印制電路板制造技術手冊(參考版)
2025-07-17 14:42本頁面
【正文】 18 / 18。 21. SPC：(Statistical Process Control)統(tǒng)計制程控制。 19. SMOBC：(Solder Mask on Bare Copper)裸銅線路絲印阻焊油墨。 17. JPC：(Japan Printed Circuit Association)日本印制電路學會。 15. IC：(Integrated Circuit)集成電路。 13. IPC：(The Institute for International and Packaging Electronic Circuits)美國電路互連與封裝學會(標準)。 11. ISO：(International Organization for Standardization)國際標準化組織。 9. SMB：(Surface Mount Board)表面安裝板。 7. FTH：(Plated Through Hole)通孔鍍。 5. PCB：(Printed Circuit Board)印制電路板。 3. CAT：(Computer Aided Testing)計算機輔助測試。 室溫第十一章 常見英文縮寫 1. CAD：(Computer Aided Design)計算機輔助設計。 過氧化氫(30％) 4．錫鍍層從銅基板上退除方法(1)配方：氟硼酸 時間 室溫3．鎳鍍層從銅基板上退除方法(1)配方：鹽酸 HCl (2)工作條件：將基板裝掛在陽極上進行處理。 過氧化氫(H2O2)(30％) 200克／升(2)氟化氫銨(NH4HF2) 時間 室溫 硫脲 30克／升 檸檬酸(C6H8O7) 50Eml／升 過氧化氫(H2O2)(30％) 250克／升；用下式表示；S=sqrt[(X1X)2+(X2X)2+…(XnX)/(n1)]。用下列式表示：X＝(X1＋X2＋…Xn)/n式中XX2…………Xn為抽取的個n數(shù)據(jù)的數(shù)值。B．分層取樣：對總體進行分層(可按時間、機臺、操作者等不同要求分層)，然后從各層中隨機抽樣。如：缺陷數(shù)、不良品數(shù)、不良品率。如：長度、重量、溫度、壽命等。G．矩陣數(shù)據(jù)分析法：即為矩陣圖法的行與列的要素相互關系程度，不是用符號而是用數(shù)據(jù)能夠定量表示時，(即在交點處可得到的數(shù)據(jù))通過計算分所、整理、排列在矩陣圖上的許多數(shù)據(jù)的方法。E．PDPC法：就是為實現(xiàn)研制目標而預測意外事故的發(fā)生，并盡可能把過程特性引向希望的方向發(fā)展的方法。C．系統(tǒng)圖法：就是把達到的目的，所需手段、方法，按系統(tǒng)展開，然后按此圖掌握問題的全部，明確問題衙點，找到欲達目的最佳手段和方法。(2)新七種工具A．關系圖法：是用箭頭表示多方向問題與其主要原因間的因果關系圖，成為解決問題的重要手段。F．調(diào)查表：使于操作者記錄數(shù)據(jù)、整理數(shù)據(jù)。：分析生產(chǎn)過程是否處于穩(wěn)定狀態(tài)，被控過程是否滿足要求。見圖示：B．因果圖(又稱特性要因圖，魚刺圖、樹技因)：從產(chǎn)品質(zhì)量問題(即特性)這個結果出發(fā)，采用顧順藤模瓜，步步深入的方法來分析問題的原因的，直到找到具體根源為止。標準化、質(zhì)量管理教育、質(zhì)量管理小組活動。 1．2．TQC基本觀點：一切為了用戶；一切以預防為主；一切用數(shù)據(jù)說話；一切用實踐檢驗。 關鍵特性：是指此類特性如達不到設計要求或發(fā)生故障，可能迅速地導致系統(tǒng)失效等嚴重事故． 重點是技術狀況更改和效果、制造過程的超差使用、以及缺陷、故障分折和處理情況，該批產(chǎn)品的一致性、穩(wěn)定性、適應性、互換性和可靠性執(zhí)行質(zhì)量保證文件的情況，質(zhì)量憑證和原始記錄，產(chǎn)品檔案的完整性。 只能用電子顯微鏡觀察樣品,不成像固體微區(qū)分析,多元測定103104固體非破壞性俄歇能譜AES測原子序數(shù)大于等于3的元素樣品表面12nm(三維)分析成像固體微區(qū)分析,多元測定103105固體非破壞性(破壞)X光光電子能譜ESCA(或XPS)測原子序數(shù)大于5的元素同上107固體 離子控針I(yè)MA測原子序數(shù)大于,等于1的元素,二維分析,樣品表面n+nm,成像(分辨率較低)固體微區(qū)分表層分析104108固體破壞性掃描電鏡SEM測原子序數(shù)大于或等于5(波譜),二維分析,成像,分辨率高.形面,缺陷分析,細度分析103104固體非破壞性X光衍射分析XRA(XRD) 晶體結構,相粒度,取向 固體 第九章 質(zhì)量管理與控制方法1．全面質(zhì)量管理基本知識與概念須知：1．1．基本概念： 表7：常見顯微分析方法表儀器特點用途靈敏度原子數(shù)/cm3樣品破壞否電子控針EPMA可測原子序數(shù)大于5的元素二維分析 除去有機物采用活性炭35克/升進行處理，然后過濾并進行調(diào)整和試鍍。需要采取電解和活性炭方法進行處理。通常在電鍍過程中，超級大國常會出現(xiàn)鍍層發(fā)黑褐色或出現(xiàn)半潤濕狀態(tài)，使鍍層的性能變差，甚至成為廢品。C、 有機雜質(zhì)處理方法：按照上述提高PH值前在備用槽內(nèi)加活性炭，然后加碳酸鎳和雙氧水，攪拌2小時后過濾，再移到鍍槽內(nèi)，調(diào)整PH值并進行小電流電解處理，直到鍍出合格的產(chǎn)品。處理雜質(zhì)銅、鉛及含硫有機添加劑選擇、處理時間30分鐘；鐵、鋅雜質(zhì)采用電解處理。1銅電解處理2鋅電解處理3鉛電解處理4鋁調(diào)高PH5六價格調(diào)高PH6有機雜質(zhì) 活性炭處理(2) 排除的具體操作：A、 電解處理方法：通常采用電流密度，陽極為瓦楞形，目的 由于添加劑的雜質(zhì)及電鍍過程所帶來的外來雜質(zhì)的影響，直接影響鍍層質(zhì)量。 如果在低電流密度區(qū)，磷銅陽棕黑色膜變成灰白色霧狀，則可以判斷該鍍液中氯離子含量在80ppm以上，屬過量(用水洗去表面黑膜，會發(fā)現(xiàn)白霧狀膜層下面的銅金屬色澤發(fā)暗淡，這表明陽極溶解不良)。F—32) 5／9；(2)1OZ／gal＝／1；(3)1ASF＝／dm2；(
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