印制電路板制造簡(jiǎn)易實(shí)用手冊(cè)(參考版)
2025-06-18 16:56本頁(yè)面
【正文】 。 ： (Statistical Process Control)統(tǒng)計(jì)制程控制。 ： (Solder Mask on Bare Copper)裸銅線路絲印阻焊油墨。 ： (Japan Printed Circuit Association)日本印制電路學(xué)會(huì)。 ： (Integrated Circuit)集成電路。 ： (The Institute for International and Packaging Electronic Circuits)美國(guó)電路互連與封裝學(xué)會(huì) (標(biāo)準(zhǔn) )。 ： (International Organization for Standardization)國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)化組織。 9. SMB： (Surface Mount Board)表面安裝板。 7. FTH： (Plated Through Hole)通孔鍍。 5. PCB： (Printed Circuit Board)印制電路板。 3. CAT： (Computer Aided Testing)計(jì)算機(jī)輔助測(cè)試。 4．錫鍍層從銅基板上退除方法 (1)配方：氟硼酸 120毫升／升 過氧化氫(30％ ) 31 毫升／升 (2)工作條件：溫度 室溫 第十一章 常見英文縮寫 1. CAD： (Computer Aided Design)計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)。時(shí)間視金層厚度而定。 (2)氟化氫銨 (NH4HF2) 200 克／升 過氧化氫 (H2O2)(30％ ) 50 克／升 溫度 2530℃ 時(shí)間（分） 410 2．金鍍層從銅基板上退除法 (1)配方：濃硫酸添加少量鉻酸或鎳鹽。用下式表示； S=sqrt[(X1X)2+(X2X)2+…(Xn X)/(n1)] R 表示數(shù)據(jù)波動(dòng)的范圍。用下列式表示： X＝ (X1＋ X2＋ …Xn)/n 式中 X X2…………Xn 為抽取的個(gè) n 數(shù)據(jù)的數(shù)值。 B．分層取樣：對(duì)總體進(jìn)行分層 (可按時(shí)間、機(jī)臺(tái)、操作者等不同要求分層 )，然后從各層中隨機(jī)抽樣。如：缺陷數(shù)、不良品數(shù)、不良品率。如：長(zhǎng)度、重量、溫度、壽命等。 G．矩陣數(shù)據(jù)分析法：即為矩陣圖法 的行與列的要素相互關(guān)系程度，不是用符號(hào)而是用數(shù)據(jù)能夠定量表示時(shí)， (即在交點(diǎn)處可得到的數(shù)據(jù) )通過計(jì)算分所、整理、排列在矩陣圖上的許多數(shù)據(jù)的方法。 E． PDPC 法：就是為實(shí)現(xiàn)研制目標(biāo)而預(yù)測(cè)意外事故的發(fā)生，并盡可能把過程特性引向希望的方向發(fā)展的方法。 C．系統(tǒng)圖法：就是把達(dá)到的目的，所需手段、方法，按系統(tǒng)展開，然后按此圖掌握問題的全部，明確問題衙點(diǎn)，找到欲達(dá)目的最佳手段和方法。 (2)新七種工具 A．關(guān)系圖法：是用箭頭表示多方向問題與其主要原因間的因果關(guān)系圖，成為解決問題的重要手段。 F．調(diào)查表：使于操作者記錄數(shù)據(jù)、整理數(shù)據(jù)。 ：分析生產(chǎn)過程是否處于穩(wěn)定狀態(tài)，被控過程是否滿足要求。見圖示： B．因果圖 (又稱特性要因圖，魚刺圖、樹技因 )：從產(chǎn)品質(zhì)量問題 (即特性 )這個(gè)結(jié)果出發(fā)，采用顧順藤模瓜，步步深入的方法來分析問題的原 因的，直到找到具體根源為止。標(biāo)準(zhǔn)化、質(zhì)量管理教育、質(zhì)量管理小組活動(dòng)。 1． 2． TQC 基本觀點(diǎn)：一切為了用戶；一切以預(yù)防為主；一切用數(shù)據(jù)說話；一切用實(shí)踐檢驗(yàn)。 ? 關(guān)鍵工序：是對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量起決定性作用的工序。重點(diǎn)是技術(shù)狀況更改和效果、制造過程的超差使用、以及缺陷、故障分折和處理情況，該批產(chǎn)品的一致性、穩(wěn)定性、適應(yīng)性、互換性和可靠性執(zhí)行質(zhì)量保證文件的情況，質(zhì)量憑證和原始記錄，產(chǎn)品檔案的完整性。 ? 工藝質(zhì)量評(píng)審：是對(duì)工藝總方案、生產(chǎn)說明書等指令工藝文件，關(guān)鍵件、重要件、關(guān)鍵工序的工藝規(guī)程，特種工藝文件進(jìn)行評(píng)審，以及時(shí)發(fā)現(xiàn)和消除工藝文件的缺陷，保證工藝文件的正確性、合理性、可生產(chǎn)性和可檢驗(yàn)。 ? 生產(chǎn)受控主要標(biāo)志：研制、生產(chǎn)活動(dòng)按規(guī)定的標(biāo)準(zhǔn)、規(guī)范、程序進(jìn)行；運(yùn)用科學(xué)方法，隨時(shí)掌握質(zhì)量動(dòng)態(tài)，及早發(fā)現(xiàn)異常，把質(zhì)量隱患消除在發(fā)生之前； 一旦發(fā)質(zhì)量問題，能夠及時(shí)發(fā)現(xiàn)和糾正，并杜絕重復(fù)發(fā)生；產(chǎn)品質(zhì)量具有可蹤性，能夠隨時(shí)查到設(shè)計(jì)、制造時(shí)間、地點(diǎn)、涉及范圍、責(zé)任者的客觀證據(jù)。 ? 全面質(zhì)量管理：指三全管理，即全員參加管理、全部過程管理及全部工作管理。 ? 產(chǎn)品質(zhì)量：指產(chǎn)品在滿足 使用要求所具備的特性，即性能、壽命、可靠性、控制、安全性 (價(jià)格、交貨期、服務(wù) )和經(jīng)濟(jì)性。 ? 工作質(zhì)量：指有關(guān)部門的組織、管理、技術(shù)工作，對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量保證程度。除去有機(jī)物采用活性炭 35 克 /升進(jìn)行處理，然后過濾并進(jìn)行調(diào)整和試鍍。需要采取電解和活性 炭方法進(jìn)行處理。通常在電鍍過程中，超級(jí)大國(guó)常會(huì)出現(xiàn)鍍層發(fā)黑褐色或出現(xiàn)半潤(rùn)濕狀態(tài)，使鍍層的性能變差，甚至成為廢品。 C、 有機(jī)雜質(zhì)處理方法：按照上述提高 PH 值前在備用槽內(nèi)加活性炭，然后加碳酸鎳和雙氧水，攪拌 2小時(shí)后過濾，再移到鍍槽內(nèi)，調(diào)整 PH 值并進(jìn)行小電流電解處理，直到鍍出合格的產(chǎn)品。處理雜質(zhì)銅、鉛及含硫有機(jī)添加劑選擇、處理時(shí)間 30 分鐘；鐵、鋅雜質(zhì)采用電解處理。常見雜質(zhì)的充許含量及處理方法見表 5。 2．酸性鍍鎳溶液雜質(zhì)的分析與判斷： (1) 鍍鎳是插頭鍍金的底層具有較高的耐磨性，是印制電路板電鍍鍍種之一。 在霍氏槽內(nèi)加 250 毫升鍍液 采用 安培電流、電解 35分鐘，電解時(shí)用玻璃棒攪拌溶液，然后取出磷銅板，不清洗直接觀察極板表面。 5 ／ 9； (2)1OZ／ gal＝ ／ 1； (3)1ASF＝ ／ dm2； (4)1psi=／ cm2； (5)1ft2＝ 12in； (6)1mil＝ ； (7)1in＝ ＝ ； (8)1Ib＝ 453． 6g； (9)1Ib=16oz； (10)1gal＝ 1； (11)1ft2＝ 929cm2＝ ； (12)1m2＝ 第八章 溶液簡(jiǎn)易分析和判斷與處理方法及分析儀器簡(jiǎn)介 1．在高酸低銅光亮鍍銅溶液中，氯離子的含量直接影響鍍層品質(zhì)，所以對(duì)它的含量非常關(guān)注，現(xiàn)推芨一種判斷酸性鍍銅溶液中氯離子過量的方法： 就是利用普通霍氏槽和電源，再特制一塊長(zhǎng)寬 60179。 第七章 常用單位換算 1．常用單位換算表 (1)℃ ＝ (176。 5. 酚酞試紙：白色酚酞試紙?jiān)趬A性介質(zhì)中則變?yōu)樯罴t色。 PH＝ 67時(shí)則產(chǎn)生顏色變化。 2. 剛果試紙：在酸性介質(zhì)中變藍(lán)，而在堿性介質(zhì)中變紅 (在 PH＝ 2— 3 時(shí)，則由藍(lán)色轉(zhuǎn)變成紅色。在堿性介質(zhì)中為 強(qiáng)氧化劑。 （赤血鹽）： K3Fe(CN)6深紅色菱
公司管理相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號(hào)-1