印制電路板設計基礎-在線瀏覽
2025-03-05 21:05本頁面
【正文】 礎 (Signal Layers) 信號層 (Signal Layers) 包括頂層 、 底層和中間信號層 ，共 32層 。 底層：又稱為焊錫面 ， 主要用于制作底層銅箔導線 ，它是單面板唯一的布線層 ， 也是雙面板和多面板的主要布線層 。 第 5章 印制電路板設計基礎 2. 內電層（ Internal Plane） 內電層 （ Internal Plane） 主要用于放置電源 /地線 ，Protel DXP PCB編輯器可以支持 16個內部電源 /接地層 。 第 5章 印制電路板設計基礎 3. 機械層（ Mechanical Layer） Protel DXP PCB編輯器可以支持 16個機械層。 第 5章 印制電路板設計基礎 4. 防護層 (Masks Layers) 防護層包括阻焊層和焊錫膏層，主要用于保護銅線以及防止元件被焊接到不正確的地方。因此它和信號層相對應出現(xiàn)，也分為頂部（ Top Solder Mask）、底部（ Bottom Solder Mask）兩層。在進行波峰焊等焊接時，在焊盤上涂上助焊劑，可以提高 PCB的焊接性能。 絲印層分為頂層 （ Top Overlayer） 和底層 （ Bottom Overlayer） 。 第 5章 印制電路板設計基礎 銅膜導線 銅膜導線是覆銅板經過蝕刻后形成的銅膜布線 ，又簡稱為導線 。導線的主要屬性是導線寬度 ， 它取決于承載電流的大小和銅箔的厚度 。在工藝上，過孔的孔壁圓柱面上用化學沉積的方法鍍上一層金屬，用以連通中間各層需要連通的銅箔，而過孔的上下兩面做成圓形焊盤形狀。過孔的形狀只有圓形，主要參數包括過孔尺寸和孔徑尺寸。焊盤形狀一般有圓形“ Round”、方形“ Rectangle”和八角形“ Octagonal”三種，一般用于固定穿孔安裝式元件的焊盤有孔徑尺寸和焊盤尺寸兩個參數，表面粘貼式元件常采用方形焊盤。純粹的元件封裝只是一個空間概念，沒有具體的電氣意義。制作元器件封裝時必須嚴格按照實際元器件的尺寸和焊盤間距來制作，否則裝配電路板時有可能因焊盤間距不正確而導致元器件不能裝到電路板上，或者因為外形尺寸不正確，而使元器件之間發(fā)生干涉。 有些廠商在設計電路板的布線時，由于技術實力原因往往會導致最后的 PCB存在不足的地方。 第 5章 印制電路板設計基礎 安全間距 在設計印制電路板的過程中，設計人員為了避免或者減小導線、過孔、焊盤以及元件之間的相互干擾現(xiàn)象，需要在這些對象之間留出適當的距離，這個距離一般稱為安全間距。 第 5章 印制電路板設計基礎 通孔直插式元件及元件封裝如圖 53 所示。 圖 54 表面粘貼式元件及元件封裝 第 5章 印制電路板設計基礎 常用元件封裝的介紹 根據元件的不同封裝 ， 本節(jié)將封裝分成兩大類：一類為分立元件的封裝 ， 一類為集成電路元件的封裝 。 普通電容又分為極性電容和無極性電容。 極性電 容封裝編號為 RB**。無極性電容封裝編號為 RAD*。 貼片電容封裝編號為 CC****，如 CC20220805。 普通電阻是電路中使用最多的元件之一 ， 如圖 58所示 ， 根據功率不同 ， 電阻體積差別很大 。貼片電阻封裝編號為 R**，如 R20220805。 普通二極管根據功率不同 ， 體積和外形也差別很大 ， 常用的封裝如圖 510所示 。 第 5章 印制電路板設計基礎 4. 三極管：三極管分普通三極管和貼片三極管。 貼片三極管封裝如圖 512 所示，以封裝編號為“ SOG*/C*”為例，如“ SOG3/”。 常用的封裝為 VR系列，從 VR2～ VR5。一般在原理圖庫元件中單排
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