印制電路板布線-在線瀏覽
2025-01-30 12:23本頁面
【正文】 u 用鼠標(biāo)拖動(dòng)u 使用 Move菜單下的命令移動(dòng)元件u 移動(dòng)元件時(shí)拖動(dòng)連線的設(shè)置u 在 PCB中快速定位元件 u選中元件，同時(shí)按X鍵水平翻轉(zhuǎn)u按 Y鍵垂直翻轉(zhuǎn)u按空格鍵進(jìn)行旋轉(zhuǎn) 元件標(biāo)注文字一般要求排列要整齊，文字方向要一致，不能將元件的標(biāo)注文字放在元件的框內(nèi)或壓在焊盤或過孔上。 執(zhí)行 View→Board in 3D ，或單擊 按鈕，對 PCB進(jìn)行 3D預(yù)覽，產(chǎn)生 3D預(yù)覽文件，在圖形左邊的設(shè)計(jì)管理器的 Display區(qū)中，拖動(dòng)視圖小窗口的坐標(biāo)軸可以任意旋轉(zhuǎn) 3D視圖。執(zhí)行 Place→Pad 或單擊放置工具欄上按鈕 ，進(jìn)入放置焊盤狀態(tài)。 過孔用于連接不同層上的印制導(dǎo)線，執(zhí)行菜單 Place→Via 或用單擊放置工具欄上按鈕 ，進(jìn)入放置過孔狀態(tài)，放下一個(gè)過孔后仍處于放置過孔狀態(tài)，可繼續(xù)放置過孔。本例中由于是單面板設(shè)計(jì)，無須使用過孔。布線方法有 手工布線 和 自動(dòng)布線 兩種。 在進(jìn)行手工布線時(shí)，如果柵格的設(shè)置不合理，布線可能出現(xiàn)銳角，或者印制導(dǎo)線無法連接到焊盤上，因此必須合理地設(shè)置捕獲柵格尺寸。 單擊小鍵盤上的 *鍵，將工作層切換到 Bottom Layer。 在放置印制導(dǎo)線過程中，同時(shí)按下〈 Shift+空格鍵，可以切換印制導(dǎo)線轉(zhuǎn)折方式，共有六種，分別是 45度轉(zhuǎn)折 、 弧線轉(zhuǎn)折 、 90度轉(zhuǎn)折 、 圓弧角轉(zhuǎn)折 、 任意角度轉(zhuǎn)折 和 1/4圓弧轉(zhuǎn)折 。 手工布線后的電路如圖所示，其中印制導(dǎo)線的線寬設(shè)置為 ，焊盤的直徑為 2mm。在 繪 制 電 路板 時(shí) ，不同 層 之 間銅 膜線 的 連 接依靠 過 孔 (金屬化孔 )實(shí)現(xiàn) 。 ② 連接元件焊盤 4和過孔 A。 印制導(dǎo)線屬性對話框中：uWidth：設(shè)置印制導(dǎo)線的線寬uLayer：設(shè)置印制導(dǎo)線所在層uNet：選擇印制導(dǎo)線所屬的網(wǎng)絡(luò)uLocked：設(shè)置銅膜是否鎖定。填充方式有 矩形 和 多邊形 兩種，它們都可以設(shè)置連接到指定的網(wǎng)絡(luò)上。執(zhí)行 Place→Fill 或單擊放置工具欄上按鈕 ，放置矩形塊。u Connect To Net：設(shè)置鋪銅連接的網(wǎng)絡(luò)，通常與地線連接。u Remove Dead Copper：將刪除死銅。u Grid Size：設(shè)置多邊形的柵格點(diǎn)間距，決定鋪銅密度。u Layer：設(shè)置鋪銅所在層。 印制導(dǎo)線鋪銅。 印制導(dǎo)線鋪銅u Vertical Hatch：垂直的印制導(dǎo)線鋪銅u Horizontal Hatch：水平的印制導(dǎo)線鋪銅u No Hatch：中空方式鋪銅u Surro
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