【正文】 再流焊 ? 翻轉(zhuǎn) PCB ? B面施加貼裝膠 貼裝 SMD 膠固化 ? 翻轉(zhuǎn) PCB ? A面插裝 THC B面波峰焊 B面插裝件后附 。 ? (2)能控制焊料量 ， 焊接缺陷少 ， 焊接質(zhì)量好 ， 可靠性高； ? (3)焊料中一般不會混入不純物 ， 能正確地保證焊料的組分； ? 有自定位效應(yīng) （ self alignment） ? (4)可在同一基板上 ， 采用不同焊接工藝進行焊接； ? (5)工藝簡單 ， 修板量極小 。 2023/1/17 ? 一般密度的混合組裝時 ? 盡量選擇插裝元件 、 貼片元件在同一面 。（單面板） 2023/1/17 ? 高密度混合組裝時 ? a) 高密度時，盡量選擇表貼元件； ? b) 將阻、容、感元件、晶體管等小元件放在 B面， IC和體積大、重的、高的元件（如鋁電解電容）放在 A面，實在排不開時， B面盡量放小的 IC ； ? c) BGA設(shè)計時，盡量將 BGA放在 A面，兩面安排 BGA元件會增加工藝難度。 ? f) 盡量不要在雙面安排 THC。 2023/1/17 ? 注意： ? 在印制板的同一面，禁止采用先再流焊 SMD，后對 THC進行波峰焊的工藝流程。環(huán)氧樹脂的 Tg在 125~140 ℃ 左右，再流焊溫度在 220℃ 左右，遠遠高于 PCB基板的Ｔ g，高溫容易造成 PCB的熱變形，嚴重時會損壞元件。 ? c) 要求耐熱性高 —— 一般要求 PCB能有 250℃ /50S的耐熱性。 —— 絕緣電阻，耐電壓強度， 抗電弧性能都要滿足產(chǎn)品要求。 5℃ ， 2177。 5℃ ， 3177。 ? f 符合再流焊和波峰焊的耐高溫焊接要求； ? 再流焊： 235℃ 177。 。 5℃ ， 5177。 ? g 可承受有機溶劑的洗滌； 2023/1/17 選擇元器件要根據(jù)具體產(chǎn)品電路要求以及 PCB尺寸、組裝密度、組裝形式、產(chǎn)品的檔次和投入的成本進行選擇。 ? 鉭和鋁電解電容器主要用于電容量大的場合 ? 薄膜電容器用于耐熱要求高的場合 ? 云母電容器用于 Q值高的移動通信領(lǐng)域 ? 波峰焊工藝必須選擇三層金屬電極焊端結(jié)構(gòu)片式元件 2023/1/17 b) SMD的選擇 ? 小外形封裝晶體管： SOT23是最常用的三極管封裝， SOT143用于射頻 ? SOP 、 SOJ：是 DIP的縮小型，與 DIP功能相似 ? QFP：占有面積大，引腳易變形，易失去共面性；引腳 的柔性又能幫助釋放應(yīng)力，改善焊點的可靠性。選擇時注意貼片機精度是否 滿足要求。 ? LCCC：價格昂貴，主要用于高可靠性的軍用組件中， 而且必須考慮器件與電路板之間的 CET問題 ? BGA 、 CSP：適用于 I/O高的電路中。對于重量和體積大的電子產(chǎn)品應(yīng)選用有引腳的機電元件。 2023/1/17 、 4. SMC/SMD（貼裝元器件）焊盤設(shè)計 ? 2023/1/17 PCB焊盤結(jié)構(gòu)設(shè)計要滿足再流焊工藝特點“ 再流動 ” 與自定位效應(yīng) ? 從再流焊與波峰焊工藝最大的差異是： ? 波峰焊工藝是通過貼片膠粘接或印制板的插裝孔事先將貼裝元器件及插裝元器件固定在印制板的相應(yīng)位置上 ， 焊接時不會產(chǎn)生位置移動 。 ? 2023/1/17 ? 如果焊盤設(shè)計正確（焊盤位置尺寸對稱，焊盤間距恰當），元器件端頭與印制板焊盤的可焊性良好，元器件的全部焊端或引腳與相應(yīng)焊盤同時被熔融焊料潤濕時，就會產(chǎn)生自定位或稱為自校正效應(yīng)（ self alignment） —— 當元器件貼放位置有少量偏離時，在表面張力的作用下，能自動被拉回到近似目標位置。這就是 SMT再流焊工藝最大的特性。同時也正因為 “ 再流動 ” 及 “ 自定位效應(yīng) ” 的特點，再流焊工藝對焊盤設(shè)計、元器件標準化有更嚴格的要求。 ? b 焊盤間距 —— 確保元件端頭或引腳與焊盤恰當?shù)拇罱映叽纭? ? d 焊盤寬度 —— 應(yīng)與元件端頭或引腳的寬度基本一致。 2023/1/17 ? 下面介紹幾種常用元器件的焊盤設(shè)計： ? (1) 矩形片式元器件焊盤設(shè)計 ? (a) 080 1206矩形片式元器件焊盤尺寸設(shè)計原則 ? (b) 120 080 060 040 0201焊盤設(shè)計 ? (c) 鉭電容焊盤設(shè)計 ? (2) 晶體管（ SOT） 焊盤設(shè)計 ? (3) 翼形小外形 IC和電阻網(wǎng)絡(luò)（ SOP）和四邊扁平封裝器件（ QFP） ? (4) J形引腳小外形集成電路（ SOJ）和塑封有引腳芯片載體（ PLCC）的 焊盤設(shè)計 ? (5) BGA焊盤設(shè) 2023/1/17 (1) 矩形片式元器件焊盤設(shè)計 ? (a) 080 1206矩形片式元器件焊盤尺寸設(shè)計原則 ? L ? W ? H ? B T ? A ? G ? 焊盤寬度： A=WmaxK ? 電阻器焊盤的長度： B=Hmax+Tmax+K ? 電容器焊盤的長度： B=Hmax+TmaxK ? 焊盤間距： G=Lmax2TmaxK ? 式中： L— 元件長度 ,mm； ? W— 元件寬度 ,mm； ? T— 元件焊端寬度 ,mm； ? H— 元件高度 (對塑封鉭電容器是指焊端高度 ),mm； ? K— 常數(shù) ， 一般取 mm。 ? ? ? ? ? ? ? ? SOT 23 SOT 143 SOT 89 ? 小外形 SOT晶體管焊盤示意圖 2023/1/17 ? (3) 翼形小外形 IC和電阻網(wǎng)絡(luò)（ SOP）和四邊扁平封裝器件（ QFP） ? 一般情況下：焊盤寬度 W2等于引腳寬度 W，焊盤長度取 mm177。 ? G b1L b2 ? L2 ? b1 L b2 ? W W2 L2 ? ? W2 ? 設(shè)計原則： F L2 ? a) 焊盤中心距等于引腳中心距； ? b) 單個引腳焊盤寬度設(shè)計的一般原則 ? 器件引腳間距 ≤ mm時： W2 ≥ W， ? 器件引腳間距 ≥ mm時： W2 ≤ ， ? L2=L+b1+b2， b1=b2= mm～ mm； ? c) 相對兩排焊盤的距離 （ 焊盤圖形內(nèi)廓 ） 按下式計算 （ 單位 mm） ： ? G=FK ? 式中： G— 兩焊盤之間距離 ， ? F— 元器件殼體封裝尺寸 ， ? K— 系數(shù) ， 一般取 ， ? d) 一般 SOP的殼體有寬體和窄體兩種 ， G值分別為 mm 、 mm。 ? a) 單個引腳焊盤設(shè)計（ mm～ mm）（ mm～ mm）； ? b) 引腳中心應(yīng)在焊盤圖形內(nèi)側(cè) 1/3至焊盤中心之間； ? c) SOJ相對兩排焊盤之間的距離（焊盤圖形內(nèi)廓） A值一般為 mm； ? d) PLCC相對兩排焊盤外廓之間的距離： ? J=C+K （單位 mm） ? 式中： J— 焊盤圖形外廓距離； ? C— PLCC最大封裝尺寸； ? K— 系數(shù)，一般取 。分為： ? PBGA（ Plastic Ball Grid Array塑料 BGA） ? CBGA(Cramic Ball Grid Array陶瓷 BGA) ? TBGA（ Tape Ball Grid Array載帶 BGA） ? μ BGA（ Chip scale Package微型 BGA） ， 又稱 CSP。 一般共面性小于 。 ? PBGA的焊球間距為 mm、 mm、 mm、 mm， ? 焊球直徑為 mm、 mm、 mm、 mm； 2023/1/17 ? c) BGA底部焊球有部分分布和完全分布兩種分布形式 ? 部分分布 完全分布 2023/1/17 BGA焊盤設(shè)計原則 ? a) PCB上每個焊球的焊盤中心與 BGA底部相對應(yīng)的焊球中心相吻合； ? b) PCB焊盤圖形為實心圓 ， 導(dǎo)通孔不能加工在焊盤上； ? 焊盤最大直徑等于 BGA底部焊球的焊盤直徑 ? 最小直徑等于 BGA底部焊盤直徑減去貼裝精度 ? 例如： BGA底部焊盤直徑為 ， 貼裝精度為 177。 （ BGA器件底部焊球的焊盤直徑根據(jù)供應(yīng)商提供的資料 ） ? c) 與焊盤連接的導(dǎo)線寬度要一致 ， 一般為 ～ mm； ? d) 阻焊尺寸比焊盤尺寸大 mm～ mm。 ? 在 BGA器件外殼四周加工絲網(wǎng)圖形 2023/1/17 a ) 有阻焊的焊盤 b) 沒有阻焊的焊盤 焊盤及阻焊層設(shè)計 間距 P B GA 啞鈴形焊盤及過孔、引線 2023/1/17 5． THC（通孔插裝元器件）焊盤設(shè)計 ? 元件孔徑 = D+(~) mm（ D為引線直徑） , ? IC孔徑 = mm ； ? 元件名 孔距 ? R1/4W 、 1/2W 10 mm。 ； ? R1/2W (L+(2~3) mm （ L為元件身長） ? IN4148 mm， 10 mm， mm ? 1N400系列 10 mm， mm ? 小瓷片、獨石電容 mm ? 小三極管、 162。