【正文】 ： (Automated Optical Inspection)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)。 ： (International Electrotechnical Commision)國際電工技 術(shù)委員會(huì)組織。 4. FPC： (Flexible Printed Circuit)柔性印制電路。用下式表示； R=X 最大值 X最小值 第十章 退除劣質(zhì)金屬鍍層的方法 1. 鉛錫合金鍍層從銅基板上退除法： (1)氟化氫銨（ NH4HF2） 250 克／升； 過氧化 氫 (H2O2)(30％ ) 50Eml／升 檸檬酸(C6H8O7) 30 克／升 硫脲 5 克／升 溫度 室溫 時(shí)間 視鍍層厚度定。 B. 計(jì)數(shù)值數(shù)據(jù)：即只能用個(gè)數(shù)計(jì)數(shù)的數(shù)據(jù)。 B． KL 法：用于對(duì)新產(chǎn)品的認(rèn)識(shí)和未知領(lǐng)域的認(rèn)識(shí)，對(duì)原有的 雜亂無章文字資料的整理。 2．控制方法簡(jiǎn)介 (1)老七種工具 A．排列圖 (又稱因素排列圖、巴累特圖、巴氏圖、帕累托圖 )：主要用來找出影響質(zhì)量的主要問題。 ? 產(chǎn)品質(zhì)量評(píng)審：主要是對(duì)產(chǎn)品合格后的產(chǎn)品質(zhì)量和制造過程質(zhì)量保證 工作的評(píng)審。 ? 工程質(zhì)量：指在產(chǎn)品生產(chǎn)過程中，對(duì)人、原材料、設(shè)備、方法和環(huán)境等五大因素；同時(shí)起作用，對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量影響程度。 錫鉛合金槽液雜質(zhì)對(duì)鍍層的影響 在印制電路板制造技術(shù)，電鍍錫鉛合金作為防護(hù)、焊料層是很重要的鍍種之一。 如果在低電流密度區(qū)，磷銅陽棕黑色膜變成灰白色霧狀，則可以判斷該鍍液中氯離子含量在 80ppm 以上，屬過量 (用水洗去表面黑膜，會(huì)發(fā)現(xiàn)白霧狀膜層下面的銅金屬色澤發(fā)暗淡，這表明陽極溶解不良 )。 4. 醋酸鉛試紙：遇硫化氫即變黑 (形成硫化鉛 )，可以用來檢查微量的硫化氫。在空氣中穩(wěn)定。不溶于水，而溶于酸。能溶于水呈深紫色、十分強(qiáng)的氧化劑。 ： CuSO4178。 ：黑色細(xì)致的小粒 (塊 )，其特點(diǎn)具有極多的孔洞。幾乎不溶于硝酸中。 3. 鹽酸： HCl無色具有刺激性氣味，在 17℃ 時(shí)其比重為 1． 264(對(duì) 空氣而言 )。6H 2O 錫酸鈉 Na2SnO3178。 (4)鍍層可焊性：在一定條件下，鍍層易于被熔融焊料所潤(rùn)濕的特性。3℃ 加熱 15 分鐘然后再用天平稱重 W2(克 )； (4)計(jì)算：揮發(fā)分（ %） =(W1W2) /W1179。2Kg ／ cm2以上，加熱加壓 5分鐘，將流出膠切除并進(jìn)行 稱量 W2（克）； (4)計(jì)算：樹脂流量（ %） =(W1W2) /W1179。為此，為確保多層印制電路板的高可靠姓和層壓工藝參數(shù)的穩(wěn)定性，檢測(cè)層壓前半固化片的特性是非常重要的。 C．判斷：如達(dá)到以上沉銅效果，說明活化、還原及沉銅性能好，反則差。 ( 270540mg)。 0． 5179。速率太慢就有可能引起孔壁產(chǎn)生空洞或針孔；而沉銅速率太快，將產(chǎn)生鍍層粗糙。Dk) 4. 陰極電流以效率計(jì)算公式： Dk=(60179。ηk)/60r 2. 電 鍍 時(shí) 間 計(jì) 算 公 式 ：（ 時(shí) 間 代 號(hào) ： t 、 單 位 ： 分 鐘 ）t=(60179。 (98/100)＝ 18(克 )；則應(yīng)量取濃硫酸的體積 1250/18＝ 69． 4(毫升 ) ? 波美度與比重?fù)Q算方法： A．波美度 = ()。符號(hào)： N(克當(dāng)量／升 )。 1．體積比例濃度計(jì)算： ? 定義：是指溶質(zhì) (或濃溶液 )體積與溶劑體積之比值。印制電路板制造簡(jiǎn)易實(shí)用手冊(cè) 緒論 印制電路板制造技術(shù)的飛速發(fā)展，促使廣大從事印制電路板制造行業(yè)的人們，加快知識(shí)更新。 ? 舉例： 1： 5 硫酸溶液就是一體積濃硫酸與五體積水配制而成。 ? 當(dāng)量的意義：化合價(jià)：反映元素當(dāng)量的內(nèi)在聯(lián)系互相化合所得失電子數(shù)或共同的電子對(duì)數(shù)。 B＝ ( ) 第二章 電鍍常用的計(jì)算方法 在電鍍過程中，涉及到很多參數(shù)的計(jì)算如電鍍的厚度、電鍍時(shí)間、電流密度、電流效率的計(jì)算。r179。r179。為此，科學(xué)的測(cè)定沉銅速率是控制沉銅質(zhì)量的手段之一。2(μm) (4) 比較與判斷： 把測(cè)定的結(jié)果與工藝資料提供的數(shù)據(jù)進(jìn)行比較和判斷。 3．玻璃布試驗(yàn)方法 在孔金屬化過程中，活化、沉銅是化學(xué)鍍的關(guān)鍵工序。 第四章 半固化片質(zhì)量檢測(cè)方法 預(yù)浸漬材料是由樹脂和載體構(gòu)成的的一種片 狀材料。 1．樹脂含量 (％ )測(cè) 定： (1)試片的制作：按半固化片纖維方向：以 45176。100 3. 凝膠時(shí)間測(cè)定： (1)試片制作：按半固化片纖維方向，以 45176。100 第五章 常見電性與特性名稱解釋 在印制電路板制造技術(shù)方面，涉及到的很多專用名詞和金屬性能，其中包括物理、化學(xué)．機(jī)械等。 (5)模數(shù)：就是單位應(yīng)變的能力，具有高系數(shù)的模數(shù)常為堅(jiān)硬而延伸率極低的物質(zhì)。3H 2O 氯化亞錫 SnCl2178。沸點(diǎn)為 85． 2。有毒！ 6. 過硫酸銨：（ NH4） 2S2O8無色甩時(shí)略帶淺綠色的薄片結(jié)晶，溶于水。 1 克活性炭的表面積約在 10 或 1000 平方米之間，這就決定了活性炭具有高度的吸附性。5H 2O三斜晶系的藍(lán)色結(jié)晶，比重 2． 29。 ： H2O2無色稠液體，比重 (0℃ 時(shí) )，具有弱的酸性反應(yīng)。也能溶于氰化物、銨鹽及堿金屬碳酸鹽的水溶液中而形成銅的絡(luò)合物。 （赤血鹽）： K3Fe(CN)6深紅色菱形結(jié)晶：比重 1． 845。 5. 酚酞試紙：白色酚酞試紙?jiān)趬A性介質(zhì)中則變?yōu)樯罴t色。 2．酸性鍍鎳溶液雜質(zhì)的分析與判斷： (1) 鍍鎳是插頭鍍金的底層具有較高的耐磨性，是印制電路板電鍍鍍種之一。通常在電鍍過程中，超級(jí)大國常會(huì)出現(xiàn)鍍層發(fā)黑褐色或出現(xiàn)半潤(rùn)濕狀態(tài)，使鍍層的性能變差，甚至成為廢品。 ? 產(chǎn)品質(zhì)量：指產(chǎn)品在滿足 使用要求所具備的特性，即性能、壽命、可靠性、控制、安全性 (價(jià)格、交貨期、服務(wù) )和經(jīng)濟(jì)性。重點(diǎn)是技術(shù)狀況更改和效果、制造過程的超差使用、以及缺陷、故障分折和處理情況，該批產(chǎn)品的一致性、穩(wěn)定性、適應(yīng)性、互換性和可靠性執(zhí)行質(zhì)量保證文件的情況，質(zhì)量憑證和原始記錄，產(chǎn)品檔案的完整性。見圖示： B．因果圖 (又稱特性要因圖，魚刺圖、樹技因 )：從產(chǎn)品質(zhì)量問題 (即特性 )這個(gè)結(jié)果出發(fā)，采用顧順藤模瓜，步步深入的方法來分析問題的原 因的，直到找到具體根源為止。 C．系統(tǒng)圖法：就是把達(dá)到的目的，所需手段、方法，按系統(tǒng)展開，然后按此圖掌握問題的全部，明確問題衙點(diǎn)，找到欲達(dá)目的最佳手段和方法。如：缺陷數(shù)、不良品數(shù)、