造成熱應(yīng)力的作用導(dǎo)致基板內(nèi)產(chǎn)生缺陷。(1)從工藝上采取措施，盡量減少或降低機(jī)械加工過度的振動(dòng)現(xiàn)象以減少機(jī)械外力的作用。(5)為防止膠屑脫落，可將半固化片邊緣進(jìn)行熱合處理。(4)經(jīng)壓制的多層板表面銅箔出現(xiàn)折痕，是因?yàn)榀B層在壓制時(shí)滑動(dòng)與流膠不當(dāng)所至。（2）銅箔表面出現(xiàn)凹點(diǎn)與膠點(diǎn)，是由于所采用壓板模具壓制和疊層時(shí)，存有外來雜質(zhì)直接影響所至。（3）按上述辦法處理。（1）原材料問題，需向供應(yīng)商提出更換。3 問題：基板表面出現(xiàn)淺坑或多層板內(nèi)層有空洞與外來夾雜物。為減少基板的殘余應(yīng)力，改善印制板制造中的尺寸穩(wěn)定性與產(chǎn)生翹曲形變， 通常采用預(yù)烘工藝即在溫度1201400C 24小時(shí)（根據(jù)板厚、尺寸、數(shù)量等加以選擇）。（4）基板固化不足，造成內(nèi)應(yīng)力集中，致使基板本身產(chǎn)生彎曲或翹曲。（2）熱熔或熱風(fēng)整平后，冷卻速度太快，或采用冷卻工藝不當(dāng)所致。同時(shí)還可以根據(jù)半固化片的特性，選擇合適的流膠量。（5）內(nèi)層經(jīng)氧化處理的基材，必須進(jìn)行烘烤以除去濕氣。（4）基板中樹脂未完全固化，導(dǎo)致尺寸變化 。（3）應(yīng)采用試刷，使工藝參數(shù)處在最佳狀態(tài)，然后進(jìn)行刷板。（3）刷板時(shí)由于采用壓力過大，致使產(chǎn)生壓拉應(yīng)力導(dǎo)致基板變形。（2）在設(shè)計(jì)電路時(shí)應(yīng)盡量使整個(gè)板面分布均勻。（2）基板表面銅箔部分被蝕刻掉對(duì)基板的變化限一、基材部分1 問題：印制板制造過程基板尺寸的變化原因解決方法（1）經(jīng)緯方向差異造成基板尺寸變化；由于剪切時(shí)，未注意纖維方向，造成剪切應(yīng)力殘留在基板內(nèi)，一旦釋放，直接影響基板尺寸的收縮。這些問題都會(huì)直接和間接地影響到印制電路板的品質(zhì)。 言為確保印制電路板的高質(zhì)量和高穩(wěn)定性，實(shí)現(xiàn)全面質(zhì)量管理和環(huán)境控制，必須充分了解印制電路板制造技術(shù)的特性，但印制電路板制造技術(shù)是綜合性的技術(shù)結(jié)晶，它涉及到物理、化學(xué)、光學(xué)、光化學(xué)、高分子、流體力學(xué)、化學(xué)動(dòng)力學(xué)等諸多方面的基礎(chǔ)知識(shí)，如材料的結(jié)構(gòu)、成份和性能：工藝裝備的精度、穩(wěn)定性、效率、加工質(zhì)量；工藝方法的可行性；檢測(cè)手段的精度與高可靠性及環(huán)境中的溫度、濕度、潔凈度等問題。為此，特收集、匯總和整理有關(guān)這方面的材料，編輯這本《印制電路板故障排除手冊(cè)》供同行參考。 度的差異。 或電解工藝方法。（5）特別是多層板在層壓前，存放的條件差，使薄基板或半固化片吸濕，造成尺寸穩(wěn)定性差。（6）需進(jìn)行工藝試壓，調(diào)整工藝參數(shù)然后進(jìn)行壓制。還必須注意以原包裝形式存放在平整的貨架上，切記勿堆高重壓。（3）采取工藝措施確?；逶诶錈峤蛔儠r(shí)，調(diào)節(jié)冷、熱變換速度，以避免急驟冷或熱。 B。解決方法：（1）銅箔內(nèi)存有銅瘤或樹脂突起及外來顆粒疊壓所至。（3）特別是經(jīng)蝕刻后的薄基材有黑色斑點(diǎn)即粒子狀態(tài)。(1)改善疊層和壓合環(huán)境，達(dá)到潔凈度指標(biāo)要求。(3)改進(jìn)操作方法，選擇合適的工藝方法。5 問題：板材內(nèi)出現(xiàn)白點(diǎn)或白斑原因：解決方法：(1)板材經(jīng)受不適當(dāng)?shù)臋C(jī)械外力的沖擊造成局部樹脂與玻璃纖維的分離而成白斑。(3)板材受到不當(dāng)?shù)臒釕?yīng)力作用也會(huì)造