【正文】 （ b）網(wǎng)狀式圖 34 敷銅實心式和網(wǎng)狀式填充圖 印制電路板設(shè)計與制作 印制焊盤 焊盤也叫連接盤，是指印制導(dǎo)線在焊接孔周圍的金屬部分，供元件引線跨接線焊接用。 印制電路板設(shè)計與制作 圖 67 島形焊盤印制電路板設(shè)計與制作 ④ 定位孔。 當(dāng)要求印制 導(dǎo)線的電阻和電感小時，可采用較寬的信號線；當(dāng)要求分布電容小時，可采用較窄的信號線。這樣在浸焊時能迅速加熱，并保證涂錫均勻。 各個 PCB之間可以通過數(shù)據(jù)總線或其他通信模式進行連接。在確定了 PCB的尺寸和結(jié)構(gòu)后，就可以將元件封裝布置到 PCB上。這樣就完成了 PCB的設(shè)計和制造。帶強電的元器件應(yīng)盡量布置在調(diào)試時手不易觸及的地方。印制電路板設(shè)計與制作 總之，對于印刷電路板的設(shè)計，通常要從準(zhǔn)確性、可靠性、工藝性和經(jīng)濟性等方面的因素進行考慮。 導(dǎo)線的最小間距主要由最壞情況下的線間絕緣電阻和擊穿電壓決定。若接地線用很細的線條，則接地電位隨電流的變化而變化，使抗噪聲性能降低。 2）電阻、二極管、管狀電容器等元器件有 “立式 ”和 “臥式”兩種安裝方式。 11）設(shè)計應(yīng)按一定順序方向進行，例如可以按由左往右和由上而下的順序進行。 2）強大的元件庫及元件庫的組織功能。在 Protel 99中，使用者還可創(chuàng)建自定義的原理圖模塊，它可以作為自定義的元素應(yīng)用于原理圖中。它們都是 IEEE標(biāo)準(zhǔn)。印制電路板設(shè)計與制作 EWB 提供了非常豐富的電路分析功能，包括電路的瞬態(tài)分析和穩(wěn)態(tài)分析、時域和頻域分析、線性和非線性分析、噪聲和失真分析等常規(guī)分析方法，而且還提供了離散傅立葉分析、電路零點分析和交直流靈敏度分析等多種電路高級分析方法，以幫助設(shè)計人員研究電路性能。 EWB 仿真的手段切合實際，選用元器件和儀器與實際情形非常相近。這一模式使開發(fā)者從開始就要考慮到產(chǎn)品生存周期的諸多方面，包括質(zhì)量、成本、開發(fā)時間及用戶的需求等。在 Protel 99中，只需要單擊一下 Protel 的設(shè)計同步器，就可以將原理圖中的信息傳送到印制電路圖設(shè)計系統(tǒng)中去。印制電路板設(shè)計與制作 （ 1） Protel 99的特點 1）分層次組織的設(shè)計環(huán)境。 8）設(shè)計 PCB圖時，在使用 IC座的場合下，一定要特別注意IC座上定位槽旋轉(zhuǎn)的方位是否正確，并注意各個 IC腳位置是否正確，例如第 1腳下位于 IC座的右下角或者左上角，而且緊靠定位槽（從焊接面看）。一般 R取 1～ 2KΩ， C取 ～ 43μF。若電路板上既有邏輯電路也有線性電路，應(yīng)使它們盡量分開。最好添加線間地線，以免發(fā)生反饋耦合。這樣，不但美觀，而且焊接容易，易于批量生產(chǎn)。最后，根據(jù)電路的功能單元，對電路的全部元器件進行布局。對于時序分析，我們通常對一個關(guān)鍵信號的時序和信號完整性進行分析，比如總線、時鐘等信號。 因此，設(shè)計人員要折中考慮，如果板的信號要求比較高，而且線路復(fù)雜，可以使用多層板。一旦獲得了系統(tǒng)的設(shè)計規(guī)范，我們就可以產(chǎn)生為實現(xiàn)該系統(tǒng)所要求的主要功能的結(jié)構(gòu)框圖。b．印制導(dǎo)線應(yīng)走向平直，不應(yīng)有急劇的彎曲和出現(xiàn)尖角，所有彎曲與過渡部分均須用圓弧連接。 一般的導(dǎo)線寬度可在 ～ mm之間，建議優(yōu)先采用 、 、 、 ,其中 主要用于微小型化設(shè)備。焊盤與焊盤間的連線合為一體，如同水上小島，故稱為島形焊盤，如圖 67所示。敷銅可以有效地實現(xiàn)電路板信號屏蔽作用，提高電路板信號的抗電磁干擾的能力。上下位置的表面層與中間各層需要連通的地方用 “過孔（ Via） ”來溝通。元件封裝是指元件焊接到電路板時所指的外觀和焊盤位置。 在 PCB設(shè)計的過程中，遵循一定的設(shè)計規(guī)則和技巧，可以有效地提高 PCB信號的質(zhì)量，從而實現(xiàn)設(shè)計的功能。按照部頒標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定，銅箔厚度的標(biāo)稱系列為 1 2 3 70和 105μm。印制電路板設(shè)計與制作 多層印制電路板? 在絕緣基板上制成三層以上印制電路的印制電路板稱為多層印制電路板。? 軟印制電路板也有單層、雙層及多層之分，它可以端接、排接到任意規(guī)定的位置，如在手機的翻蓋和機體之間實現(xiàn)電氣連接，被廣泛用于電子計算機、通信、儀表等電子產(chǎn)品上。增強材料一般有紙質(zhì)和無機纖維材料的玻璃布、玻璃氈等，它們決定了基板的機械性能，如耐浸焊性、抗彎強度等。單面板由于成本低、不用打孔而被廣泛應(yīng)用。 （ 2）元件封裝的編號一般為 “元件類型 +焊盤距離（焊盤數(shù)） +元件外形尺寸 ”。l需要在元件引腳之間走線時，選用長短不對稱的焊盤往往事半功倍。 ① 連 接 盤 的尺寸： 連 接 盤 的尺寸取決于 焊 接孔的尺寸。定位孔是用于印制電路板制板制作時的加工基準(zhǔn)。 ② 印制導(dǎo)線的間距 一般情況下，建議導(dǎo)線間距等于導(dǎo)線寬度，但不小于1mm，否則浸焊就有困難。此外還能防止板受熱變形，防止銅箔翹起和剝脫。多數(shù)情況下，是通過背板上的總線將各個子 PCB連接起來，比如 LabView的背板和數(shù)據(jù)采集子卡之間的連接。在放置元件封裝時，應(yīng)該盡可能將具有相互關(guān)系的元件靠近；數(shù)字電路和模擬電路應(yīng)該分放在不同的區(qū)域；對發(fā)熱的元件應(yīng)該進行散熱處理；敏感信號應(yīng)該避免產(chǎn)生干擾或被干擾，比如時鐘信號，引線要盡可能短，所以要靠近其連接的芯片。 12） PCB產(chǎn)品的測試。 3）重量超過 15g的元器件，應(yīng)當(dāng)用支架加以固定，然后焊接。 ? （ 1）準(zhǔn)確性：準(zhǔn)確實現(xiàn)電原理圖的連接關(guān)系，避免出現(xiàn) “短路 ”和 “斷路 ”致命的錯誤。對于集成電路。因此應(yīng)將接地線加粗，使它能通過三倍于印制電路板上的允許電流。立式指的是元器件體垂直于電路板安裝、焊接，其優(yōu)點是節(jié)省空間；臥式指的是元件體平均并緊貼于電路板安裝、焊接，其優(yōu)點是元器件安裝的機械強度較好。印制電路板設(shè)計與制作 計算機輔助設(shè)計介紹 隨著大規(guī)模、超大規(guī)模集成電路的應(yīng)用，使印制電路板的走線愈來愈精密和復(fù)雜。 Protel 99提供了 6萬 8千多種元器件的元件庫和豐富的 PCB封裝形式庫。 8）設(shè)計檢驗。印制電路板設(shè)計與制作 采用開放式框架（框架是一種軟件平臺結(jié)構(gòu)，它為 EDA工具提供了操作環(huán)境。另外，它還可以對被仿真電路中的元器件人為設(shè)置故障，如開路、短路和不同程序的漏電等，針對不同的故障可以觀察電路的各種狀態(tài)，從而加深對電路的理解。印制電路板設(shè)計與制作 （ 3） EDA的軟件簡介 虛擬電子工作臺（ Electronics Workbench ，簡記為 EWB ）是加拿大 Interactive Image Technologies公司于 80年代末 90年代初推出的電路分析和設(shè)計軟件（也稱電子線路仿真）。所謂并行工程是指一種系統(tǒng)化的、集成化的、并行的產(chǎn)品相關(guān)過程的開發(fā)模式（相關(guān)過程指制造和維護）。 6）原理圖設(shè)計與印制圖設(shè)計緊密連接。它是在早期 TANGO軟件包的基礎(chǔ)上，歷經(jīng) DOS、 Windows 的多種版本發(fā)展起來的，它具有豐富多樣的編輯功能、更為便捷的自動化設(shè)計能力、完善有效的檢測工具、靈活有序的設(shè)計院管理手段，具有豐富的原理圖元件庫、 PCB元件庫，有良好的開放性和兼容性，支持 Windows 平臺上的所有外設(shè)。 7）電位器安放位置應(yīng)當(dāng)滿足整機結(jié)構(gòu)安裝及面板布局的要求，因此應(yīng)可能放在板的邊緣，旋轉(zhuǎn)柄向外。此外應(yīng)注意以下兩點： ① 在 PCB中有接觸器、繼電器、按鈕等元器件時，操作它們時均會產(chǎn)生較大火花放電，必須采用 RC電路來吸收放電電流。 ① 保證數(shù)字地與模擬地分開。 印制電路板設(shè)計與制作 布線的方法以及布線的結(jié)果對 PCB的性能影響也很大，一般布線要遵循以下原則： 1）輸入和輸出端的導(dǎo)線應(yīng)盡量避免相鄰平行。一般電路應(yīng)盡可能使元器件平行排列。在確定 P