印制電路板故障排除手冊(參考版)
2025-06-27 04:00本頁面
【正文】 22 / 22。 圖示：單光束CO2激光機偶而會出現(xiàn)某一脈沖能量不穩(wěn)，可加裝感知器與補打或改用多模光束加以解決。中右為銅窗位置歪移造成光點峰值也隨著打歪的異?？住．改用半固化片膠含量與改善層壓技術(shù)以減少流膠。 脈沖寬度的準(zhǔn)確μs數(shù)。 擴張能量。B．在激光機加裝特殊的另件以去除（6）底墊外緣與樹脂間產(chǎn)生微裂： A．光束能量過高被反射的光與反射熱所擊傷。B．對基板進(jìn)行檢查與復(fù)壓校正。（3）A．縮短每個脈沖的時間（μs）；B．選擇最隹的脈沖數(shù)目；C．改單模方式光束為多模方式光束。（2）用工藝試驗方法找出最合適工藝條件。 （4）問題：關(guān)于其它CO2激光與銅窗的成孔問題原因解決方法（1）孔壁側(cè)蝕：主要原因是由于第一槍后，其它兩槍能量過高，造成底銅反射而損傷孔壁（1）采用工藝試驗方法找出每個脈沖的正確寬度與準(zhǔn)確的脈沖數(shù)（即脈沖寬度單位解決方法： 大排板上的微盲孔數(shù)量太多（平均約6~9萬個孔），介質(zhì)層厚度不同，采取同一能量的激光鉆孔時，底墊上所殘留下的膠渣的厚薄也就不相同。 圖示二：采用背銅式UTC所壓制成的RCC，經(jīng)撕掉背銅、UTC黑氧化、與CO2激光直接鉆孔后；再進(jìn)行特殊強力噴蝕，其孔口薄銅經(jīng)過上下噴蝕，發(fā)現(xiàn)銅窗稍微變大的情形，再經(jīng)過除鉆污即可將不良的壺孔變成所需要的錐孔，而使得微盲孔品質(zhì)更隹。 圖示一：通常采用的RCC中的標(biāo)準(zhǔn)銅箔經(jīng)半蝕與黑化后，用CO2激光直接鉆孔之后的孔型。解決方法： 涂樹脂銅箔經(jīng)壓貼后介質(zhì)層的厚度難免有差異，在相同鉆孔的能量下，對介質(zhì)層較薄的部分的底墊不但要承受較多的能量，也會反射較多的能量，因而將孔壁打成向外擴張的壺形。 其目的就是將同一塊積層板面上的二階盲孔與一階盲孔，同時呈現(xiàn)以方便對比。也就是當(dāng)積一成孔與成墊時，其板邊也會制作出靶標(biāo)。 ⑤ 積層兩次再制作二階微盲孔法：當(dāng)芯板兩面各積層一層涂樹脂銅箔（RCC）后，若還需再積層一次RCC與制作出二階盲孔（即積二）者，其積二的盲孔的對位，就必須按照瞄準(zhǔn)積一去成孔。 ④ 由光化學(xué)成像與蝕刻開窗口改成YAG激光開窗法：就是采用YAG激光光點按芯板的基準(zhǔn)孔首先開窗口，然后再用CO2激光就其窗位去燒出孔來，解決成像所造成的誤差。 ③ 采取開大銅窗口工藝方法：這時只是銅窗口尺寸變大而孔徑卻未改動，因此激光成孔的直徑已不再完全由窗口位置來決定，使得孔位可直接根據(jù)芯板上的底墊靶標(biāo)位置去燒孔。能量密度不足時可多打一兩槍加以解決。 ② 加大激光直徑：目的就是增加對銅窗口被罩住的范圍。最好采用排版尺寸為350450（mm）上限。 解決方法： C：:激光光束位置誤差 B：基板開窗口介質(zhì)層直徑 A：基板開窗口位置誤差 φd：開窗口直徑/蝕刻的孔圖為其計算示意圖。 ② 芯板制作導(dǎo)線焊盤圖形時基材本身的尺寸的漲縮，以及高溫壓貼涂樹脂銅箔（RCC）增層后，內(nèi)外層基板材料又出現(xiàn)尺寸的漲縮因素存在所至。 ① 制作內(nèi)層芯板焊盤與導(dǎo)線圖形的底片，與涂樹脂銅箔（RCC）增層后開窗口用的底片，由于兩者都會因為濕度與溫度的影響尺寸增大與縮小的潛在因素。問題與解決方法（1）問題：開銅窗法的CO2激光鉆孔位置與底靶標(biāo)位置之間失準(zhǔn)原因：Ｂ．非機械鉆孔部分（3）鉆頭設(shè)定長度有問題（3）應(yīng)根據(jù)疊層厚度設(shè)定或選擇合適的長度。18．問題：孔未穿透原因解決方法（1）DN設(shè)定錯誤（1）鉆孔前程序設(shè)定要正確。（5）重復(fù)鉆孔造成（3）補漏孔時造成（3）補孔時要注意鉆頭直徑尺寸。（2）鉆頭斷于孔內(nèi)挖起時孔徑變大（5）加工條件不當(dāng)所至（5）應(yīng)選擇最隹的加工條件。（3）基板材料問題（有水份和污物）（3）應(yīng)選擇品質(zhì)好的基板材料，鉆孔應(yīng)進(jìn)行烘烤。（7）疊板層數(shù)太多（7）減少疊板層數(shù)16．問題：堵孔原因解決方法（1）鉆頭的長度不夠（1）根據(jù)疊層厚度選擇合適的鉆頭長度。（5）固定基板時膠帶未貼牢（5）應(yīng)認(rèn)真的檢查固定狀態(tài)。（3）適當(dāng)降低進(jìn)刀速率。（2）應(yīng)選擇表面硬度適宜、平整的蓋、墊板。D．檢測鉆孔臺面的平行度和穩(wěn)定度。B．認(rèn)真調(diào)整壓力腳與鉆頭之間的狀態(tài)。15．問題：鉆頭易折斷原因解決方法（1）數(shù)控鉆機操作不當(dāng)（5）看錯孔徑要求或英制換算公制發(fā)生錯誤（5）應(yīng)仔細(xì)地閱看蘭圖和認(rèn)真換算。（3）鉆頭使用不當(dāng)，磨損嚴(yán)重（3）更換新鉆頭，應(yīng)按照工藝規(guī)定限制鉆頭的鉆頭的鉆孔數(shù)量。（1）檢查操作程序所輸入的孔徑數(shù)據(jù)是否正確。（5）手工編程時對準(zhǔn)性差（5）應(yīng)檢查操作程序。（3）根據(jù)生產(chǎn)經(jīng)驗應(yīng)對鉆孔前的基板進(jìn)行烘烤。（2）應(yīng)選擇均勻平滑并具有散熱、定位功能的蓋板材料。F．校正和調(diào)正鉆機的對準(zhǔn)度及穩(wěn)定度。D．觀察鉆頭在彈簧夾頭上位置是否正確。B．增加轉(zhuǎn)速，減低進(jìn)刀速率。（5）減少至適宜的疊層數(shù)。（4）選擇合適的進(jìn)刀量，減低進(jìn)刀速率。（3）檢測鉆頭的幾何外形，磨損情況和選用退屑槽長度適宜的鉆頭。B．根據(jù)鉆頭狀態(tài)調(diào)整壓力腳的壓力C．檢查主軸轉(zhuǎn)速變異情況D．鉆孔操作進(jìn)行時檢查主軸的穩(wěn)定性。12．問題 ：鉆頭容易斷原因解決方法（1）主軸偏轉(zhuǎn)過度（1）應(yīng)對主軸進(jìn)行檢修，應(yīng)恢復(fù)原狀。11．問題：疊層板上面的板面發(fā)現(xiàn)耦斷絲連的卷曲形殘屑原因解決方法（1）未采用蓋板（1）應(yīng)采用適宜的蓋板。10．問題：孔形圓度失準(zhǔn)原因解決方法（1）主軸稍呈彎曲變形（1）檢測或更換主軸中的軸承。 圖示：左圖為鉆孔時壓力腳與鉆頭配合操作示意圖。（8）環(huán)境過于干燥產(chǎn)生靜電吸附作用（8）應(yīng)按工藝要求達(dá)到規(guī)定的濕度要求應(yīng)達(dá)到濕度45％ RH以上。（7）鉆孔工藝參數(shù)不正確（6）疊板層數(shù)過多（4）壓力腳供氣管道堵塞（4）更換或清理壓力腳。如2號防銹鋁或復(fù)合材料蓋板。9．問題：孔壁出現(xiàn)殘屑原因解決方法（1）蓋板或基板材料材質(zhì)不適當(dāng)（1）選擇或更換適宜的蓋板和基板材料。圖示：上圖示鉆頭切刃口嚴(yán)重受損狀態(tài)（10）墊板硬度不夠，致使切屑帶回孔內(nèi)（10）選擇硬度適合的墊板材料。（9）基板材料固化不完全（鉆孔板的出口處出現(xiàn)毛邊）（9）鉆孔前應(yīng)在烘箱內(nèi)120℃，烘4－6（7）定位銷松動或垂直度差（7）更換定位銷和修理磨損的模具。（5）鉆床壓力腳壓力過低（上板面孔口部分產(chǎn)生毛剌）（5）檢查鉆床壓力腳供氣管路壓力、彈簧及（4）蓋板厚度選擇不當(dāng)（過?。?）進(jìn)刀量選擇過大（2）疊板間有異物或固定不緊引起（2）疊板前必須認(rèn)真檢查表面清潔情況。8．問題：孔壁毛剌過大，已超過標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定數(shù)據(jù)原因解決方法（1）鉆頭不銳利或第一面角（指切刃部）出現(xiàn)磨損（1）根據(jù)檢測情況決定重新刃磨或更換新鉆頭。（8）切屑排出性能差（7）主軸產(chǎn)生偏轉(zhuǎn)太大（6）鉆頭頂角的切削前緣出現(xiàn)破口或損壞（5）
規(guī)章制度相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號-1