【正文】 圖案 內(nèi)徑與外徑比為 1： 4 1 mm 視板材不同 距離為 1 或 2mm 美的 家用空調(diào) 國際 事業(yè)部 設(shè)計規(guī)范 規(guī)范編號 ： 第 5 頁 在 80mil（ 2mm）的邊緣要求有一圓形的銅線作保護圈，金屬保護圈的直徑為：外徑 110mil，內(nèi)徑為 90mil，線寬 10mil。由于空間太小的單元基準點可以 不加金屬保護圈。 （因插件引腳長度為 范圍）。 貼片板為紅膠板 采取先機插后貼片的混合工藝， 除了分別滿足貼片和機插的工藝要求外 ,貼片元件需于插件元件引腳有 1mm 以上的距離。 不規(guī)則的拼板需要采用銑槽加 VCUT 方式的，銑槽間距大于 80mil。 過波峰方向必須與元件腳間距密（小于 ）的 IC 及接插座連接線等器件的長邊方向一致；容易松動的元器件盡量不要布在波峰方向的尾部。 PCB 過波峰方向應(yīng)在元件面的絲印層上有明確、清晰的箭頭標識；如下圖。 過波峰方向 過波峰標識 器件的布局 工藝設(shè)備對器件布局的要求 以 PCB 過波峰焊（回流焊）前進方向作參考，任意元件之焊盤或 其本體距左右板邊沿有 以上間距，否則須增加工藝邊，以利于加工和運輸；任意元件之焊盤或其本體與插槽板邊沿有 以上間距，便于安裝。詳見附錄 A。 任何元件本體之間的間距盡可能達到 以上，不能緊貼在一起，以防元件難插到位或不利散熱；大功率電阻 (1W 以上 )本體與周邊的元器件本體要有 2mm 以上的間隙，原則上大功率電阻需進行臥式設(shè)計。 元器件布局應(yīng)和電控盒裝配互相匹配，高個子元器件尤其是插針繼電器、風(fēng)機電容、強電插座、大功率電阻、互感器等在裝配進電控盒后，最高處與盒體應(yīng)有 3mm 以上的間隙， PCB 板以及板上的元件與盒體中安裝的變壓器至少有 3mm 的間隙（充分考慮到電控盒以及裝配中的誤差）。 接插件的接插動作應(yīng)順暢，插座不能太靠近其他元器件。 插件、焊接和物料周轉(zhuǎn)質(zhì)量對器件布局的要求 美的 家用空調(diào) 國際 事業(yè)部 設(shè)計規(guī)范 規(guī)范編號 ： 第 7 頁 各工藝環(huán)節(jié)從質(zhì)量的角度對器件布局提出了不同的要求。 對于無需配散熱片的孤立 7805/7812 等 TO－ 220 封裝的穩(wěn)壓元件（尤其是靠近板邊者），為了防止在制程過程及轉(zhuǎn)移、搬運、檢驗、裝配過程中受外力而折斷元件腳或起銅皮，盡量采用臥式設(shè)計。 金屬外殼的晶體振蕩器，為了防震盡可能用臥式設(shè)計并加膠固定。 電阻、電容 二極管 三極管 過波峰方向 貼片元件放置的位置至少離撕板之 V 槽 4mm 間距，并且貼片元件必須長軸放置方向平行 V槽線。如下圖： 貼片集成電路優(yōu)先設(shè)計在插件元器件面，盡量不要設(shè)計在過波峰機面 。相鄰元器件焊盤之間間隔不能太近，建議按下述原則設(shè)計。 （ 2） PLCC、 QFP、 SOP 與 Chip、 SOT 之間間距≥ 。 對于 需波峰焊加工的單板背 面器件不形成陰影效應(yīng)的安全距離已考慮波峰焊工藝（ 紅膠工藝）的 SMT 器件距離要求如下： 美的 家用空調(diào) 國際 事業(yè)部 設(shè)計規(guī)范 規(guī)范編號 ： 第 8 頁 1）相同類型器件距離 相同類型器件的封裝尺寸與距離關(guān)系 2）不同類型器件距離 不同類型器件的封裝尺寸與距離關(guān)系表（單位 mm） 封裝尺寸 0603 0805 1206 ≥ 1206 SOT 封裝 鉭電容 通孔 0603 0805 1206 ≥ 1206 SOT 封裝 鉭電容 特別注意， QFP、 PLCC、 BGA 周圍 以內(nèi)不允許配置部品（否則無法維修）。重量限制如下： A=器件重量 /引腳與焊盤接觸面積 片式器件： A≤ ； 翼形引腳器件： A≤ ； J 形引腳器件： A≤ ； 面陣列器件： A≤ 。 多芯插座、連接線組、腳間距密集（間距小于 ）的 DIP 封裝 IC，其長邊方向要與過波峰方向平行，并且在該元件的順波峰方向的最后引腳焊盤上增加假焊盤或加大原焊盤的面積，以吸收拖尾焊錫解決連焊問題； 對于管腳之間 的距離小于 的貼片元件，應(yīng)開綠油窗，并加熱溶膠工藝！ 手工焊接臥式晶振及 臥式 電解電容焊盤間如無線路干涉必須開槽； 遙控器類 PCB 使用 金屬彈片 按鍵的， 按鍵 范圍內(nèi)的過孔必須堵孔 ，并 且 將 按鍵 中間線路過孔設(shè)計在銅箔邊緣 ， 盡量避免設(shè)計在中心位 。陰影是指被配置在前部的部品的高度所遮擋，配置在后部的 CHIP 的錫量減少的現(xiàn)象。 安全認證對 印制板爬電距離和電氣間隙的基本要求：當(dāng) 130V＜工作電壓≤ 250V，無防積塵能力條件下，不同相位之間絕緣電氣間隙≥ ，爬電距離≥ ，基本絕緣 (強弱電之間 )電氣間隙≥ ，爬電距離≥ ，開槽寬應(yīng)大于 ，槽的長度應(yīng)保證爬電距離符合要求 ，為了使批量生產(chǎn)的 PCB 能滿足上述要求， PCB 在設(shè)計時 上述安全 尺寸必需加大 ，開槽寬度在條件允許時建議 以上 。 出口電器印制 板安全在滿足 要求的基礎(chǔ)上，還需符合整機出口所在地的相關(guān)要求。 大功率發(fā)熱量較大的元器件必須考慮它的散熱效果，一定要放置在散熱效果好的位置。 器件布局應(yīng)符合電磁兼容的設(shè)計要求。 溫度特性敏感的器件應(yīng)遠離功率器件。 退藕電容要靠近它的電源電路。 針對 雙面板， 被散熱器 等容易導(dǎo)電 器件壓住的 板面不允許布線和過孔 。 裸跳線不能貼板上的導(dǎo)線或銅皮，以避免和板上的銅皮短路，綠油不能作為有效的絕緣。這樣能防止過波峰焊時因一端凝固而使器件產(chǎn)生浮高現(xiàn)象。 過波峰焊接的板，若元件面下有貼板安裝的器件，其底下不能有過孔或過孔要蓋綠油。 最新封裝庫 PDM路徑： 產(chǎn)品管理 項目管理 制冷集團項目工作區(qū) 制冷家電標準化項目 家用國際 09 年項目 電控電器類 S9502 項目 。 PCB 電子檔圖紙上不得有用二維 線（非電氣連接特性）繪制的非標準的元件封裝外形。 自動插件元件應(yīng)調(diào)用 PCB 標準封裝庫內(nèi)帶 后綴的自動插件元件的封裝 。 元器件的腳間距 插件電容、熱敏電阻、壓敏電阻、水泥電阻、繼電器、插座、插片、蜂鳴器、接收頭、陶瓷諧振 器、數(shù)碼管、輕觸按鍵、液晶屏、保險管等器件采用與其腳距一致的封裝形式。 對于冷暖機型共用的 PCB 板，有些 元器件不需要插，但又出現(xiàn)短接的，如把光藕兩引腳用 跳線連接的 ,一定要多設(shè)計一個孔 ,跨距做到大于 5 的，避免插 的跳線 。而不是 的多少倍，這對于多針器件來說差異較大。跳線腳距統(tǒng)一在 6mm；8mm； 10mm； 15mm； 機插元件：為提高插件機的效率， 臥式元件跨距距必須大于元件本體長度 +，即元件引線兩端留有 以上長度用來彎腳 。針對裝配為貼板底和高度為 的發(fā)光二極管設(shè)計，取用管腳間距為 的 LED 封裝；針對裝配引腳高度為 6mm, 10mm 的發(fā)光二極管設(shè)計，取用管腳間距為 的 LED 封裝 。其余未做規(guī)定的以實際零件腳寬度設(shè)計 PCB 零件孔距離。 781 7805 類推薦采用三角形成形，亦可采用三孔一線，每孔相距 。 元件封裝外框應(yīng)不小于安裝接插件后的投影區(qū)，以保證安裝接插件后元件之間有一定的間隙。 孔徑的設(shè)計如下表 1 規(guī)定 美的 家用空調(diào) 國際 事業(yè)部 設(shè)計規(guī)范 規(guī)范編號 ： 第 12 頁 表 1 元件孔徑設(shè)計表 引線直徑 設(shè)計孔徑（精度：177。 177。 D（ 或以上） D+ 不能機插 D+ 不能機插 注 1：確認的元件應(yīng)對其 PCB 安裝尺寸公差有嚴格要求！ 注 2: 因印制板開模時加工的不穩(wěn)定性，對設(shè)計文件中的孔如小于 1mm，其開模后沖孔的孔徑不得超過 1mm。但是，由于孔的加工工藝的限制，孔的長和寬不能小于 ，如果都小于 ，直接做 圓孔。 金屬化孔 不能用單一的金屬化孔傳導(dǎo)大電流 ( 以上 )。 只作貫通連接的導(dǎo)通孔，在滿足布線要求的前提下，一般不作特別要求，一般采用孔直徑為 的孔，最小可以為 。 特別注意， 貼片焊盤旁邊 內(nèi)不要設(shè)計過孔與焊盤連接在一起 。 雙面板設(shè)計的通孔或過孔正上方不能有臥倒線組、臥倒的電