【正文】 ： (Large Scale Integrated Circuit)大規(guī)模集成電路。 3．鎳鍍層 從銅基板上退除方法 (1)配方：鹽酸 HCl 15 克／升 (2)工作條件： 溶液溫度 室溫 陽極處理 時(shí)間 視鍍層厚度而定。 F．矢線圖法：工作和生產(chǎn)進(jìn)行日程計(jì)劃所用的網(wǎng)絡(luò)組織圖，也就是在推行計(jì)劃時(shí)將與作業(yè)有關(guān)的幾個(gè)重要因素，用矢線聯(lián)系起來而構(gòu)成的網(wǎng)絡(luò)圖。 ? 關(guān)鍵工序包括內(nèi)容：關(guān)鍵特性、重要特性所構(gòu)成的工序；加工質(zhì)量不穩(wěn)定的工序；加工 周期長、材料昂貴、出廢品后經(jīng)濟(jì)損失較大的工序。具體方法是：除去銅雜質(zhì)所需條件，電流密度為 、時(shí)間 23 小時(shí)，陰極是瓦楞形。F — 32)179。易溶于水及酒精。 ： H3BO3是六角三斜晶白色小磷片而有珠光，比重為 1． 44。在 空氣中相當(dāng)穩(wěn)定。在 3040℃ 發(fā)煙；在 290℃ 沸騰。 2. 印制電路板制造常用鹽類的金屬含量：見表 2：常用鹽類金屬含量數(shù)據(jù)表。100 2. 樹脂流量 (％ )測定： (1)試片制作：按半固化片纖維方向，以 45176?，F(xiàn)簡介如下： (1)材料：將玻璃布在 10％氫氧化鈉溶液里進(jìn)行脫漿處理。 (2)測定步驟： A. 將試樣在 120140℃ 烘 1 小時(shí)，然后使用分析天平稱重 W1(g)； B. 在 350370 克／升鉻酐和 208228 毫升／升硫酸混合液（溫度 65℃ ）中腐蝕 10 分鐘，清水洗凈； C．在除鉻的廢液中處理 (溫度 3040℃)3 5 分鐘，洗干凈； D. 按工藝條件規(guī)定進(jìn)行預(yù)浸、活化、還原液中處理； E. 在沉銅液中 (溫度 25℃) 沉銅半小時(shí)，清洗干凈； F. 試件在 120140℃ 烘 1小時(shí)至恒重，稱重 W2(g)。ηk) 3. 陰 極 電 流 密 度 計(jì) 算 公 式 ：（ 代 號(hào) ：、 單 位 ： 安 / 分米 2 ）ηk=(60179。 元素 =原子量 /化合價(jià) ? 舉例： 鈉的當(dāng)量＝ 23/1=23；鐵的當(dāng)量＝ ? 酸、堿、鹽的當(dāng)量計(jì)算法： A 酸的當(dāng)量＝酸的分子量 /酸分子中被金屬置換的氫原子數(shù) B 堿的當(dāng)量＝堿的分子量 /堿分子中所含氫氧根數(shù) C 鹽的當(dāng)量＝鹽的分子量 /鹽分子中金屬原子數(shù)金屬價(jià)數(shù) 6．比重計(jì)算 ? 定 義：物體單位體積所有的重量 (單位：克 /厘米 3)。 第一章 溶液濃度計(jì)算方法 在印制電路板制造技術(shù)，各種溶液占了很大的比重， 對(duì)印制電路板的最終產(chǎn)品質(zhì)量起到關(guān)鍵的作用。符號(hào)： M、 n 表示溶質(zhì)的克分子數(shù)、 V 表示溶液的體積。 1. 鍍層厚度的計(jì)算公式： (厚度代號(hào)： d、單位：微米 )d=(C179。印制電路板孔金屬化技術(shù)是印制電路板制造技術(shù)的關(guān)鍵之一。100(mm) ； (2)測定程序： A．試樣在雙氧水 (80100 克／升 )和硫酸 (160210克／升 )、溫度 30℃ 腐蝕 2 分鐘，清洗、去離子水清洗干凈； B．在 120140℃ 烘 1 小時(shí)，恒重后稱重 W2(g)，試樣在腐蝕前也按此條件恒重稱重 W1(g)。半固化片特性包含層壓前的特性和層壓后特性兩部分。 4．揮發(fā)物含量側(cè)定： (1)試 片制作：按半固化片纖維方向，以 45176。10 6/℃ 熱傳導(dǎo)20℃ 時(shí)W/cm℃ 電阻系數(shù)μΩ/cm 1 銅 1083 2595 2 鉛 1743 3 錫 232 2270 23 4 金 2949 5 銀 960 20xx 6 鈀 1555 3980 7 鋁 657 2056 24 8 鎳 1452 2900 20 表 2:常用鹽類金屬含量數(shù)據(jù)表 鹽的名稱 分子式 金屬含量(%) 硫酸銅 CuSO4178。如沒有有機(jī)物存在的情況下，見光不起作用，否則變黑。10H 2O無色透明的單斜晶系結(jié)晶，比重 1． 5；溶于水，在 34℃ 時(shí)具有最大的溶解度。在空氣中發(fā)煙。 2. 剛果試紙：在酸性介質(zhì)中變藍(lán)，而在堿性介質(zhì)中變紅 (在 PH＝ 2— 3 時(shí)，則由藍(lán)色轉(zhuǎn)變成紅色。處理雜質(zhì)銅、鉛及含硫有機(jī)添加劑選擇、處理時(shí)間 30 分鐘；鐵、鋅雜質(zhì)采用電解處理。 ? 生產(chǎn)受控主要標(biāo)志：研制、生產(chǎn)活動(dòng)按規(guī)定的標(biāo)準(zhǔn)、規(guī)范、程序進(jìn)行；運(yùn)用科學(xué)方法，隨時(shí)掌握質(zhì)量動(dòng)態(tài)，及早發(fā)現(xiàn)異常，把質(zhì)量隱患消除在發(fā)生之前； 一旦發(fā)質(zhì)量問題，能夠及時(shí)發(fā)現(xiàn)和糾正，并杜絕重復(fù)發(fā)生；產(chǎn)品質(zhì)量具有可蹤性，能夠隨時(shí)查到設(shè)計(jì)、制造時(shí)間、地點(diǎn)、涉及范圍、責(zé)任者的客觀證據(jù)。 F．調(diào)查表：使于操作者記錄數(shù)據(jù)、整理數(shù)據(jù)。用下列式表示： X＝ (X1＋ X2＋ …Xn)/n 式中 X X2…………Xn 為抽取的個(gè) n 數(shù)據(jù)的數(shù)值。 9. SMB： (Surface Mount Board)表面安裝板。 。 7. FTH： (Plated Through Hole)通孔鍍。 B．分層取樣：對(duì)總體進(jìn)行分層 (可按時(shí)間、機(jī)臺(tái)、操作者等不同要求分層 )，然后從各層中隨機(jī)抽樣。 ：分析生產(chǎn)過程是否處于穩(wěn)定狀態(tài)，被控過程是否滿足要求。 ? 全面質(zhì)量管理：指三全管理，即全員參加管理、全部過程管理及全部工作管理。常見雜質(zhì)的充許含量及處理方法見表 5。在堿性介質(zhì)中為 強(qiáng)氧化劑。2H 2O紅褐色的菱形結(jié)晶，易失水。溶于水而不溶酒精。 4. 氯化金：紅色晶體，易潮解。 (7)介電常數(shù)：是聚合體的電容與空氣或真空狀態(tài)時(shí)電容的比值。50(mm)數(shù)塊 (每塊約 15 克 )； (2)加熱加壓：調(diào)整加熱板溫度為 171177。俗稱半固化片或粘結(jié)片。為確保蝕刻液的穩(wěn)定性和對(duì)銅箔蝕刻的均勻性，需進(jìn)行蝕刻速率的測定，以確保在工藝規(guī)定的范圍內(nèi)。t179。目前所采用的面積積分儀 (對(duì)底片的板面積進(jìn)行計(jì) 算 )和計(jì)算機(jī)計(jì)算軟件的開發(fā)，使印制電路板表面與孔內(nèi)面積更加精確。 ? 舉例： 100 克硫酸銅溶于水溶液 10 升，問一升濃度是多少 ? 100/10=10 克 /升 3．重量百分比 濃度計(jì)算 (1)定義：用溶質(zhì)的重量占全部溶液重理的百分比表示。正確的計(jì)算才能確保各種溶液的成分在工藝范圍內(nèi)，對(duì)確保產(chǎn)品質(zhì)量起到重要的作用。 ? 舉例： A．求出 100 毫升比重為 1． 42 含量為 69％的濃硝酸溶液中含硝酸的克數(shù) ? 解：由比重得知 1 毫升濃硝酸重 1． 42 克；在 1． 42 克中 69％是硝酸的重量，因此 1 毫升濃硝酸中 硝酸的重量＝ 179。d)/(C179。10179。50(mm), 四周末端除去一些玻璃絲，使玻璃絲散開。100(mm)數(shù)塊約 20 克 試片； (2)