印制電路板制造技術(shù)手冊(cè)-文庫(kù)吧資料
2024-07-27 14:42本頁(yè)面
【正文】 4)1psi=／cm2；(5)1ft2＝12in；(6)1mil＝；(7)1in＝＝；(8)1Ib＝453．6g；(9)1Ib=16oz；(10)1gal＝ 1；(11)1ft2＝929cm2＝；(12)1m2＝第八章 溶液簡(jiǎn)易分析和判斷與處理方法及分析儀器簡(jiǎn)介 1．在高酸低銅光亮鍍銅溶液中，氯離子的含量直接影響鍍層品質(zhì)，所以對(duì)它的含量非常關(guān)注，現(xiàn)推芨一種判斷酸性鍍銅溶液中氯離子過(guò)量的方法： 就是利用普通霍氏槽和電源，再特制一塊長(zhǎng)寬60100(mm)、厚度約23毫米磷銅陽(yáng)極板(與鍍槽陽(yáng)極相同)按下圖要求連接導(dǎo)線注意和常規(guī)霍氏槽極性相反。 6. 橙黃I試紙：在酸性介質(zhì)中則變?yōu)槊倒迳t色，酸值在1．33. 2的范圍內(nèi)，則則由紅色轉(zhuǎn)變?yōu)辄S色。 4. 醋酸鉛試紙：遇硫化氫即變黑(形成硫化鉛)，可以用來(lái)檢查微量的硫化氫。 3. 石蕊試紙：為淺藍(lán)紫色(藍(lán)色)或紫玫瑰色(紅色〕的試紙，其顏色遇酸性介質(zhì)變藍(lán)色而遇堿性介質(zhì)變成紅色。 (2) 常用試紙性質(zhì)： 1. 碘淀粉試紙：遇氧化劑即變藍(lán)(特別是游離鹵化物)，因此，可以檢查這些物質(zhì)。能溶于水，水溶液遇光逐漸分解而形成K4Fe(CN)6。在空氣中穩(wěn)定。 24. 亞鐵氰化鉀(黃血鹽)：K4Fe(CN)6易溶于水及酒精。 22. 重鉻酸銨：（NH4）Cr2O7橙紅色單斜晶系結(jié)晶。不溶于水，而溶于酸。其蒸汽具有十公強(qiáng)烈的腐蝕性及毒性！ 21. 堿式碳酸銅：CuC03 20. 氫氟酸：HF易流動(dòng)的、收濕性強(qiáng)的無(wú)色液體，比重在12．8℃時(shí)0．9879。 19. 氯化鈀：PdCl2能溶于水呈深紫色、十分強(qiáng)的氧化劑。 16. 氰化鉀：KCN無(wú)色結(jié)晶粉末：比重1．52，易溶于水中。 15. 硼酸：H3BO3是六角三斜晶白色小磷片而有珠光，比重為1．44。高于100℃時(shí)即開(kāi)始失去結(jié)晶水。 14. 硫酸銅：CuSO4 13. 氫氧化鈉：NaOH無(wú)色結(jié)晶物質(zhì)，比重2．20，在空氣中很快地吸收二氧化炭及水份．潮解后變成碳酸鈉。 12. 碳酸鈉：Na2CO3 11. 氯化鈉：NaCl白色正方形結(jié)晶或細(xì)小的結(jié)晶粉末，比重2. 1675，熔點(diǎn)800℃、沸點(diǎn)1440℃。 10. 活性炭：黑色細(xì)致的小粒(塊)，其特點(diǎn)具有極多的孔洞。 9. 王水：無(wú)色迅速變黃的液體，腐蝕性極強(qiáng)，有氯的氣味。在空氣中相當(dāng)穩(wěn)定。 7. 氯化亞錫：SnCl2無(wú)色半透明的結(jié)晶物質(zhì)(菱形晶系)比重3．9241℃時(shí)熔融、603．25℃時(shí)沸騰。幾乎不溶于硝酸中。易溶于水和甘油。 5. 硝酸銀：AgNO3無(wú)色菱形片狀結(jié)晶，比重4．3551，208．5℃時(shí)熔融、灼熱時(shí)分解。極易溶于水。 3. 鹽酸：HCl無(wú)色具有刺激性氣味，在17℃時(shí)其比重為1．264(對(duì)空氣而言)。 2. 硝酸：HNO3無(wú)色液體，比重15℃時(shí)1．52沸點(diǎn)86℃。在3040℃發(fā)煙；在290℃沸騰。2H2O氟硼酸錫Sn(BF4)2堿式碳酸銅CuCO36H2O錫酸鈉Na2SnO35H2O氯化金AuCl(7)介電常數(shù)：是聚合體的電容與空氣或真空狀態(tài)時(shí)電容的比值。(5)模數(shù)：就是單位應(yīng)變的能力，具有高系數(shù)的模數(shù)常為堅(jiān)硬而延伸率極低的物質(zhì)。(3)鍍層延展性：金屬或其它材料受到外力作用不發(fā)生裂紋所表現(xiàn)的彈性或塑性形變的能力稱(chēng)之。 3. 常用金屬電化當(dāng)量（見(jiàn)表3：電化當(dāng)量數(shù)據(jù)表） 4. 一微米厚度鍍層重量數(shù)據(jù)表(見(jiàn)表4) 5. 專(zhuān)用名詞解釋?zhuān)?1)鍍層硬度：是指鍍層對(duì)外力所引起的局部表面變形的抵抗強(qiáng)度。 1. 金屬的物理性質(zhì)：見(jiàn)表1：印制電路板制造常用金屬物理性質(zhì)數(shù)據(jù)表。3℃加熱15分鐘然后再用天平稱(chēng)重W2(克)；(4)計(jì)算：揮發(fā)分（%）=(W1W2) /W1100第五章 常見(jiàn)電性與特性名稱(chēng)解釋 在印制電路板制造技術(shù)方面，涉及到的很多專(zhuān)用名詞和金屬性能，其中包括物理、化學(xué)．機(jī)械等。4．揮發(fā)物含量側(cè)定：(1)試片制作：按半固化片纖維方向，以45176。角切成5050(mm)數(shù)塊(每塊約15克)；(2)加熱加壓：調(diào)整加熱板溫度為171177。2Kg／cm2以上，加熱加壓5分鐘，將流出膠切除并進(jìn)行 試片；(2)稱(chēng)重：使用精確度為0．001克天平準(zhǔn)確稱(chēng)重W1(克)；(3)加熱加壓：按壓床加熱板的溫度調(diào)整到171177。 樹(shù)脂含量（％）=(W1W2) /W11002. 樹(shù)脂流量(％)測(cè)定：(1)試片制作：按半固化片纖維方向，以45176。1．樹(shù)脂含量(％)測(cè)定：(1)試片的制作：按半固化片纖維方向：以45176。層壓后的特性是指：電氣性能、熱沖擊性能和可燃性等。半固化片特性包含層壓前的特性和層壓后特性?xún)刹糠?。俗稱(chēng)半固化片或粘結(jié)片。第四章 半固化片質(zhì)量檢測(cè)方法 預(yù)浸漬材料是由樹(shù)脂和載體構(gòu)成的的一種片狀材料。(2)試驗(yàn)步驟：A．將試樣按沉銅工藝程序進(jìn)行處理；B. 置入沉銅液中，10秒鐘后玻璃布端頭應(yīng)沉銅完全，呈黑色或黑褐色，2分鐘后全部沉上，3分鐘后銅色加深；對(duì)沉厚銅，10秒鐘后玻璃布端頭必須沉銅完全，3040秒后，全部沉上銅?，F(xiàn)簡(jiǎn)介如下：(1)材料：將玻璃布在10％氫氧化鈉溶液里進(jìn)行脫漿處理。盡管定性、定量分析離子鈀和還原液可以反映活化還原性能，但可靠性比不上玻璃布試驗(yàn)。()。(3)蝕刻速率計(jì)算速率＝(W1W2)104／28．933T(μm／min)式中：s試樣面積(cm2)為確保蝕刻液的穩(wěn)定性和對(duì)銅箔蝕刻的均勻性，需進(jìn)行蝕刻速率的測(cè)定，以確保在工藝規(guī)定的范圍內(nèi)。(3) 沉銅速率計(jì)算：速率＝(W2W1)104／8．9310100．52(μm)(4) 比較與判斷：把測(cè)定的結(jié)果與工藝資料提供的數(shù)據(jù)進(jìn)行比較和判斷。以先靈提供的化學(xué)鍍薄銅為例，簡(jiǎn)介沉銅速率測(cè)定方法：(1)材料：采用蝕銅后的環(huán)氧基材，尺寸為100100(mm)。速率太慢就有可能引起孔壁產(chǎn)生空洞或針孔；而沉銅速率太快，將產(chǎn)生鍍層粗糙。嚴(yán)格控制孔金屬化質(zhì)量是確保最終產(chǎn)品質(zhì)量的前提，而控制沉銅層的質(zhì)量卻是關(guān)鍵。 1. 鍍層厚度的計(jì)算公式：(厚度代號(hào)：d、單位：微米)d=(
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