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正文內(nèi)容

印制電路板制造簡易實(shí)用手冊(cè)-文庫吧資料

2025-06-23 16:56本頁面
  

【正文】 形結(jié)晶:比重 1. 845。3H 2O淺黃色的正方形小片或八面體結(jié)晶,比重 1. 88。 :氨水是無色液體,比水輕具有氨的獨(dú)特氣味和強(qiáng)堿性反應(yīng)。比重 2. 15。也能溶于氰化物、銨鹽及堿金屬碳酸鹽的水溶液中而形成銅的絡(luò)合物。Cu(OH) 2淺綠色細(xì)小顆粒的無定形粉末,比 重3. 364. 03。在空氣中發(fā)煙。2H 2O紅褐色的菱形結(jié)晶,易失水。 : H2O2無色稠液體,比重 (0℃ 時(shí) ),具有弱的酸性反應(yīng)。有毒! : KnMO4易形成淺紅紫色近黑色的菱形結(jié)晶,具有金屬光澤,比重 。能溶于水、酒精 (4% )、甘油及醚中。 220℃ 時(shí)形成無水硫酸銅,它是白色粉末,比重 3. 606,極易吸水形成水化物。5H 2O三斜晶系的藍(lán)色結(jié)晶,比重 2. 29。易溶于水。10H 2O無色透明的單斜晶系結(jié)晶,比重 1. 5;溶于水,在 34℃ 時(shí)具有最大的溶解度。溶于水而不溶酒精。 1 克活性炭的表面積約在 10 或 1000 平方米之間,這就決定了活性炭具有高度的吸附性。配制方法: 3體積比重為 1. 19 的鹽酸與 1體積比重為 1. 381. 40 的硝酸,加以混合而成。 8. 重鉻酸鉀: K2CrO7橙紅色無水三斜晶系的針晶或片晶,比重 2. 7,能溶于水。能溶于水、酒精、醚、丙酮、氮雜苯及醋酸乙酯中。有毒! 6. 過硫酸銨:( NH4) 2S2O8無色甩時(shí)略帶淺綠色的薄片結(jié)晶,溶于水。能溶于酒精、甲醇及異丙醇中。如沒有有機(jī)物存在的情況下,見光不起作用,否則變黑。 4. 氯化金:紅色晶體,易潮解。沸點(diǎn)為 85. 2。紅色發(fā)煙硝酸是紅褐色、苛性極強(qiáng)的透明液體,在空氣中猛烈發(fā)煙并吸收水份。濃硫酸具有強(qiáng)烈地吸水性,因此它是優(yōu)良的干燥劑。Cu(OH) 2 表 3:電化當(dāng)量數(shù)據(jù)表 序號(hào) 金屬名稱 符號(hào) 原子價(jià) 比重 原子量 當(dāng)量 電化學(xué)當(dāng)量 mg/ 庫侖 克 /安培小時(shí) 1 金 Au 1 2 金 Au 3 3 銀 Ag 1 4 銅 Cu 1 5 銅 Cu 2 6 鉛 Pb 2 7 錫 Sn 2 8 錫 Sn 4 表 4 序號(hào) 金屬鍍層名稱 金屬鍍層重量 mg/cm2 g/dm2 1 銅鍍層 2 金鍍層 3 鎳鍍層 4 鎳鍍層 5 鈀鍍層 6 銠鍍層 第六章 常用化學(xué)藥品性質(zhì) (1)化學(xué)藥品性質(zhì): 1. 硫酸: H2SO4無色油狀液體,比重 15℃ 時(shí) 1. 837(1. 84)。3H 2O 氯化亞錫 SnCl2178。2H 2O 金氰化鉀 KAu(CN)2 氟硼酸鉛 Pb(BF4)2 硫酸鎳 NiSO4178。10 6/℃ 熱傳導(dǎo)20℃ 時(shí)W/cm℃ 電阻系數(shù)μΩ/cm 1 銅 1083 2595 2 鉛 1743 3 錫 232 2270 23 4 金 2949 5 銀 960 20xx 6 鈀 1555 3980 7 鋁 657 2056 24 8 鎳 1452 2900 20 表 2:常用鹽類金屬含量數(shù)據(jù)表 鹽的名稱 分子式 金屬含量(%) 硫酸銅 CuSO4178。 (7)介電常數(shù):是聚合體的電容與空氣或真空狀態(tài)時(shí)電容的比值。 (5)模數(shù):就是單位應(yīng)變的能力,具有高系數(shù)的模數(shù)常為堅(jiān)硬而延伸率極低的物質(zhì)。 (3)鍍層延展性:金屬或其它材料受到外力作用不發(fā)生裂紋所表現(xiàn)的彈性或塑性形變的能力稱之。 3. 常用金屬電化當(dāng)量(見表 3:電化當(dāng)量數(shù)據(jù)表) 4. 一微米厚度鍍層重量數(shù)據(jù)表 (見表 4) 5. 專用名詞解釋: (1)鍍層硬度:是指鍍層對(duì)外力所引起的局部表面變形的抵抗強(qiáng)度。 1. 金屬的物理性質(zhì):見表 1:印制電路板制造常用金 屬物理性質(zhì)數(shù)據(jù)表。100 第五章 常見電性與特性名稱解釋 在印制電路板制造技術(shù)方面,涉及到的很多專用名詞和金屬性能,其中包括物理、化學(xué).機(jī)械等。100(mm)1塊; (2)稱量:使用精確度為 0. 001 克天平稱重 W1(克 ); (3)加熱:使用空氣循環(huán)式恒溫槽,在 163177。 4.揮發(fā)物含量側(cè)定: (1)試 片制作:按半固化片纖維方向,以 45176。50(mm)數(shù)塊 (每塊約 15 克 ); (2)加熱加壓:調(diào)整加熱板溫度為 171177。100 3. 凝膠時(shí)間測(cè)定: (1)試片制作:按半固化片纖維方向,以 45176。3℃ ,當(dāng)試片置入加熱板內(nèi),施加壓力為 14177。 角切成 100179。100(mm)小試塊; (2)稱重:使用精確度為 0. 001 克天平稱重 Wl(克 ); (3)加熱:在溫度為 566. 14℃ 加熱燒 60 分鐘,冷卻后再進(jìn)行稱量W2(克 ); (4)計(jì)算: W1W2 樹脂含量(%) =(W1W2) /W1179。 1.樹脂含量 (% )測(cè) 定: (1)試片的制作:按半固化片纖維方向:以 45176。層壓后的特性是指:電氣性能、熱沖擊性能和可燃性等。半固化片特性包含層壓前的特性和層壓后特性兩部分。俗稱半固化片或粘結(jié)片。 第四章 半固化片質(zhì)量檢測(cè)方法 預(yù)浸漬材料是由樹脂和載體構(gòu)成的的一種片 狀材料。 (2)試驗(yàn)步驟: A.將試樣按沉銅工藝程序進(jìn)行處理; B. 置入沉銅液中, 10 秒鐘后玻璃布端頭應(yīng)沉銅完全,呈黑色或黑褐色, 2 分鐘后全部沉上, 3分鐘后銅色加深;對(duì)沉厚銅, 10 秒鐘后玻璃布端頭必須沉銅完全, 3040 秒后,全部沉上銅。并剪成50179。在玻璃布沉銅條件最苛刻,最能顯示活化、還原及沉銅液的性 能。 3.玻璃布試驗(yàn)方法 在孔金屬化過程中,活化、沉銅是化學(xué)鍍的關(guān)鍵工序。8 . 933T(μm / min) 式中: s試樣面積 (cm2) T蝕刻時(shí)間( min) (4)判斷: 12μm/min 腐蝕速率為宜。100(mm) ; (2)測(cè)定程序: A.試樣在雙氧水 (80100 克/升 )和硫酸 (160210克/升 )、溫度 30℃ 腐蝕 2 分鐘,清洗、去離子水清洗干凈; B.在 120140℃ 烘 1 小時(shí),恒重后稱重 W2(g),試樣在腐蝕前也按此條件恒重稱重 W1(g)。為確保蝕刻液的穩(wěn)定性和對(duì)銅箔蝕刻的均勻性,需進(jìn)行蝕刻速率的測(cè)定,以確保在工藝規(guī)定的范圍內(nèi)。2(μm) (4) 比較與判斷: 把測(cè)定的結(jié)果與工藝資料提供的數(shù)據(jù)進(jìn)行比較和判斷。10179。 (3) 沉銅
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