【正文】 所造成的。（1）對于薄型基材應(yīng)采取水平放置確保基板內(nèi)部任何方向應(yīng)力均勻，使基板尺寸變化很小。為確保“預(yù)防為主，解決問題為輔”的原則的貫徹執(zhí)行，必須認(rèn)真地了解各工序最容易出現(xiàn)及產(chǎn)生的質(zhì)量問題，快速地采取工藝措施加以排除，確保生產(chǎn)能順利地進(jìn)行。 制，當(dāng)應(yīng)力消除時產(chǎn)生尺寸變化。（4）采取烘烤方法解決。并將處理好的基板存放在真空干燥箱內(nèi)，以免再次吸濕。（4）A。4 問題：基板銅表面常出現(xiàn)的缺陷原因：(2)局部板材受到含氟化學(xué)藥品的滲入，而對玻璃纖維布織點(diǎn)的浸蝕，形成有規(guī)律性的白點(diǎn)（較為嚴(yán)重時可看出呈方形）。（1）。原因解決方法（1）曝光區(qū)域內(nèi)有灰塵或塵粒存在。(3)翻制前重氮片穩(wěn)定處理不當(dāng)。（2）曝光機(jī)抽真空系統(tǒng)功能性差。：經(jīng)翻制的底片圖形面出現(xiàn)針孔或破洞原因解決方法（1）曝光機(jī)臺面有灰塵或顆粒。（3）原裝底片品質(zhì)不良。，重新貼圖制版，稱此法為“貼圖法”。 晾掛法尚未變形及防止在拷貝后變形的底片 已變形的底片。C．增加鉆頭轉(zhuǎn)速或降低進(jìn)刀速速率。（4）鉆頭重磨次數(shù)過多或退屑槽長（4）限制鉆頭重磨的次數(shù)及重磨度低于標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定 重磨尺寸變化。 圖示：此二圖示系說明鉆孔后出現(xiàn)的缺陷。（5）基板內(nèi)部存在缺陷如空洞（5）基材本身缺陷應(yīng)即時更換高品質(zhì)的基板材料。（6）疊板層數(shù)過多使用前必須進(jìn)檢測。 下圖示所鉆出的粗糙的孔壁（4）鉆頭的轉(zhuǎn)速不足，進(jìn)刀速率太大14．問題：孔徑尺寸錯誤原因解決方法（1）編程時發(fā)生的數(shù)據(jù)輸入錯誤（4）鉆頭進(jìn)入墊板深度太深發(fā)生絞死（4）應(yīng)事先調(diào)整好的鉆頭的深度。（2）墊板厚度不均勻問題（2）選擇均勻、合適的墊板厚度。 φ ＤφＤ＝φd＋（Ａ＋Ｂ）＋Ｃ ④ 激光機(jī)本身的光點(diǎn)與臺面位移之間的所造成的誤差。而無法再利用芯板的原始靶標(biāo)。μS）（2）銅窗分層：激光光束能量過高造成與RCC銅層輕微分離（7）底墊銅箔的表面受傷或銅箔背面自基材上剝離：A．單一脈沖的時間過長造成銅箔溫度太高，致使膨脹的剪應(yīng)力超過附著力而剝離 B．單模光束的峰值能量過高 C．銅箔與基材間附著力不夠或?qū)訅涸诓ＡР嫉目楛c(diǎn)處（7）A．應(yīng)用工藝試驗(yàn)方法找出每個脈沖最隹 圖示：多模光束能量密度較大，打到銅底時會向外擴(kuò)張而將底緣打出缺口，但可除去擴(kuò)能而獲得改善。B．由于多模式光束的能量密度較大，其落點(diǎn)邊緣能量向外擴(kuò)張所造成（6）A．應(yīng)用工藝試驗(yàn)方法調(diào)整光束能量。 ① 采取縮小排版尺寸，多數(shù)廠家制作多層板排版采取450600或525600（mm）。 ③ 蝕刻所開銅窗口尺寸大小與位置也都會產(chǎn)生誤差。（4）重復(fù)鉆定位孔時造成的誤差引起（4）應(yīng)重新選擇定位孔位置與尺寸精度。（2）蓋板、墊板彎曲不平（3）鉆孔后基板變形使孔偏移（2）鉆孔時操作不當(dāng)（2）A．檢查壓力腳氣管道是否有堵塞（9）退刀速率太快（9）選擇適宜的退刀速率。 小時。（7）對主軸、彈簧夾頭進(jìn)行檢查并進(jìn)行清理。（3）基板材料品質(zhì)差（2）重新設(shè)定進(jìn)刀量達(dá)到最隹化。（6）鉆頭幾何外形有問題（6）檢測鉆頭幾何外形應(yīng)符合技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。2．問題：孔徑失真原因解決方法（1）鉆頭尺寸錯誤（1）操作前應(yīng)進(jìn)行檢查鉆頭尺寸及控制系統(tǒng)的指令是否正常。 三．?dāng)?shù)控鉆孔制造工藝部分 Ａ．機(jī)械鉆孔部分 改變孔位法各層底片變形一致。稱此法為“改變孔位法”。：底片透明區(qū)域不足或片基出現(xiàn)云霧狀原因解決方法（1）原裝底片基材中已有夾雜物。（2）原裝底片存放條件不良。（3）光源反射器距離與角度失調(diào)。精度要求高的底片，其濕度控制在5560％RH。（3）特別要檢查顯影機(jī)輸送帶的溫度，采用感溫變色的特用貼紙檢測，應(yīng)符合工藝要求（非氨水槽中控溫器）。（2）認(rèn)真檢查導(dǎo)氣管道是否有氣孔或破損。（2）定影時間不足，造成底色不夠透明。(6)銅箔表面有針孔造成壓制時熔融的膠向外溢出所至。（2）經(jīng)蝕刻后發(fā)現(xiàn)基板表面透明狀，經(jīng)切片是空洞。（2）放置在專用的冷卻板上自然冷卻至室溫。對薄型基材 ，清潔處理時應(yīng)(1)確定經(jīng)緯方向的變化規(guī)律，按照收縮率在底片上進(jìn)行補(bǔ)償（光繪前進(jìn)行此項(xiàng)工作）?！缎戮幱≈齐娐钒骞收吓懦謨浴?源同時剪切時按纖維方向加工，或按生產(chǎn)廠商在基板上提供的字符標(biāo)志進(jìn)行加工（一般是字符的豎方向?yàn)榛宓目v方向）。 采用化學(xué)清洗工藝（3）基板在進(jìn)行處理過程中，較長時間內(nèi)處于冷熱交變的狀態(tài)下進(jìn)行處理，再加基板內(nèi)應(yīng)力分布不均，引起基板彎曲或翹曲。（2）同上處理方法解決之。(6)首先對進(jìn)廠的銅箔進(jìn)行背光檢查，合格后必須嚴(yán)格的保管，避免折痕或撕裂等。（2）定影時間保持60秒以上。（3）曝光過程中底片有氣泡存在。：經(jīng)翻制的重氮片圖形區(qū)域出現(xiàn)針孔或破洞 （2）經(jīng)顯定影后，干燥過程控制不當(dāng)。（3）重新調(diào)節(jié)“反射罩面”的距離與角度。（2）需要存放在符合工藝要求的室內(nèi)，特別要避免見光。（1）選用高解像度品質(zhì)的原裝底片。，采取拷貝底片前將密封袋內(nèi)的底片拿出，工作環(huán)境條件下晾掛48小時，使底片在拷貝前就先變形，這樣就會使拷貝后的底片變形就很小，稱此法“晾掛法”。線路密集的底片也適用此法。 1．問題：孔位偏移，對位失準(zhǔn)原因解決方法（1）鉆孔過程中鉆頭產(chǎn)生偏移（1）A．檢查主軸是否偏轉(zhuǎn)（2）進(jìn)刀速率或轉(zhuǎn)速不恰當(dāng)所至（2）調(diào)整進(jìn)刀速率和轉(zhuǎn)速至最理想狀態(tài)（3）鉆頭過度磨損（7）鉆頭停留基材內(nèi)時間過長（7）提高進(jìn)刀速率，減少疊板層數(shù)。（3）鉆頭過度磨損或使用不適宜（3）按照工藝規(guī)定限制鉆頭的鉆孔數(shù)量、檢測后的鉆頭 重新刃磨和選擇適宜的鉆頭。（3）更換基板材料。（8）切屑排出性能差（10）墊板硬度不夠，致使切屑帶回孔內(nèi)（10）選擇硬度適合的墊板材料。圖示：左圖為鉆孔時壓力腳與鉆頭配合操作示意圖。B．根據(jù)鉆頭狀態(tài)調(diào)整壓力腳的壓力C．檢查主軸轉(zhuǎn)速變異情況D．鉆孔操作進(jìn)行時檢查主軸的穩(wěn)定性。（3）根據(jù)生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)應(yīng)對鉆孔前的基板進(jìn)行烘烤。（2）應(yīng)選擇表面硬度適宜、平整的蓋、墊板。（5）重復(fù)鉆孔造成 A：基板開窗口位置誤差最好采用排版尺寸為350450（mm）上限。 涂樹脂銅箔經(jīng)壓貼后介質(zhì)層的厚度難免有差異，在相同鉆孔的能量下，對介質(zhì)層較薄的部分的底墊不但要承受較多的能量，也會反射較多的能量，因而將孔壁打成向外擴(kuò)張的壺形。 圖示二：采用背銅式UTC所壓制成的RCC，經(jīng)撕掉背銅、UTC黑氧化、與CO2激光直接鉆孔后；再進(jìn)行特殊強(qiáng)力噴蝕，其孔口薄銅經(jīng)過上下噴蝕，發(fā)現(xiàn)銅窗稍微變大的情形，再經(jīng)過除鉆污即可將不良的壺孔變成所需要的錐孔，而使得微盲孔品質(zhì)更隹。B．在激光機(jī)加裝特殊的另件以去除22 / 22。 擴(kuò)張能量。 （4）問題：關(guān)于其它CO2激光與銅窗的成孔問題原因解決方法（1）孔壁側(cè)蝕：主要原因是由于第一槍后，其它兩槍能量過高，造成底銅反射而損傷孔壁（1）采用工