印制電路板故障排除手冊-文庫吧資料
2025-06-30 04:00本頁面
【正文】 退刀速率不適宜（3）蓋板材料選用不當(dāng)（3）更換蓋板材料。（2）進刀速率過快（6）根據(jù)工藝規(guī)定疊層數(shù)據(jù)進行調(diào)整。（5）鉆頭松滑固定不緊（5）檢查鉆頭柄部直徑及彈簧夾頭的張力。（3）更換基板材料。（2）應(yīng)選用細玻璃紗編織成的玻璃布。6．問題：孔口孔緣出現(xiàn)白圈（孔緣銅層與基材分離）原因解決方法（1）鉆孔時產(chǎn)生熱應(yīng)力與機械應(yīng)力造成基板局部碎裂（1）檢查鉆頭磨損情況，然后再更換或是重磨。2空洞Void（8）蓋板和墊板品質(zhì)差（8）采用較不易產(chǎn)生高溫的蓋、墊板材料。（7）疊板層數(shù)過多（7）減少疊板層數(shù)。（6）表面切線速度太快（4）根據(jù)經(jīng)驗與參考數(shù)據(jù)，進行合理的調(diào)整進刀速率與鉆頭轉(zhuǎn)速至最隹狀態(tài)并且檢測主軸轉(zhuǎn)速與進刀速率的變異情況。（3）鉆頭過度磨損或使用不適宜（3）按照工藝規(guī)定限制鉆頭的鉆孔數(shù)量、檢測后的鉆頭 重新刃磨和選擇適宜的鉆頭。（2）進刀量設(shè)定的不恰當(dāng)5．問題：內(nèi)層孔環(huán)的釘頭過度（3）根據(jù)公式與實際經(jīng)驗重新調(diào)整進刀速率與主軸轉(zhuǎn)速之間的最隹數(shù)據(jù)。（2）應(yīng)按照工藝規(guī)定限制鉆頭鉆孔數(shù)量及檢測后重磨。2分層Delamination3溝槽Plcwing3卷入孔內(nèi)毛剌 Rollediu Burr4玻璃纖維突出Fiber Protrusion4出口性毛剌Exit Burr5鉆污Smear5壓陷Dishing4．問題：孔內(nèi)玻璃纖維突出原因解決方法（1）退刀速率過慢（1）應(yīng)選擇最隹的退刀速率。并列名稱如下：1左圖：孔環(huán)側(cè)銅面上的鉆污Smear（7）鉆頭停留基材內(nèi)時間過長（7）提高進刀速率，減少疊板層數(shù)。（5）蓋板與墊板的材料品質(zhì)差（5）就選用工藝規(guī)定的蓋板與墊板材料。（4）鉆頭重磨次數(shù)過多或退屑槽長度低于技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)（2）基板樹脂聚合不完全（2）鉆孔前應(yīng)放置在烘箱內(nèi)溫度120℃，烘4小時。（5）鉆軸本身過度偏轉(zhuǎn)（5）使用動態(tài)偏轉(zhuǎn)測試儀檢查主軸運行過程的偏轉(zhuǎn)情況或嚴(yán)重時由專業(yè)的供應(yīng)商進行修理。通過工具顯微鏡測量。對于鉆多層板每鉆500孔刃磨一次，允許刃磨2－3次；每鉆1000孔可刃磨一次；對于雙面板每鉆3000孔，刃磨一次，然后鉆2500孔；再刃磨一次鉆2000孔。通常按照雙面板（每疊三塊）可鉆6000－9000孔；高密度多層板上可鉆500個孔；對于FR－4（每疊三塊）可鉆3000個孔；而對較硬的FR5，平均減減少30％。（2）進刀速率或轉(zhuǎn)速不恰當(dāng)所至（2）調(diào)整進刀速率和轉(zhuǎn)速至最理想狀態(tài)（3）鉆頭過度磨損（10）鉆頭在運行接觸到蓋板時產(chǎn)生滑動（10）選擇合適的進刀速率或選抗折強度更好的鉆頭。（8）重新檢查磁帶、軟盤及讀帶機等。（6）選擇合適的鉆頭轉(zhuǎn)速（7）彈簧夾頭不干凈或損壞（7）清理或更換彈簧夾頭。（5）檢測驗孔設(shè)備與工具。（3）基材產(chǎn)生漲縮而造成位移（3）檢查鉆孔后其它作業(yè)情況，如孔化前應(yīng)進行烘干處理（4）所采用的配合定位工具使用不當(dāng)（4）檢查或檢測工具孔尺寸精度及上定位銷的位置是否有偏移。D．重新檢查鉆頭是否符合工藝要求，否則重新刃磨；E．檢查鉆頭頂尖是否具備良好同心度；F．檢查鉆頭與彈簧夾頭之間的固定狀態(tài)是否緊固；G．重新檢測和校正鉆孔工作臺的穩(wěn)定和穩(wěn)定性。通常按照雙面板疊層數(shù)量為鉆頭直徑的5倍，而多層板疊層數(shù)量為鉆頭直徑的2－3倍。 1．問題：孔位偏移，對位失準(zhǔn)原因解決方法（1）鉆孔過程中鉆頭產(chǎn)生偏移（1）A．檢查主軸是否偏轉(zhuǎn)底片損耗較多，通常情況下，需有多次調(diào)試后方獲得滿意的電路圖形。 底片長寬方向變形不一致。不便重鉆試驗板時。 重疊拷貝后，線、盤邊緣的光暈及變形。 焊盤重疊法圖形線路不太密集， 特別是用戶對印制電路板外觀要求嚴(yán)格。在通風(fēng)及黑暗（有安全也可以）的環(huán)境下晾掛底片，避免光及污染。 采用編程儀放長或縮短孔位后，對超差的孔位應(yīng)重新設(shè)置。線路密集的底片也適用此法。拼接拷貝后修版時，應(yīng)注意連接關(guān)系的正確性。導(dǎo)線密度高。 稱適用范圍不適用范圍注意事項剪接法對于線路不太密集，各層底片變形不一致。，稱此法為“照像法”。，以確保最小環(huán)寬技術(shù)要求，稱此法為“焊盤重疊法”。，采取拷貝底片前將密封袋內(nèi)的底片拿出，工作環(huán)境條件下晾掛48小時，使底片在拷貝前就先變形，這樣就會使拷貝后的底片變形就很小，稱此法“晾掛法”。注：底片變形修正的工藝方法：，首先裝底片與鉆孔試驗板對照，測出其長、寬兩個變形量，在數(shù)字化編程儀上按照變形量的大小放長或縮短孔位，用放長或縮短孔位后的鉆孔試驗板去應(yīng)合變形的底片，免除了剪接底片的煩雜工作，保證圖形的完整性和精確性。（2）曝光機溫升過高。20C，濕度在55％177。原因解決方法（1）溫濕度控制失靈。（4）對設(shè)備情況和顯影液、定影液及工藝條件進行檢查并進行調(diào)整。（3）首先要檢測原裝底片性能與品質(zhì)。（2）確保存放環(huán)境的溫濕度控制。（1）選用高解像度品質(zhì)的原裝底片。（3）需在底片房環(huán)境中放置至少24小時，進行穩(wěn)定性處理。（2）將底片水平放置吹干，其干燥時間厚（100μm），底片干燥12小時；厚度175微米，基片干燥68小時。（1）作業(yè)的環(huán)境溫濕度控制：溫度20270C；濕度4070％RH，精度要求高的底片，其作業(yè)濕度應(yīng)控制在5560％RH。（3）進行試驗性檢查，使整片曝光顯影后觀察暗區(qū)黑面是否有針孔或空洞。（2）檢查原始底片圖形表面狀態(tài)，必要時，可試翻第二張底片，以進行對比檢查。（1）應(yīng)認(rèn)真做好的原始底片、曝光臺面等清潔工作。（3）檢查與修理，特別是溫度及時間控制系統(tǒng)。（2）需要存放在符合工藝要求的室內(nèi)，特別要避免見光。（1）檢查顯影工藝條件及顯影液濃度。（3）曝光機臺面存有灰粒，必須強化抽氣系統(tǒng)。 。（2）曝光機抽真空系統(tǒng)功能性差。 ：經(jīng)翻制的底片局部解像度不良原因解決方法（1）原始底片品質(zhì)不佳。（2）。（1）檢查原始底片導(dǎo)線邊緣狀態(tài)。（3）重新調(diào)節(jié)“反射罩面”的距離與角度。（2）重新調(diào)整光源距離或改用大型曝光機。（1）重新根據(jù)工藝要求進行校驗，檢查光源能量是否在技術(shù)要求之內(nèi)。（3）檢查顯影液濃度和裝置。（2）檢查原底片光密度，特別是“遮光密度”是否太低。（1）首先檢查正翻負或負翻正是否曝光過度，應(yīng)根據(jù)實際進行修正。(3)應(yīng)在底片存放間環(huán)境下存放24小時，進行穩(wěn)定處理。不宜吊掛晾干，這樣，易變形。 （2）經(jīng)顯定影后，干燥過程控制不當(dāng)。 ：溫度為20270C；濕度4070％。原因解決方法（1）環(huán)境溫濕度控制不嚴(yán)。：經(jīng)翻制的重氮片發(fā)生變形走樣（3）采取將未曝光的原始重氮片直接氨氣顯影，使全片呈遮光的深棕色，再仔細檢查是否有針孔與破洞，如有，就可證明之。
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