【正文】 所造成的。（1）對于薄型基材應采取水平放置確?；鍍炔咳魏畏较驊鶆?，使基板尺寸變化很小。為確?！邦A防為主，解決問題為輔”的原則的貫徹執(zhí)行，必須認真地了解各工序最容易出現(xiàn)及產生的質量問題，快速地采取工藝措施加以排除，確保生產能順利地進行。 制，當應力消除時產生尺寸變化。（4）采取烘烤方法解決。并將處理好的基板存放在真空干燥箱內，以免再次吸濕。（4）A。4 問題：基板銅表面常出現(xiàn)的缺陷原因：(2)局部板材受到含氟化學藥品的滲入，而對玻璃纖維布織點的浸蝕，形成有規(guī)律性的白點（較為嚴重時可看出呈方形）。（1）。原因解決方法（1）曝光區(qū)域內有灰塵或塵粒存在。(3)翻制前重氮片穩(wěn)定處理不當。（2）曝光機抽真空系統(tǒng)功能性差。：經翻制的底片圖形面出現(xiàn)針孔或破洞原因解決方法（1）曝光機臺面有灰塵或顆粒。（3）原裝底片品質不良。，重新貼圖制版，稱此法為“貼圖法”。 晾掛法尚未變形及防止在拷貝后變形的底片 已變形的底片。C．增加鉆頭轉速或降低進刀速速率。（4）鉆頭重磨次數(shù)過多或退屑槽長（4）限制鉆頭重磨的次數(shù)及重磨度低于標準規(guī)定 重磨尺寸變化。 圖示：此二圖示系說明鉆孔后出現(xiàn)的缺陷。（5）基板內部存在缺陷如空洞（5）基材本身缺陷應即時更換高品質的基板材料。（6）疊板層數(shù)過多使用前必須進檢測。 下圖示所鉆出的粗糙的孔壁（4）鉆頭的轉速不足，進刀速率太大14．問題：孔徑尺寸錯誤原因解決方法（1）編程時發(fā)生的數(shù)據(jù)輸入錯誤（4）鉆頭進入墊板深度太深發(fā)生絞死（4）應事先調整好的鉆頭的深度。（2）墊板厚度不均勻問題（2）選擇均勻、合適的墊板厚度。 φ ＤφＤ＝φd＋（Ａ＋Ｂ）＋Ｃ ④ 激光機本身的光點與臺面位移之間的所造成的誤差。而無法再利用芯板的原始靶標。μS）（2）銅窗分層：激光光束能量過高造成與RCC銅層輕微分離（7）底墊銅箔的表面受傷或銅箔背面自基材上剝離：A．單一脈沖的時間過長造成銅箔溫度太高，致使膨脹的剪應力超過附著力而剝離 B．單模光束的峰值能量過高 C．銅箔與基材間附著力不夠或層壓在玻璃布的織點處（7）A．應用工藝試驗方法找出每個脈沖最隹 圖示：多模光束能量密度較大，打到銅底時會向外擴張而將底緣打出缺口，但可除去擴能而獲得改善。B．由于多模式光束的能量密度較大，其落點邊緣能量向外擴張所造成（6）A．應用工藝試驗方法調整光束能量。 ① 采取縮小排版尺寸，多數(shù)廠家制作多層板排版采取450600或525600（mm）。 ③ 蝕刻所開銅窗口尺寸大小與位置也都會產生誤差。（4）重復鉆定位孔時造成的誤差引起（4）應重新選擇定位孔位置與尺寸精度。（2）蓋板、墊板彎曲不平（3）鉆孔后基板變形使孔偏移（2）鉆孔時操作不當（2）A．檢查壓力腳氣管道是否有堵塞（9）退刀速率太快（9）選擇適宜的退刀速率。 小時。（7）對主軸、彈簧夾頭進行檢查并進行清理。（3）基板材料品質差（2）重新設定進刀量達到最隹化。（6）鉆頭幾何外形有問題（6）檢測鉆頭幾何外形應符合技術標準。2．問題：孔徑失真原因解決方法（1）鉆頭尺寸錯誤（1）操作前應進行檢查鉆頭尺寸及控制系統(tǒng)的指令是否正常。 三．數(shù)控鉆孔制造工藝部分 Ａ．機械鉆孔部分 改變孔位法各層底片變形一致。稱此法為“改變孔位法”。：底片透明區(qū)域不足或片基出現(xiàn)云霧狀原因解決方法（1）原裝底片基材中已有夾雜物。（2）原裝底片存放條件不良。（3）光源反射器距離與角度失調。精度要求高的底片，其濕度控制在5560％RH。（3）特別要檢查顯影機輸送帶的溫度，采用感溫變色的特用貼紙檢測，應符合工藝要求（非氨水槽中控溫器）。（2）認真檢查導氣管道是否有氣孔或破損。（2）定影時間不足，造成底色不夠透明。(6)銅箔表面有針孔造成壓制時熔融的膠向外溢出所至。（2）經蝕刻后發(fā)現(xiàn)基板表面透明狀，經切片是空洞。（2）放置在專用的冷卻板上自然冷卻至室溫。對薄型基材 ，清潔處理時應(1)確定經緯方向的變化規(guī)律，按照收縮率在底片上進行補償（光繪前進行此項工作）?！缎戮幱≈齐娐钒骞收吓懦謨浴?源同時剪切時按纖維方向加工，或按生產廠商在基板上提供的字符標志進行加工（一般是字符的豎方向為基板的縱方向）。 采用化學清洗工藝（3）基板在進行處理過程中，較長時間內處于冷熱交變的狀態(tài)下進行處理，再加基板內應力分布不均，引起基板彎曲或翹曲。（2）同上處理方法解決之。(6)首先對進廠的銅箔進行背光檢查，合格后必須嚴格的保管，避免折痕或撕裂等。（2）定影時間保持60秒以上。（3）曝光過程中底片有氣泡存在。：經翻制的重氮片圖形區(qū)域出現(xiàn)針孔或破洞 （2）經顯定影后，干燥過程控制不當。（3）重新調節(jié)“反射罩面”的距離與角度。（2）需要存放在符合工藝要求的室內，特別要避免見光。（1）選用高解像度品質的原裝底片。，采取拷貝底片前將密封袋內的底片拿出，工作環(huán)境條件下晾掛48小時，使底片在拷貝前就先變形，這樣就會使拷貝后的底片變形就很小，稱此法“晾掛法”。線路密集的底片也適用此法。 1．問題：孔位偏移，對位失準原因解決方法（1）鉆孔過程中鉆頭產生偏移（1）A．檢查主軸是否偏轉（2）進刀速率或轉速不恰當所至（2）調整進刀速率和轉速至最理想狀態(tài)（3）鉆頭過度磨損（7）鉆頭停留基材內時間過長（7）提高進刀速率，減少疊板層數(shù)。（3）鉆頭過度磨損或使用不適宜（3）按照工藝規(guī)定限制鉆頭的鉆孔數(shù)量、檢測后的鉆頭 重新刃磨和選擇適宜的鉆頭。（3）更換基板材料。（8）切屑排出性能差（10）墊板硬度不夠，致使切屑帶回孔內（10）選擇硬度適合的墊板材料。圖示：左圖為鉆孔時壓力腳與鉆頭配合操作示意圖。B．根據(jù)鉆頭狀態(tài)調整壓力腳的壓力C．檢查主軸轉速變異情況D．鉆孔操作進行時檢查主軸的穩(wěn)定性。（3）根據(jù)生產經驗應對鉆孔前的基板進行烘烤。（2）應選擇表面硬度適宜、平整的蓋、墊板。（5）重復鉆孔造成 A：基板開窗口位置誤差最好采用排版尺寸為350450（mm）上限。 涂樹脂銅箔經壓貼后介質層的厚度難免有差異，在相同鉆孔的能量下，對介質層較薄的部分的底墊不但要承受較多的能量，也會反射較多的能量，因而將孔壁打成向外擴張的壺形。 圖示二：采用背銅式UTC所壓制成的RCC，經撕掉背銅、UTC黑氧化、與CO2激光直接鉆孔后；再進行特殊強力噴蝕，其孔口薄銅經過上下噴蝕，發(fā)現(xiàn)銅窗稍微變大的情形，再經過除鉆污即可將不良的壺孔變成所需要的錐孔，而使得微盲孔品質更隹。B．在激光機加裝特殊的另件以去除22 / 22。 擴張能量。 （4）問題：關于其它CO2激光與銅窗的成孔問題原因解決方法（1）孔壁側蝕：主要原因是由于第一槍后，其它兩槍能量過高，造成底銅反射而損傷孔壁（1）采用工