pcb印制電路板基礎(chǔ)-在線(xiàn)瀏覽
2025-01-31 22:40本頁(yè)面
【正文】 決了電路的 邏輯連接 ，而電路元件的 物理連接 是靠 PCB上的銅箔實(shí)現(xiàn)。 2. 雙面板：雙面敷銅，雙面都可以布線(xiàn)。 元件封裝 1. 定義 元件封裝是指實(shí)際元件焊接到電路板上時(shí)所指示的外觀和焊盤(pán)位置 。 2. 元件封裝和原理圖元件的關(guān)系 原理圖中的元件是元件符號(hào)，表示單元電路功能模塊，和實(shí)際的物理元件沒(méi)有關(guān)系； PCB設(shè)計(jì)中的元件封裝是實(shí)際元件的物理尺寸。 封裝類(lèi)型 封裝名稱(chēng) 說(shuō)明（單位英寸） 電阻類(lèi)無(wú)源元件 ～ 數(shù)字表示焊盤(pán)間距 無(wú)源電容元件 ～ 數(shù)字表示焊盤(pán)間距 有源電容元件 ～ 斜杠前的數(shù)字表示焊盤(pán)間距，斜杠后的數(shù)字表示電容外直徑 二極管 、 數(shù)字表示焊盤(pán)間距 晶體管 TOxxx或 TOxxx xxx表示晶體管的類(lèi)型 可變電阻 VR1～ VR5 雙列直插式元件 DIPxx或 DIPxx xx表示引腳個(gè)數(shù) 單列直插式元件 SIPxx或 SIPxx xx表示引腳個(gè)數(shù) 石英晶體 XTAL1 常見(jiàn)元件封裝 PCB中的其它設(shè)計(jì)對(duì)象 1. 銅膜導(dǎo)線(xiàn)（ Track） ? 銅膜導(dǎo)線(xiàn)： 連接焊盤(pán)的銅線(xiàn)，具有電氣連接意義； ? 飛線(xiàn)（預(yù)拉線(xiàn)）： 在電路進(jìn)行自動(dòng)布線(xiàn)時(shí)，供觀察用的類(lèi)似橡皮筋的網(wǎng)絡(luò)連線(xiàn)，網(wǎng)絡(luò)飛線(xiàn)不是實(shí)際連線(xiàn)，沒(méi)有電氣連接意義。 焊盤(pán)的分類(lèi) ? 插針式：插針式焊盤(pán)必須鉆孔 ? 表貼式：表面貼片式焊盤(pán)無(wú)須鉆孔 鉆孔 插針式焊盤(pán) 表面貼片式焊盤(pán) 圖 43 焊盤(pán)示意圖 （ Via） 用于連通不同板層上的銅膜導(dǎo)線(xiàn)。 ? 盲孔（ Blind） /半隱藏式過(guò)孔：從頂層到內(nèi)層或從內(nèi)層到底層的過(guò)孔。 4. 填充（ Fill） 用于制作 PCB插件的接觸面或大面積電源或地。 進(jìn)入 PCB設(shè)計(jì)編輯器 1. 方法 ① File/New 菜單 → 選擇 PCB Document圖標(biāo) → 雙擊進(jìn)入設(shè)計(jì)界面 ② File/ New 菜單 → Wizard頁(yè)面 → 雙擊Printed Circuit Board Wizard圖標(biāo) → 參數(shù)設(shè)置 → 進(jìn)入 PCB管理器 封裝庫(kù)瀏覽器 元件封裝名稱(chēng)瀏覽器 元件封裝瀏覽器 當(dāng)前工作層 工 作 區(qū) （ P143） （ P144） 設(shè)置電路板工作層 板層分為敷銅層和非敷銅層，平常所說(shuō)的幾層板是指敷銅層的層數(shù)。 敷銅層 包括頂層（又稱(chēng)元件面）、底層（又稱(chēng)焊接面）、中間層、電源層、地線(xiàn)層等；非敷銅層 包括印記層（又稱(chēng)絲網(wǎng)層）、禁止布線(xiàn)層、阻焊層、助焊層、鉆孔層等。 層管理器 執(zhí)行 Design→ Layer Stack Manager 菜單命令，屏幕彈出 Layer Stack Manager（工作層面管理）對(duì)話(huà)框。 ? 如果要?jiǎng)h除某層，可以先選中該層，然
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