pcb印制電路板的設(shè)計與制造-在線瀏覽
2025-02-02 02:07本頁面
【正文】 剛性基板（覆銅箔層壓板： CCL）n 紙基板：p 酚醛樹脂板： FR1， FR2p 環(huán)氧樹脂板： FR3n 玻璃布基板p 環(huán)氧樹脂板： FR4， FR5（耐高溫型）p 聚酰亞胺樹脂板： PIp 等n 復(fù)合材料基板：環(huán)氧樹脂型（ CEM 3），聚酯樹脂類（ CEM 8）n 積層多層板基材：p 感光樹脂、熱固性樹脂、其他粘結(jié)片基材n 特殊型p 金屬板、陶瓷板、耐熱的熱塑性基板p 電路板材料的選擇n 玻璃層比紙、布板要好（工作溫度、電性能）n 酚醛和甲醛樹脂板耐濕性能和高頻性能不好，但電性能和溫度較好n 最常用環(huán)氧樹脂浸漬的玻璃布層壓板 FR4n 高頻下，氟碳樹脂浸漬的玻璃布層壓板 PTFEPCB制作工藝 單面板制作工藝p 單面板制作工藝n 基板：酚醛紙基、環(huán)氧紙基、環(huán)氧玻璃布基，單面覆銅n 工藝：p 銅箔蝕刻法p 金屬箔蝕刻法PCB單面板制造流程p 下料磨邊 → 鉆孔 → 外層圖形 → （全板鍍金） → 蝕刻 → 檢驗 → 絲印阻焊 → （熱風(fēng)整平） → 絲印字符→ 外形加工 → 測試 → 檢驗外形加工p 一、 印制板外形加工方法：p ：利用數(shù)控銑床加工外形，需提供銑外形數(shù)據(jù)以及相應(yīng)定位孔數(shù)據(jù)，這些數(shù)據(jù)均由編程人員提供，由于印制板拼板間距不可能很大，一般為 3mm左右，因此銑刀直徑一般為 3mm或 。p ：利用沖床沖切外形，需使用模具，并且模具上定位釘與印制板的定位孔相對應(yīng)，一般選擇 。通常開 V槽與鉆外形只作加工的輔助手段。直柄麻花鉆頭大都用于單頭鉆床，鉆較簡單的印制板或單面板，現(xiàn)在在大型的線路板生產(chǎn)廠中已很少見到，其鉆孔深度可達(dá)鉆頭直徑的 10倍。 目前大部分的廠家使用數(shù)控鉆床，數(shù)控鉆床使用的是硬質(zhì)合金的定柄鉆頭，其特點是能實現(xiàn)自動更換鉆頭。大螺旋角，排屑速度快，適于高速切削。常見的鉆柄直徑有 。所謂硬質(zhì)合金是以碳化鎢粉末為基體，以鈷粉作粘結(jié)劑經(jīng)加壓、燒結(jié)而成。由于其硬度很高，非常耐磨，有一定強(qiáng)度，適于高速切削。有的用離子注入技術(shù)，將鈦、氮、和碳注入其基體一定的深度，不但提高了硬度和強(qiáng)度而且在鉆頭重磨時這些注入成份還能內(nèi)遷。硬質(zhì)合金的硬度與強(qiáng)度，不僅和碳化鎢與鈷的配比有關(guān)，也與粉末的顆粒有關(guān)。這種鉆頭，不僅硬度高而且抗壓和抗彎強(qiáng)度都提高了。 PCB制作工藝 單面板制作工藝PCB制作工藝 雙面板制作工藝p 雙面板制作工藝n 互連兩層：貫穿連接（過孔）n 孔的金屬化（ PTH）：p 減成法p 加成法（無需蝕刻）n 制造工藝p 堵孔法（正相抗蝕）：工藝簡單，浪費大，清除堵孔物質(zhì)較難p
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