印制電路板設(shè)計基礎(chǔ)-文庫吧資料
2025-01-22 21:05本頁面
【正文】 封裝 第 5章 印制電路板設(shè)計基礎(chǔ) 貼片電阻和貼片電容在外形上非常相似，所以它們可以采用相同的封裝，貼片電阻的外形如圖 59所示。 12 圖 57 貼片電容元件及元件封裝 第 5章 印制電路板設(shè)計基礎(chǔ) 2. 電阻：電阻分普通電阻和貼片電阻。 100pFC1Cap2 1 圖 56 無極性電容元件、原理圖符號和元件封裝 第 5章 印制電路板設(shè)計基礎(chǔ) 貼片電容的外形如圖 57所示 ， 它們的體積與傳統(tǒng)的直插式電容比較而言非常細小 ， 有的只有芝麻般大小 ，已經(jīng)沒有元件管腳 ， 二端白色的金屬端直接通過錫膏與電路板的表面焊盤相接 。 100pFC1Cap Pol112圖 55 電解電容元件、原理圖符號和元件封裝 第 5章 印制電路板設(shè)計基礎(chǔ) 無極性電容根據(jù)容量不同，體積外形也差別較大，如圖 56所示。 極性電容 （ 如電解電容 ） 根據(jù)容量和耐壓的 不同 ， 體積差別很大 ， 如圖 55所示 。 第 5章 印制電路板設(shè)計基礎(chǔ) 分立元件的封裝 1. 電容：電容分普通電容和貼片電容。 圖 53 通孔直插式元件及元件封裝 第 5章 印制電路板設(shè)計基礎(chǔ) 表面粘貼式元件及元件封裝如圖 54 所示。 第 5章 印制電路板設(shè)計基礎(chǔ) 常用元器件封裝 元件封裝的分類 按照元件安裝方式，元件封裝可以分為通孔直插式封裝和表面粘貼式封裝兩大類。這時需要采用人工修補的方法來解決問題，就是用導線連通一些電氣網(wǎng)絡(luò)，有時候也稱這種導線為“飛線”，這就是飛線的第二重含義。 第 5章 印制電路板設(shè)計基礎(chǔ) 飛線 飛線有以下兩重含義： 在 PCB設(shè)計系統(tǒng)中導入元器件之后，在自動布線之前，元器件的相應管腳之間出現(xiàn)供觀察用的類似橡皮筋的灰色網(wǎng)絡(luò)連接線，這些灰色連線是系統(tǒng)根據(jù)規(guī)則自動生成的、用來指引布線的一種連線，一般俗稱為飛線。 元器件封裝的兩個要素是外形和焊盤。 第 5章 印制電路板設(shè)計基礎(chǔ) 元件封裝 元器件封裝是實際元器件焊接到電路板上時，在PCB電路板上所顯示的外形和焊盤位置關(guān)系，因此元器件封裝是實際元器件在 PCB電路板上的外形和引腳分布關(guān)系圖。 第 5章 印制電路板設(shè)計基礎(chǔ) 焊盤 焊盤是在電路板上為了固定元件引腳，并使元件引腳和導線導通而加工的具有固定形狀的銅膜。通常，過孔有三種類型，它們分別是從頂層到底層的穿透式過孔（通孔）、從頂層通到內(nèi)層或從內(nèi)層通到底層的盲過孔（盲孔）、內(nèi)層間的深埋過孔（埋孔）。 第 5章 印制電路板設(shè)計基礎(chǔ) 過孔 在印制電路板中，過孔的主要作用是用來連接不同板層間的導線。 銅膜導線是電路板的實際走線 ， 用于連接元件的各個焊盤 ， 是印制電路板的重要組成部分 。 第 5章 印制電路板設(shè)計基礎(chǔ) 6. 其它層（ Other Layers） 其他層 (other Layers) 包括 1個禁止布線層 （ Keep Out Layer） 、 2個鉆孔層 (Drill Layers） 和 1個多層(Multi Layer)。 第 5章 印制電路板設(shè)計基礎(chǔ) 5. 絲印層（ Silkscreen Layer） 絲印層主要通過絲印的方式將元件的外形 、 序號 、參數(shù)等說明性文字印制在元件面 （ 或焊錫面 ） ， 以便于電路板裝配過程中插件 （ 即將元件插入焊盤孔中 ） 、產(chǎn)品的調(diào)試 、 維修等 。 第 5章 印制電路板設(shè)計基礎(chǔ) 焊錫膏層，有時也稱做助焊層，用來提高焊盤的可焊性能，在 PCB上比焊盤略大的各淺色圓斑即為所說的
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