印制電路板制造簡(jiǎn)易實(shí)用手冊(cè)-wenkub
2023-06-20 16:56:55 本頁(yè)面
【正文】 時(shí)熔融、 603． 25℃ 時(shí)沸騰。易溶于水和甘油。極易溶于水。 2. 硝酸： HNO3無(wú)色液體，比重 15℃ 時(shí) 1． 52沸點(diǎn) 86℃ 。2H 2O 氟硼酸錫 Sn(BF4)2 堿式碳酸銅 CuCO3178。5H 2O 氯化金 AuCl178。 (6)應(yīng)變：或稱(chēng)伸長(zhǎng)率為單位長(zhǎng)度的伸長(zhǎng)量。 (2)鍍層內(nèi)應(yīng)力：電鍍后，鍍層產(chǎn)生的內(nèi)應(yīng)力使陰極薄片向陽(yáng)極彎曲（張應(yīng)力）或背向陽(yáng)極彎曲 (壓應(yīng)力 )。現(xiàn)只介紹常用的有關(guān)電氣與物理，機(jī)械性能和相關(guān)方面的專(zhuān)用名詞解釋。 角切成 100179。 角切成 50179。100(mm)數(shù)塊約 20 克 試片； (2)稱(chēng)重：使用精確度為 0． 001 克天平準(zhǔn)確稱(chēng)重 W1(克 )； (3)加熱加壓：按壓床加熱板的溫度調(diào)整到 171177。 角切成 100179。層壓前的特性主要指：樹(shù)脂含量％、流動(dòng)性％、揮發(fā)物含量％和凝膠時(shí)間 (S)。其中樹(shù)脂處于 B階段，溫度和壓力作用下，具有流動(dòng)性并能迅速地固化和完成粘結(jié)過(guò)程，并與載體一起構(gòu)成絕緣層。50(mm), 四周末端除去一些玻璃絲，使玻璃絲散開(kāi)。盡管定性、定量分析離子鈀和還原液可以反映活化還原性能，但可靠性比不上玻璃布試驗(yàn)。 (3)蝕刻速率計(jì)算 速率＝ (W1W2)104／ 2179。 2．蝕刻液蝕刻速率測(cè)定方法 通孔鍍前，對(duì)銅箔進(jìn)行微蝕處理，使微觀粗化，以增加與沉銅層的結(jié)合力。10179。以先靈提供的化學(xué)鍍薄銅為例，簡(jiǎn)介沉銅速率測(cè)定方法： (1)材料：采用蝕銅后的環(huán)氧基材，尺寸為 100179。嚴(yán)格控制孔金屬化質(zhì)量是確保最終產(chǎn)品質(zhì)量的前提，而控制沉銅層的質(zhì)量卻是關(guān)鍵。d)/(C179。d)/(C179。d)/(C179。D k179。當(dāng)然電鍍面積計(jì)算也是非常重要的，為了能確保印制電路板表面與孔內(nèi)鍍層的均勻性和一致性，必須比較精確的計(jì)算所有的被鍍面積。 ? 舉例： A．求出 100 毫升比重為 1． 42 含量為 69％的濃硝酸溶液中含硝酸的克數(shù) ? 解：由比重得知 1 毫升濃硝酸重 1． 42 克；在 1． 42 克中 69％是硝酸的重量，因此 1 毫升濃硝酸中 硝酸的重量＝ 179。這完全屬于自然規(guī)律。 如： 1升中含 1克分子溶質(zhì)的溶液，它的克分子濃度為 1M；含 1／ 10克分子濃度為 ，依次類(lèi)推。 2．克升濃度計(jì)算： ? 定義：一升溶液里所含溶質(zhì)的克數(shù)。正確的計(jì)算才能確保各種溶液的成分在工藝范圍內(nèi)，對(duì)確保產(chǎn)品質(zhì)量起到重要的作用。為此，就必須掌握必要的新知識(shí)并與原有實(shí)用的科技成為工作必備的參考資料，更好地從事各種類(lèi)型的科研工作。這本手冊(cè)就是使從事高科技行業(yè)新生產(chǎn)者盡快地掌握與印制電路板制造技術(shù)相關(guān)的知識(shí)，才能更好的理解和應(yīng)用印制電路板制造方面的所涉及到的實(shí)用技術(shù)基礎(chǔ)知識(shí)，為全面掌握印制電路板制造的全過(guò)程和所涉及到科學(xué)試驗(yàn)提供必要的手段。根據(jù)印制電路板生產(chǎn)的特點(diǎn)，提供六種計(jì)算方法供同行選用。 ? 舉例： 100 克硫酸銅溶于水溶液 10 升，問(wèn)一升濃度是多少 ? 100/10=10 克 /升 3．重量百分比 濃度計(jì)算 (1)定義：用溶質(zhì)的重量占全部溶液重理的百分比表示。 ? 舉例：將 100 克氫氧化鈉用水溶解，配成 500 毫升溶液，問(wèn)這種溶液的克分子濃度是多少 ? 解：首先求出氫氧化鈉的克分子數(shù)： 5. 當(dāng)量濃度計(jì)算 ? 定義：一升 溶液中所含溶質(zhì)的克當(dāng)量數(shù)。它們之間如化合價(jià)、原子量和元素的當(dāng)量構(gòu)成相表關(guān)系。(60/100)=( 克 ) ? B．設(shè)需配制 25 克／升硫酸溶液 50 升，問(wèn)應(yīng)量取比量 1． 84 含量為 98％硫酸多少體積 ? 解：設(shè)需配制的 50 升溶液中硫酸的重量為 W，則 W＝ 25 克／升 50＝1250 克 由比重和百分濃度所知， 1 毫升濃 硫酸中硫酸的重量為 :179。目前所采用的面積積分儀 (對(duì)底片的板面積進(jìn)行計(jì) 算 )和計(jì)算機(jī)計(jì)算軟件的開(kāi)發(fā)，使印制電路板表面與孔內(nèi)面積更加精確。t179。D k179。t179。t179。日常用的試驗(yàn)控制方法如下： 1．化學(xué)沉銅速率的測(cè)定： 使用化學(xué)沉銅鍍液，對(duì)沉銅速率有一定的技術(shù)要求。100(mm )。10179。為確保蝕刻液的穩(wěn)定性和對(duì)銅箔蝕刻的均勻性，需進(jìn)行蝕刻速率的測(cè)定，以確保在工藝規(guī)定的范圍內(nèi)。8 ． 933T(μm ／ min) 式中： s試樣面積 (cm2) T蝕刻時(shí)間（ min） (4)判斷： 12μm/min 腐蝕速率為宜。在玻璃布沉銅條件最苛刻，最能顯示活化、還原及沉銅液的性 能。 (2)試驗(yàn)步驟： A．將試樣按沉銅工藝程序進(jìn)行處理； B. 置入沉銅液中， 10 秒鐘后玻璃布端頭應(yīng)沉銅完全，呈黑色或黑褐色， 2 分鐘后全部沉上， 3分鐘后銅色加深；對(duì)沉厚銅， 10 秒鐘后玻璃布端頭必須沉銅完全， 3040 秒后，全部沉上銅。俗稱(chēng)半固化片或粘結(jié)片。層壓后的特性是指：電氣性能、熱沖擊性能和可燃性等。100(mm)小試塊； (2)稱(chēng)重：使用精確度為 0． 001 克天平稱(chēng)重 Wl(克 )； (3)加熱：在溫度為 566． 14℃ 加熱燒 60 分鐘，冷卻后再進(jìn)行稱(chēng)量W2(克 )； (4)計(jì)算： W1W2 樹(shù)脂含量（％） =(W1W2) /W1179。3℃ ，當(dāng)試片置入加熱板內(nèi)，施加壓力為 14177。50(mm)數(shù)塊 (每塊約 15 克 )； (2)加熱加壓：調(diào)整加熱板溫度為 171177。100(mm)1塊； (2)稱(chēng)量：使用精確度為 0． 001 克天平稱(chēng)重 W1(克 )； (3)加熱：使用空氣循環(huán)式恒溫槽，在 163177。 1. 金屬的物理性質(zhì)：見(jiàn)表 1：印制電路板制造常用金 屬物理性質(zhì)數(shù)據(jù)表。 (3)鍍層延展性：金屬或其它材料受到外力作用不發(fā)生裂紋所表現(xiàn)的彈性或塑性形變的能力稱(chēng)之。 (7)介電常數(shù)：是聚合體的電容與空氣或真空狀態(tài)時(shí)電容的比值。2H 2O 金氰化鉀 KAu(CN)2 氟硼酸鉛 Pb(BF4)2 硫酸鎳 NiSO4178。Cu(OH) 2 表 3:電化當(dāng)量數(shù)據(jù)表 序號(hào) 金屬名稱(chēng) 符號(hào) 原子價(jià) 比重 原子量 當(dāng)量 電化學(xué)當(dāng)量 mg/ 庫(kù)侖 克 /安培小時(shí) 1 金 Au 1 2 金 Au 3 3 銀 Ag 1 4 銅 Cu 1 5 銅 Cu 2 6 鉛 Pb 2 7 錫 Sn 2 8 錫 Sn 4 表 4 序號(hào) 金屬鍍層名稱(chēng) 金屬鍍層重量 mg/cm2 g/dm2 1 銅鍍層 2 金鍍層 3 鎳鍍層 4 鎳鍍層 5 鈀鍍層 6 銠鍍層
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