印制電路板設計與制作-文庫吧資料
2025-01-22 20:30本頁面
【正文】 素，例如生產(chǎn)底板的精度、生產(chǎn)工藝（印制法、加成或減成工藝的使用、鍍覆法、蝕刻質(zhì)量）和導線厚度的均勻性等。 ? ⑵導線與焊盤的連接處的過渡也要圓滑，避免出現(xiàn)小尖角。以每個功能電路為核心元器件為中心，圍繞它來進行布局。 ? ③ 散熱原則： ? 有利于發(fā)熱元器件散熱。與輸入、輸出端直接相連的元器件應當放在靠近輸入、輸出接插件或連接器的地方。 ? ① 就近原則： ? 要考慮每個元器件的形狀、尺寸、極性和引腳數(shù)目，以縮短連線為目的，調(diào)整它們位置及方向。印制板的安裝、固定也是必須考慮的內(nèi)容。一般包括電源線、地線、板外元器件的引線，板與板之間連接線等，繪制草圖時應大致確定其位置和排列順序。 ? ⑷ 主要元器件和部件的型號、外形尺寸、封裝。 ? ⑵ 印刷板工作環(huán)境（是否密封，工作環(huán)境溫度變化，是否有腐蝕性氣體等）及工作機制（連續(xù)工作還是斷續(xù)工作）。準備階段要確認以下具體要求及參數(shù)： ? ⑴ 電路原理。無論采取哪種方式，都必須符合原理圖的電氣連接和產(chǎn)品電氣性能、機械性能的要求，即應該保證元器件之間準確無誤的連接，工作中無自身干擾；并要考慮印制板加工工藝和電子產(chǎn)品裝配工藝的基本要求，要盡量做到元器件布局合理、裝焊可靠、維修方便、整齊美觀。它包括： ⑴ 選擇印制板材質(zhì)、確定整機結構； ⑵ 考慮電氣、機械、元器件的安裝方式、位置和尺寸； ⑶ 決定印制導線的寬度、間距和焊盤的直徑、孔徑； ⑷ 設計印制插頭或連接器的結構。 ? 粘合劑：將銅箔粘合在基板上。金屬純度不低于 %，目前主要采用的厚度是 35微米，厚度誤差不大于 177。它們具有一定的機械性能，如耐浸焊性、抗彎強度等。 ? 剛性電路板又分為平面和雙面板，或者和柔性板結合組成多層印制電路。 ） 對于多層板來說 ， 還應以孔徑大小 ， 層數(shù)多少作為綜合衡量標志 。 在兩個焊盤之間布設四根導線 ，可算超高密度印制板 。 在兩個焊盤之間布設兩根導線 ， 為中密度印制板 ， 其導線寬度約 。 ? 對于雙面板和多層板而言 ， 印制板技術水平的標志是大批量生產(chǎn)的印制板在 （ 1英寸 ） 標準網(wǎng)格交點上的兩個焊盤之
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